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公开(公告)号：CN112335126A
公开(公告)日：2021-02-05
申请号：CN201980040353.5
申请日：2019-06-25
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 电子装置包括与电路板电连接的通信电路。该电路板包括第一部分和第二部分，第一部分包括其中布线层和第一绝缘层交替设置的第一层状结构，第二部分包括其中布线层和第一绝缘层交替设置的第二层状结构和第二绝缘层。至少一个天线贴片设置在第二绝缘层上或设置在第二绝缘层内。导线穿透第二层状结构和第二绝缘层并且电连接至少一个天线贴片和通信电路。第一绝缘层具有第一损耗正切值，并且第二绝缘层具有小于第一损耗正切值的第二损耗正切值。
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公开(公告)号：CN112335126B
公开(公告)日：2023-09-01
申请号：CN201980040353.5
申请日：2019-06-25
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 电子装置包括与电路板电连接的通信电路。该电路板包括第一部分和第二部分，第一部分包括其中布线层和第一绝缘层交替设置的第一层状结构，第二部分包括其中布线层和第一绝缘层交替设置的第二层状结构和第二绝缘层。至少一个天线贴片设置在第二绝缘层上或设置在第二绝缘层内。导线穿透第二层状结构和第二绝缘层并且电连接至少一个天线贴片和通信电路。第一绝缘层具有第一损耗正切值，并且第二绝缘层具有小于第一损耗正切值的第二损耗正切值。
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公开(公告)号：CN112218426B
公开(公告)日：2025-01-17
申请号：CN202010533993.4
申请日：2020-06-12
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本发明公开了一种电子装置。根据多种实施例的电子装置可以包括：第一电路板；设置于第一电路板上且具有第一高度的第一中介层；与第一中介层电连接且设置于第一中介层上的第二电路板；设置于第一电路板上以形成在第一中介层的外部且具有第二高度的第二中介层；以及与第二中介层电连接且设置于第二中介层上的第三电路板。可以有多种实施例。
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公开(公告)号：CN112956177A
公开(公告)日：2021-06-11
申请号：CN201980070598.2
申请日：2019-10-18
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 根据本发明的各种实施例的基板连接构件可以包括印刷电路板，该印刷电路板具有堆叠的多个层并包括前表面、后表面以及围绕前表面和后表面的侧表面。印刷电路板可以包括：开口部分，围绕印刷电路板的部分区域并从所述前表面到所述后表面贯穿地形成；至少一个桥，通过跨过该开口部分的至少一部分而连接在该部分区域和印刷电路板之间；以及至少一个通孔导线，在该部分区域中从所述前表面形成到所述后表面，其中该开口部分的内表面和桥的侧表面可以由导电构件形成。除了在本发明中公开的实施例以外，其它各种实施例也是可能的。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119896052A
公开(公告)日：2025-04-25
申请号：CN202380069684.8
申请日：2023-09-26
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 根据本公开的一个实施例的电子装置可以包括：壳体；设置在壳体中的电路板；设置在电路板的一个表面上的第一部件和第二部件；屏蔽模具，设置在电路板的一侧上以覆盖第一部件的顶表面和侧表面；以及开放结构，设置在电路板的所述一个表面上并围绕第二部件的侧表面。在开放结构中，顶部可以是开放的，以暴露电路板或第二部件的一部分，内表面可以与第二部件间隔开，并且外表面可以与屏蔽模具接触。
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公开(公告)号：CN112956177B
公开(公告)日：2023-09-29
申请号：CN201980070598.2
申请日：2019-10-18
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 根据本发明的各种实施例的基板连接构件可以包括印刷电路板，该印刷电路板具有堆叠的多个层并包括前表面、后表面以及围绕前表面和后表面的侧表面。印刷电路板可以包括：开口部分，围绕印刷电路板的部分区域并从所述前表面到所述后表面贯穿地形成；至少一个桥，通过跨过该开口部分的至少一部分而连接在该部分区域和印刷电路板之间；以及至少一个通孔导线，在该部分区域中从所述前表面形成到所述后表面，其中该开口部分的内表面和桥的侧表面可以由导电构件形成。除了在本发明中公开的实施例以外，其它各种实施例也是可能的。
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公开(公告)号：CN117501812A
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN202280043123.6
申请日：2022-05-18
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H05K1/02
Abstract: 提供了一种电子装置，该电子装置包括：PCB，该PCB具有形成在第一表面上的第一对准标记；以及RFPCB，该RFPCB包括多个层，其中，该RFPCB包括：刚性部分，该刚性部分设置在PCB的一个表面上；柔性部分，该柔性部分从刚性部分延伸；以及第一突起部分，其中多个层中的任何一个层延伸以从刚性部分突出。与PCB的第一对准标记相对应的第二对准标记形成在第一突起部分上。第一突起部分可以与PCB的第一对准标记至少部分地交叠。
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公开(公告)号：CN114175864A
公开(公告)日：2022-03-11
申请号：CN202080051862.0
申请日：2020-05-07
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供一种电子装置。所述电子装置包括：壳体；第一印刷电路板，设置在所述壳体的内部空间中并且包括第一导电端子；以及第二印刷电路板，在所述内部空间中与所述第一印刷电路板平行地设置，并且包括电连接到所述第一导电端子的第二导电端子。所述第二印刷电路板包括所述第二导电端子中的至少一些导电端子，或设置在所述第二导电端子中的至少一些导电端子周围的至少一个防连接失效结构。
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公开(公告)号：CN112218426A
公开(公告)日：2021-01-12
申请号：CN202010533993.4
申请日：2020-06-12
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本发明公开了一种电子装置。根据多种实施例的电子装置可以包括：第一电路板；设置于第一电路板上且具有第一高度的第一中介层；与第一中介层电连接且设置于第一中介层上的第二电路板；设置于第一电路板上以形成在第一中介层的外部且具有第二高度的第二中介层；以及与第二中介层电连接且设置于第二中介层上的第三电路板。可以有多种实施例。
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