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公开(公告)号：CN108141981B
公开(公告)日：2020-12-25
申请号：CN201680060982.0
申请日：2016-08-16
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本发明涉及一种具有金属壳体的电子设备，该电子设备包括：金属壳体，其中形成有至少一个电子电路或天线；金属焊盘，设置在金属壳体上且电连接到至少一个电子电路或天线：金属片，附接到金属焊盘的一个表面；电子电路板，通过可拆卸地接触金属片的用于连接的金属构件，电连接到金属壳体的至少一个电子电路或天线。
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公开(公告)号：CN110998819B
公开(公告)日：2023-11-28
申请号：CN201880052299.1
申请日：2018-07-11
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/677 , H05K13/02 , H05K13/04
Abstract: 根据各种实施例，提供了一种电气元件传送装置，包括：固定夹具，在所述固定夹具中多个电气元件中的每个电气元件以预定间隔设置；移动夹具，所述移动夹具可移动地设置在所述固定夹具的上部，并且包括用于容纳所述多个电气元件中的每个电气元件的至少一部分的多个第一容纳槽；以及吸引设备，所述吸引设备布置在所述移动夹具附近，并且通过所述移动夹具利用磁力将所述多个电气元件中的每个电气元件附接到所述移动夹具的所述第一容纳槽。其它的各种实施例也是可能的。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108141981A
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201680060982.0
申请日：2016-08-16
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本发明涉及一种具有金属壳体的电子设备，该电子设备包括：金属壳体，其中形成有至少一个电子电路或天线；金属焊盘，设置在金属壳体上且电连接到至少一个电子电路或天线：金属片，附接到金属焊盘的一个表面；电子电路板，通过可拆卸地接触金属片的用于连接的金属构件，电连接到金属壳体的至少一个电子电路或天线。
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公开(公告)号：CN111418050B
公开(公告)日：2024-08-06
申请号：CN201880077784.4
申请日：2018-12-03
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L21/677 , H01L21/67 , H01L25/075 , H01L33/48
Abstract: 介绍了一种微型芯片夹具，所述微型芯片夹具包括：销板，所述销板的一个表面结合到另一设备；孔板，所述孔板的一个表面面对所述销板的另一表面，同时所述孔板设置为与所述销板间隔开固定距离，并且所述孔板随着所述销板的驱动而一起被驱动，并且在所述孔板中形成有形成固定图案的多个孔；销，所述销插入到所述孔板的所述孔中，并且所述销的一个端部由所述销板支撑；以及粘附层，覆盖所述孔板的另一表面。其他实施例也是可行的。
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公开(公告)号：CN117546631A
公开(公告)日：2024-02-09
申请号：CN202280043116.6
申请日：2022-05-03
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H10K59/10 , H10K59/12 , H10K59/131
Abstract: 根据本文件中公开的各种实施例，显示器和/或包括该显示器的电子装置可以包括：至少一个基板；至少一条信号线，其在基板的边缘处至少形成在基板的前表面、后表面和侧表面中的基板的侧表面上；以及印刷层，其在基板的边缘处形成为覆盖信号线的至少一部分，其中，印刷层被配置为是透明或半透明的，以便在视觉上将信号线的至少一部分暴露于外部。各种其它实施例也是可能的。
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公开(公告)号：CN111418050A
公开(公告)日：2020-07-14
申请号：CN201880077784.4
申请日：2018-12-03
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L21/677 , H01L21/67 , H01L25/075 , H01L33/48
Abstract: 介绍了一种微型芯片夹具，所述微型芯片夹具包括：销板，所述销板的一个表面结合到另一设备；孔板，所述孔板的一个表面面对所述销板的另一表面，同时所述孔板设置为与所述销板间隔开固定距离，并且所述孔板随着所述销板的驱动而一起被驱动，并且在所述孔板中形成有形成固定图案的多个孔；销，所述销插入到所述孔板的所述孔中，并且所述销的一个端部由所述销板支撑；以及粘附层，覆盖所述孔板的另一表面。其他实施例也是可行的。
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公开(公告)号：CN110998819A
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201880052299.1
申请日：2018-07-11
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/677 , H05K13/02 , H05K13/04
Abstract: 根据各种实施例，提供了一种电气元件传送装置，包括：固定夹具，在所述固定夹具中多个电气元件中的每个电气元件以预定间隔设置；移动夹具，所述移动夹具可移动地设置在所述固定夹具的上部，并且包括用于容纳所述多个电气元件中的每个电气元件的至少一部分的多个第一容纳槽；以及吸引设备，所述吸引设备布置在所述移动夹具附近，并且通过所述移动夹具利用磁力将所述多个电气元件中的每个电气元件附接到所述移动夹具的所述第一容纳槽。其它的各种实施例也是可能的。
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