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公开(公告)号：CN108141981B
公开(公告)日：2020-12-25
申请号：CN201680060982.0
申请日：2016-08-16
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本发明涉及一种具有金属壳体的电子设备，该电子设备包括：金属壳体，其中形成有至少一个电子电路或天线；金属焊盘，设置在金属壳体上且电连接到至少一个电子电路或天线：金属片，附接到金属焊盘的一个表面；电子电路板，通过可拆卸地接触金属片的用于连接的金属构件，电连接到金属壳体的至少一个电子电路或天线。
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公开(公告)号：CN112913026A
公开(公告)日：2021-06-04
申请号：CN201980070939.6
申请日：2019-11-08
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种微型LED安装结构，包括：第一层，该第一层具有设置在其表面上的导电焊盘；第二层，该第二层包括第一表面、与第一表面相对并设置在第一层的表面上的第二表面、以及从第一层的导电焊盘延伸到第一表面并包括导电材料的通孔；以及微型LED，该微型LED设置在第二层的第一表面上与通孔中包括的导电材料电连接，该通孔包括第一开口，该第一开口在第二层的第一表面中并在其中形成了导电材料，第一表面的导电材料在第二层的第一表面的一部分上提供导电区域，并且导电区域和导电区域的特定区域内的区域限定了基本平坦的表面。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112913026B
公开(公告)日：2024-09-13
申请号：CN201980070939.6
申请日：2019-11-08
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种微型LED安装结构，包括：第一层，该第一层具有设置在其表面上的导电焊盘；第二层，该第二层包括第一表面、与第一表面相对并设置在第一层的表面上的第二表面、以及从第一层的导电焊盘延伸到第一表面并包括导电材料的通孔；以及微型LED，该微型LED设置在第二层的第一表面上与通孔中包括的导电材料电连接，该通孔包括第一开口，该第一开口在第二层的第一表面中并在其中形成了导电材料，第一表面的导电材料在第二层的第一表面的一部分上提供导电区域，并且导电区域和导电区域的特定区域内的区域限定了基本平坦的表面。
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公开(公告)号：CN112771682B
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN201980064151.4
申请日：2019-10-15
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种发光二极管(LED)包括：器件基板；第一半导体层，在所述器件基板上方并且掺杂有n型掺杂剂；第二半导体层，在所述第一半导体层上方并且掺杂有p型掺杂剂；有源层，在所述第一半导体层和所述第二半导体层之间并且被配置为提供光；透明电极层，与所述第二半导体层的上部相邻；以及第一电极焊盘和第二电极焊盘，在所述器件基板和所述第一半导体层之间，所述第一电极焊盘与所述第一半导体层电连接并且所述第二电极焊盘与所述第二半导体层电连接，其中，由所述有源层提供的光沿从所述有源层到所述第二半导体层的方向照射到外部。
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公开(公告)号：CN112771682A
公开(公告)日：2021-05-07
申请号：CN201980064151.4
申请日：2019-10-15
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种发光二极管(LED)包括：器件基板；第一半导体层，在所述器件基板上方并且掺杂有n型掺杂剂；第二半导体层，在所述第一半导体层上方并且掺杂有p型掺杂剂；有源层，在所述第一半导体层和所述第二半导体层之间并且被配置为提供光；透明电极层，与所述第二半导体层的上部相邻；以及第一电极焊盘和第二电极焊盘，在所述器件基板和所述第一半导体层之间，所述第一电极焊盘与所述第一半导体层电连接并且所述第二电极焊盘与所述第二半导体层电连接，其中，由所述有源层提供的光沿从所述有源层到所述第二半导体层的方向照射到外部。
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公开(公告)号：CN108141981A
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201680060982.0
申请日：2016-08-16
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本发明涉及一种具有金属壳体的电子设备，该电子设备包括：金属壳体，其中形成有至少一个电子电路或天线；金属焊盘，设置在金属壳体上且电连接到至少一个电子电路或天线：金属片，附接到金属焊盘的一个表面；电子电路板，通过可拆卸地接触金属片的用于连接的金属构件，电连接到金属壳体的至少一个电子电路或天线。
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公开(公告)号：CN101448359A
公开(公告)日：2009-06-03
申请号：CN200810131808.8
申请日：2008-06-24
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H05K3/361 , H05K3/328 , H05K3/3452 , H05K3/363 , H05K2201/09881 , H05K2201/0989 , H05K2203/0285 , H05K2203/167 , Y10T29/49126
Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板(PCB)组件及该PCB组件的制造方法。所述PCB组件包括：第一PCB，多个第一电极端相互间隔开地布置在第一PCB上；第二PCB，分别与第一电极端连接的多个第二电极端相互间隔开地布置在第二PCB上；分离防止件，当第一电极端和第二电极端彼此超声波焊接时，防止第一电极端和第二电极端偏离它们的正确位置。因此，由于分离防止件使得第一PCB和第二PCB的相对于彼此的横向运动被限制，多个第一电极端和第二电极端可以在不偏离它们的正确位置的情况下彼此结合。
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