公开(公告)号：CN119495673A

公开(公告)日：2025-02-21

申请号：CN202410278200.7

申请日：2024-03-12

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 姜圣求 ,  金载春 ,  文圣昊 ,  朴桓柱

IPC: H01L23/538

Abstract: 公开了一种半导体封装件，其包括：插置件；插置件下方的第一半导体裸晶；以及插置件上方的第一虚设裸晶、第二虚设裸晶和第二半导体裸晶。第一半导体裸晶、第二半导体裸晶、第一虚设裸晶和第二虚设裸晶与插置件重叠。第一半导体裸晶与第二半导体裸晶重叠。第二半导体裸晶在第一虚设裸晶与第二虚设裸晶之间。

公开(公告)号：CN118676071A

公开(公告)日：2024-09-20

申请号：CN202410304647.7

申请日：2024-03-18

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 姜圣求 ,  金载春 ,  文圣昊 ,  朴桓柱

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/367 ,  H01L23/40

Abstract: 一种半导体封装件，包括：衬底、位于衬底上的半导体裸片、覆盖半导体裸片的散热器。散热器包括上板部、基部和将上板部连接到基部的侧壁部。上板部和侧壁部限定下面的空腔。基部设置在衬底上，在水平方向上从侧壁部的外侧延伸，包括多个第一通孔，具有处于与侧壁部的底表面相同的水平高度处的底表面，并且具有在竖直方向上从基部的最下部分到最上部分的高度，该高度小于侧壁部的在竖直方向从侧壁部的最下部分到最上部分的高度。

公开(公告)号：CN118693010A

公开(公告)日：2024-09-24

申请号：CN202311570870.8

申请日：2023-11-22

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 姜圣求 ,  金载春 ,  文圣昊 ,  朴桓柱

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/427 ,  H01L23/373 ,  H01L23/44 ,  H01L25/18

Abstract: 提供了一种半导体封装，包括：衬底；第一半导体器件，在衬底上；以及散热结构，在第一半导体器件上，散热结构包括：散热室，被配置为提供工作流体在其中移动的内部空间；以及多个第一隔离壁，布置在散热室中，以限定第一中心通道以及经由第一中心通道彼此连通的多个第一蒸汽通道，其中，多个第一隔离壁中的每一个与第一半导体器件竖直地重叠，第一中心通道与第一半导体器件竖直地重叠，并且多个第一蒸汽通道中的每一个从第一中心通道在横向方向上延伸。