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公开(公告)号：CN118985044A
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202380032557.0
申请日：2023-02-28
申请人： 微软技术许可有限责任公司
IPC分类号： H01L23/367 , H01L23/427 , H01L23/473 , H01L25/065 , H10B80/00
摘要： 一种处理器包括：第一管芯；连接到第一管芯的第二管芯，其中微流体体积被定位在第一管芯与第二管芯之间；被定位在微流体体积中的至少一个针状翅片；以及被定位在针状翅片的针状表面上的沸腾增强表面特征。
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公开(公告)号：CN118983279A
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202411049209.7
申请日：2024-08-01
申请人： 中国三峡建工(集团)有限公司 , 荣信汇科电气股份有限公司
IPC分类号： H01L23/32 , H01L23/427 , H01L23/467 , H01L23/473 , H01L23/49
摘要： 本发明涉及一种基于相变冷却的压接IGBT三电平功率单元结构，相变冷却功率组件和支撑电容组件由前至后依次布置，三电平阀串水平放置，相邻相变冷却散热器之间安装有功率器件，相变冷却散热器竖直摆放，三电平阀串的上部和下部安装相变工质连接管，阀串直流连接排安装在三电平阀串的后端，阀串直流连接排的连接端子位于三电平阀串的上方且方向超前，输出排安装在三电平阀串的前端，输出排的连接端子位于三电平阀串的侧面。本发明的优点是：阀串直流连接排和支撑电容组件的阀串电容连接排在相变冷却功率组件和支撑电容组件之间的顶部搭接，阀串电容连接排的连接端子方向超前，确保相变冷却功率组件可以在柜体前侧拆装，易于维护。
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公开(公告)号：CN118980280A
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202411077729.9
申请日：2024-08-06
申请人： 华中科技大学
IPC分类号： F28F13/06 , H01L23/427 , H01L23/367 , F28F13/18 , H05K7/20
摘要： 本申请公开的强化沸腾传热的表面结构，具有供汽泡脱离的第一孔道、促进汽泡成核的微尺度结构和供液体抽吸的第二孔道。第一孔道的孔径大于第二孔道的孔径，第二孔道的孔径大于微尺度结构的宽度，第一孔道、微尺度结构和第二孔道的数量均为多个。本申请公开的强化沸腾传热的表面结构，多个微尺度结构的设置能够增加沸腾的有效汽泡成核位点，能够促进沸腾的起始。多个第一孔道的设置能够提供低阻力的汽体流动通道，使汽泡更快速地脱离。汽泡的脱离方向与散热方向一致，能够提高传热效率。多个第一孔道的设置分离了汽液流动，最小化了汽泡脱离和液体抽吸之间的干扰，从而增强了传热性能。本申请还公开了一种强化沸腾传热表面结构的制备方法。
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公开(公告)号：CN118912987A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202410889582.7
申请日：2024-07-04
申请人： 毫厘机电(苏州)有限公司
IPC分类号： F28D15/02 , H05K7/20 , H01L23/427 , H01L23/467 , F28F13/12
摘要： 本发明提供一种分离式散热器，分离式散热器包括：微通道换热器，微通道换热器内能够容纳工作介质且对工作介质进行冷却，工作介质在微通道换热器内能够由气态变成液态；第一管道，第一管道的第一端连接微通道换热器的出口；冷却板，冷却板内形成有腔室，且形成有与腔室连通的进口和出口，第一管道的第二端连接冷却板的进口，以接收来自微通道换热器和第一管道的液态的工作介质，冷却板的外表面形成有安装区，安装区用于安装待冷却物件，待冷却物件的温度能够使得工作介质由液态变成气态；第二管道，第二管道的第一端连接冷却板的出口，且其第二端连接微通道换热器的进口。本发明的分离式散热器能够缩小占用空间，且换热效率高，节省能耗。
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公开(公告)号：CN109244051B
公开(公告)日：2024-11-05
申请号：CN201811279436.3
申请日：2018-10-30
申请人： 中国航天空气动力技术研究院
IPC分类号： H01L23/427 , H01L23/473 , G06F1/20
