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公开(公告)号：CN119896052A
公开(公告)日：2025-04-25
申请号：CN202380069684.8
申请日：2023-09-26
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 根据本公开的一个实施例的电子装置可以包括：壳体；设置在壳体中的电路板；设置在电路板的一个表面上的第一部件和第二部件；屏蔽模具，设置在电路板的一侧上以覆盖第一部件的顶表面和侧表面；以及开放结构，设置在电路板的所述一个表面上并围绕第二部件的侧表面。在开放结构中，顶部可以是开放的，以暴露电路板或第二部件的一部分，内表面可以与第二部件间隔开，并且外表面可以与屏蔽模具接触。
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