公开(公告)号：CN108124407A

公开(公告)日：2018-06-05

申请号：CN201711175430.7

申请日：2017-11-22

Applicant: 李森墉 ,  李卓颖

Inventor： 李森墉 ,  李卓颖

IPC: H05K7/20

CPC classification number: F28F3/022 ,  F28F21/02 ,  F28F21/084 ,  F28F21/085 ,  F28F2255/20 ,  G06F1/20 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/373 ,  H01L23/433 ,  H05K7/2039

Abstract: 本发明提供一种高效率的导热结构，其具有一基材，该基材的两面均有生成的复数导热丝线；所述导热丝线的直径或断面是微米级或纳米级的尺寸；长度则为纳米级至毫米级的尺寸；使用时，本发明可被放置在热源与散热单元之间；热源的热先经由导热丝线传到薄片的基材，经热在基材上的重新调整热传导路径后，可更有效率的再经由基材另一面的导热丝线传到散热单元；此外，也可将本发明的一端面与热源接触，另一端面直接暴露于空气中，且该暴露于空气中的端面的复数导热丝线，可被压制成鳍片状；本发明的导热丝线不须要重新排列，也不须要粘结剂来固定；本发明的基材与导热丝线均具有绕性，可被应用于各种不同平坦度与曲率的表面。

公开(公告)号：CN107768332A

公开(公告)日：2018-03-06

申请号：CN201711069879.5

申请日：2017-11-03

Applicant: 浙江嘉科电子有限公司

Inventor： 吕建 ,  顾汉清 ,  范竣峰

IPC: H01L23/40 ,  H01L23/433 ,  H01L23/473

CPC classification number: H01L23/473 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/433

Abstract: 本发明提供一种用于负载牵引测试系统的液冷散热装置，包括多个液冷快插接头、多段供水管、潜水泵和储水容器，其特征在于：还包括用于固定负载牵引测试印制板的印制板安装板，所述的印制板安装板呈长方体形，其具有纵向贯通该印制板安装板的通道，所述通道包括通道进口和通道出口，所述通道进口和通道出口轴向上的截面为圆形，所述通道进口和通道出口的中心线相互平行且同时位于印制板安装板的某一横向截面上，所述通道进口和通道出口的中心线在水平方向上存在间距，其间距长度为所述通道进口和通道出口圆形截面的半径长度，所述通道进口和通道出口分别从印制板安装板的前、后侧面向印制板安装板内部延伸并在相交汇处形成通道相贯连接处。

公开(公告)号：CN107564871A

公开(公告)日：2018-01-09

申请号：CN201710451577.8

申请日：2017-06-15

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 谢政傑

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/427 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L25/0655 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/427 ,  H01L23/433 ,  H01L2924/16151 ,  H01L2924/16152

Abstract: 本揭露提供一种具有散热器的半导体封装装置。一种具有散热器的半导体封装装置包含：第一芯片，其与第二芯片分开地放置在衬底上；第二芯片，其放置在所述衬底上，其中所述第一芯片及所述第二芯片分别包括第一热能产生额定值及第二热能产生额定值，所述第一热能产生额定值不同于所述第二热能产生额定值；及散热器，其被布置成与所述第一芯片及所述第二芯片热连通，其中所述散热器经布置以具有大体上沿着所述第一芯片与所述第二芯片之间的分离区配置的第一狭槽。本揭露提供的具有散热器的半导体封装装置能够耗散芯片的热能。

公开(公告)号：CN106537589A

公开(公告)日：2017-03-22

申请号：CN201480080484.3

申请日：2014-07-09

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 广中阳一 ,  古贺万寿夫

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/4006 ,  H01L23/053 ,  H01L23/433 ,  H01L24/45 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L2023/4025 ,  H01L2023/4087 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/0715 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/15724 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/186 ,  H01L2924/00014

Abstract: 金属制的基座板(1)具有通孔(2)。绝缘基板于绝缘基板(3)之上。壳体(8)具有与通孔(2)连通的螺孔(9)，该壳体(8)将绝缘基板(3)和半导体芯片(4)覆盖，设置于基座板(1)之上。金属制的螺钉(11)插入于通孔(2)和螺孔(9)而将壳体(8)固定于基座板(1)。具有柔性的软质材料(12)被填充于壳体(8)的螺孔(9)的底面与螺钉(11)的前端之间的空隙。(3)设置于基座板(1)之上。半导体芯片(4)设置

公开(公告)号：CN103907409B

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201280052701.9

申请日：2012-10-10

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： E·G·科尔根 ,  M·A·盖内斯 ,  J·A·奇茨

IPC: H05K7/20 ,  H01L23/34 ,  H01L23/40

CPC classification number: H01L21/50 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/433 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/72 ,  H01L24/73 ,  H01L24/90 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2224/83901 ,  H01L2224/921 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/90 ,  H01L2924/014

Abstract: 一种芯片封装设备包括：衬底；负载框，其通过粘合材料而被附着到所述衬底，所述负载框被形成为界定出孔；以及半导体芯片，其在所述孔内被安装在所述衬底上。将所述负载框与所述衬底之间的所述粘合材料的厚度变化和调整为：使得所述负载框的与所述衬底相对的表面被设置为基本上平行于所述芯片的与所述衬底相对的表面。

公开(公告)号：CN102414816B

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201080018856.1

申请日：2010-04-16

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 德山健 ,  中津欣也 ,  斋藤隆一 ,  佐藤俊也 ,  石川秀明