摘要： 本发明公开了一种用于服务器芯片散热的并联式环路热管散热装置，包括冷却盒、N个蒸发器、N‑1个三通结构件、N段气体管路、N段液体管路和N‑1段蒸发管路，N个蒸发器通过蒸发管路、气体管路和液体管路并联连接在冷却盒上，同时，第1段气体管路伸进冷却盒，在冷却盒内部绕圈形成盘管，盘管伸出冷却盒与第1段液体管路连通，所述N蒸发器伸入服务器的内部，分别与N个芯片接触并固定，芯片上的在工作过程中产生的热量将蒸发器内的液体蒸发成气体，由蒸发管路和气体管路送至冷却盒，在冷却盒内与冷却盒内的冷却流体进行热交换，冷凝成液体，从而实现芯片散热，N≥1。本发明简化了散热结构、提高了散热效率，降低了能耗成本和安全隐患。
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公开(公告)号：CN113571485B
公开(公告)日：2024-10-18
申请号：CN202010912597.2
申请日：2020-09-03
申请人： 春鸿电子科技(重庆)有限公司
IPC分类号： H01L23/40 , H01L23/367 , H01L23/427 , G06F1/20
摘要： 一种扣具包含有一固定螺帽以及一固定座。而固定座包含有一底座、一防脱落挡墙、一门片以及一防倾臂。防脱落挡墙、门片以及防倾臂，形成于底座之上，且防倾臂相对于门片设置。其中防脱落挡墙、门片以及防倾臂之间形成一容置空间，固定螺帽可旋转地设置于容置空间，以避免固定螺帽脱落。此外，在此还公开了一种使用此扣具的散热模块。
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公开(公告)号：CN118693010A
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202311570870.8
申请日：2023-11-22
申请人： 三星电子株式会社
IPC分类号： H01L23/367 , H01L23/427 , H01L23/373 , H01L23/44 , H01L25/18
摘要： 提供了一种半导体封装，包括：衬底；第一半导体器件，在衬底上；以及散热结构，在第一半导体器件上，散热结构包括：散热室，被配置为提供工作流体在其中移动的内部空间；以及多个第一隔离壁，布置在散热室中，以限定第一中心通道以及经由第一中心通道彼此连通的多个第一蒸汽通道，其中，多个第一隔离壁中的每一个与第一半导体器件竖直地重叠，第一中心通道与第一半导体器件竖直地重叠，并且多个第一蒸汽通道中的每一个从第一中心通道在横向方向上延伸。
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公开(公告)号：CN108206168B
公开(公告)日：2024-09-10
申请号：CN201810125609.X
申请日：2018-02-08
申请人： 华南理工大学
IPC分类号： H01L23/427 , H01L21/48
摘要： 本发明涉及一种促进热量定向传输的相变基板，包括：两块微结构板、垫圈和液态相变工质；微结构板的单侧表面具有两层毛细结构，两块微结构板具有毛细结构的表面相对而置，垫圈位于两块微结构板中间，两块微结构板和垫圈紧密贴合连接，内部形成空腔，空腔内填充有液态相变工质；还包括用于往空腔内填充液态相变工质的注液管。第一层毛细结构为微沟槽，第二层毛细结构为微斜孔，两层毛细结构相邻设置且尺寸数量级相同。该相变基板内部的毛细结构对液态相变工质具有不对称毛细力，可有效地驱动冷凝液回流，解决高密度封装电子功率器件的热控制问题。还涉及一种促进热量定向传输的相变基板的制作方法。属于电子器件散热产品领域。
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公开(公告)号：CN118525359A
公开(公告)日：2024-08-20
申请号：CN202280088667.4
申请日：2022-11-02
申请人： 西门子股份公司
IPC分类号： H01L21/48 , H01L23/427 , H01L23/473
摘要： 本发明涉及了一种具有至少一个脉动热管(7)和至少一个液体冷却单元的混合式散热器(1)，液体冷却单元的混合式散热器相互层状叠加地布置，其中，脉动热管(7)位于热源和液体冷却单元之间。
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公开(公告)号：CN112201633B
公开(公告)日：2024-08-06
申请号：CN202010932537.7
申请日：2020-09-08
申请人： 华南理工大学
IPC分类号： H01L23/367 , H01L23/427 , H01L23/473 , H01L21/48
摘要： 本发明公开了一种液冷一体化的吹胀型均热板及及制造方法，包括均热板端及冷凝端，均热板端及冷凝端一体成型。本发明结构简单，将均热板的传热效率高及均温性能好的特点与液冷散热结合在一起，可以有效的降低电子元器件的温度，并可以有效的降低冷却液泄露对电子元器件的的损害风险。
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