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公开(公告)号：CN108141981B
公开(公告)日：2020-12-25
申请号：CN201680060982.0
申请日：2016-08-16
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本发明涉及一种具有金属壳体的电子设备，该电子设备包括：金属壳体，其中形成有至少一个电子电路或天线；金属焊盘，设置在金属壳体上且电连接到至少一个电子电路或天线：金属片，附接到金属焊盘的一个表面；电子电路板，通过可拆卸地接触金属片的用于连接的金属构件，电连接到金属壳体的至少一个电子电路或天线。
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公开(公告)号：CN119836712A
公开(公告)日：2025-04-15
申请号：CN202380067366.8
申请日：2023-06-12
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 根据一个实施例，电子设备可以包括：壳体，其包括多个侧表面，多个侧表面包括用于与外部电子设备通信的导电部分；在壳体中的印刷电路板；以及柔性印刷电路板，其包括与印刷电路板接触的第一区域、布置在导电部分上的第二区域和从第一区域延伸到第二区域的第三区域。柔性印刷电路板可以包括：第一外表面；与第一外表面相对的第二外表面；在第一外表面和第二外表面之间的多个层；以及布置在第二区域中的第二导电通孔。第二导电通孔可以包括：与第一外表面接触的第一部分；通过从第二外表面突出与导电部分接触的第二部分；以及从第一部分延伸到第二部分的第三部分。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110998819A
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201880052299.1
申请日：2018-07-11
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/677 , H05K13/02 , H05K13/04
Abstract: 根据各种实施例，提供了一种电气元件传送装置，包括：固定夹具，在所述固定夹具中多个电气元件中的每个电气元件以预定间隔设置；移动夹具，所述移动夹具可移动地设置在所述固定夹具的上部，并且包括用于容纳所述多个电气元件中的每个电气元件的至少一部分的多个第一容纳槽；以及吸引设备，所述吸引设备布置在所述移动夹具附近，并且通过所述移动夹具利用磁力将所述多个电气元件中的每个电气元件附接到所述移动夹具的所述第一容纳槽。其它的各种实施例也是可能的。
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公开(公告)号：CN110998819B
公开(公告)日：2023-11-28
申请号：CN201880052299.1
申请日：2018-07-11
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/677 , H05K13/02 , H05K13/04
Abstract: 根据各种实施例，提供了一种电气元件传送装置，包括：固定夹具，在所述固定夹具中多个电气元件中的每个电气元件以预定间隔设置；移动夹具，所述移动夹具可移动地设置在所述固定夹具的上部，并且包括用于容纳所述多个电气元件中的每个电气元件的至少一部分的多个第一容纳槽；以及吸引设备，所述吸引设备布置在所述移动夹具附近，并且通过所述移动夹具利用磁力将所述多个电气元件中的每个电气元件附接到所述移动夹具的所述第一容纳槽。其它的各种实施例也是可能的。
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公开(公告)号：CN108141981A
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201680060982.0
申请日：2016-08-16
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本发明涉及一种具有金属壳体的电子设备，该电子设备包括：金属壳体，其中形成有至少一个电子电路或天线；金属焊盘，设置在金属壳体上且电连接到至少一个电子电路或天线：金属片，附接到金属焊盘的一个表面；电子电路板，通过可拆卸地接触金属片的用于连接的金属构件，电连接到金属壳体的至少一个电子电路或天线。
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公开(公告)号：CN110870066B
公开(公告)日：2023-12-19
申请号：CN201880045837.4
申请日：2018-06-26
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L25/075 , H01L33/48 , H01L27/15 , H01L33/52 , H01L21/677 , H01L21/027 , H01L33/02
Abstract: 本公开描述了微型发光二极管(LED)显示器。该显示器可以包括：印刷电路板(PCB)，该PCB包括多个焊接焊盘；微型LED封装，该微型LED封装包括多个微型LED芯片；以及多个焊接电极，该多个焊接电极将微型LED芯片接合到PCB的焊接焊盘上。在将微型LED芯片附接到载体膜之后，可以根据显示像素配置，利用拾取设备将微型LED封装以红绿蓝(RGB)状态重新布置在临时固定膜上。
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公开(公告)号：CN110870066A
公开(公告)日：2020-03-06
申请号：CN201880045837.4
申请日：2018-06-26
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L25/075 , H01L33/48 , H01L27/15 , H01L33/52 , H01L21/677 , H01L21/027 , H01L33/02
Abstract: 本公开描述了微型发光二极管(LED)显示器。该显示器可以包括：印刷电路板(PCB)，该PCB包括多个焊接焊盘；微型LED封装，该微型LED封装包括多个微型LED芯片；以及多个焊接电极，该多个焊接电极将微型LED芯片接合到PCB的焊接焊盘上。在将微型LED芯片附接到载体膜之后，可以根据显示像素配置，利用拾取设备将微型LED封装以红绿蓝(RGB)状态重新布置在临时固定膜上。
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