IPC: H01L23/367 ,  H02M7/00

CPC classification number: H01L23/467 ,  B60K1/02 ,  B60K6/365 ,  B60K6/445 ,  B60L3/003 ,  B60L11/123 ,  B60L11/14 ,  B60L2200/10 ,  B60L2200/26 ,  B60L2200/32 ,  B60L2200/36 ,  B60L2220/12 ,  B60L2220/14 ,  B60L2240/36 ,  B60L2240/525 ,  C25D11/08 ,  C25D11/10 ,  C25D11/12 ,  H01L23/367 ,  H01L23/433 ,  H01L23/473 ,  H01L24/33 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H02M7/003 ,  Y02T10/6217 ,  Y02T10/6239 ,  Y02T10/7077 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种功率模块及电力转换装置。本发明涉及的功率模块具备：通过开关动作将直流电流转换成交流电流的半导体元件；与半导体元件电连接，且在一个主面上配置半导体元件的电配线板；配置在电配线板的另一个主面侧的树脂绝缘层；配置在隔着树脂绝缘层而与电配线板相反的一侧，且与树脂绝缘层接合的第一绝缘层；配置在隔着第一绝缘层而与树脂绝缘层相反的一侧，确保半导体元件的电绝缘的第二绝缘层；配置在隔着第二绝缘层而与第一绝缘层相反的一侧，将半导体元件产生的热量经由电配线板、树脂绝缘层、第一绝缘层及第二绝缘层散出的金属制散热构件。

公开(公告)号：CN104810335A

公开(公告)日：2015-07-29

申请号：CN201410643282.7

申请日：2014-11-06

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 织田卓哉

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L21/48 ,  H01L21/50 ,  B82Y30/00 ,  B82Y40/00

CPC classification number: C09K5/14 ,  H01L23/373 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/433 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16152 ,  Y10T428/24777 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种能够吸收半导体元件的翘曲等的、新颖结构的碳纳米管片以及半导体装置、碳纳米管片的制造方法以及半导体装置的制造方法。该碳纳米管片包含碳纳米管集合体(10)，其排列有两根以上碳纳米管(10a)；热塑性树脂部(20)，其形成于碳纳米管集合体(10)的中央区域(A)；以及未固化的热固性树脂部(22)，其按照包围热塑性树脂部(20)的方式形成于碳纳米管集合体(10)的外周区域(B)。

公开(公告)号：CN104247451A

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN201280071175.0

申请日：2012-03-05

Applicant: 爱立信(中国)通信有限公司

Inventor： 刘明艳

IPC: H04Q11/00

CPC classification number: H05K7/20509 ,  H01L23/38 ,  H01L23/433 ,  H01L2924/0002 ,  H04W88/08 ,  H05K7/20418 ,  H05K7/20436 ,  H05K7/20545 ,  H05K9/0052 ,  H01L2924/00

Abstract: 本公开提供无线通信系统中的基站。该基站包括具有上侧和底侧的FPGA、具有热侧和冷侧的TEC（热电冷却器）、热垫和防辐射盖。TEC的冷侧与FPGA的上侧热耦合，热垫与TEC的热侧热耦合，并且防辐射盖与热垫热耦合。

公开(公告)号：CN101902098B

公开(公告)日：2014-05-07

申请号：CN201010190514.X

申请日：2010-05-26

Applicant: 山洋电气株式会社

Inventor： 宫下利仁 ,  日置洋 ,  地久顺一

IPC: H02K11/00 ,  H02K29/06 ,  H05K9/00 ,  H05K7/20

CPC classification number: H02K11/01 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/42 ,  H01L23/433 ,  H01L23/552 ,  H02K9/22 ,  H02K11/21 ,  H02K11/33

Abstract: 本发明提供一种使电子部件产生的热量容易向外部放出并能够防止向旋转位置传感器传递热量的散热效果高的电气装置的散热结构。在箱体主体(9)上固定金属制的电磁波屏蔽构件(11)，该电磁波屏蔽构件(11)具有第一部分(11a)和筒状的第二部分(11b)，其中第一部分(11a)以与电路基板(7)对置的方式与箱体主体(9)的对置壁部(9a)接合，第二部分(11b)从该第一部分(11a)的周缘竖起且与壳体(17)不接触地沿箱体主体(9)的周壁部(9b)延伸。具有电绝缘性、热传导性及柔性的传热构件(13)以与多个电子部件(33～39)和电磁波屏蔽构件(11)的第一部分(11a)密接的状态配置在电路基板(7)与电磁波屏蔽构件(11)之间。

公开(公告)号：CN103430302A

公开(公告)日：2013-12-04

申请号：CN201280013006.1

申请日：2012-03-15

Applicant: 日本发条株式会社

Inventor： 高村典利 ,  增田享哉 ,  流石一郎 ,  加藤信治 ,  鹤贝健吾

IPC: H01L23/40 ,  F16F1/12 ,  F16F1/36 ,  H01L23/473

CPC classification number: H01L23/40 ,  H01L23/4012 ,  H01L23/433 ,  H01L23/473 ,  H01L25/112 ,  H01L2924/0002 ,  H02M7/003 ,  H02M2001/327 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种能够吸收制造按压对象时的尺寸偏差且能够通过简单的结构实现薄型化的按压单元。按压单元按压半导体层叠单元，在该半导体层叠单元中交替地层叠有半导体元件模块、和与该半导体元件模块相接触来冷却该半导体模块的冷却管，该按压单元具备：弹簧部件，形成为将线材卷绕而成的线圈状，且螺距角周期性发生变化；和框架部件，安装上述弹簧部件的端部。