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公开(公告)号：CN104813758B
公开(公告)日：2018-01-05
申请号：CN201380060884.3
申请日：2013-11-20
Applicant: 株式会社钟化
CPC classification number: H05K1/0204 , H01L23/3121 , H01L23/3737 , H01L23/552 , H01L2924/0002 , H05K1/0209 , H05K3/284 , H05K7/20463 , H05K9/0024 , H05K2201/0133 , H05K2201/0209 , H05K2201/10371 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种散热结构体，该散热结构体具有(A)印制电路板、(B)发热体、(C)电磁屏蔽罩、(D)橡胶状导热性树脂层及(E)非导热性层，(D)橡胶状导热性树脂层的拉伸弹性模量为50MPa以下，导热系数为0.5W/mK以上，(E)非导热性层的导热系数低于0.5W/mK，其特征在于，在印制电路板(A)上配置有发热体(B)，发热体(B)和导热性树脂层(D)接触，进而在发热体(B)和电磁屏蔽罩(C)之间设有非导热性层(E)。
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公开(公告)号：CN104350814A
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201380031090.4
申请日：2013-06-06
Applicant: 株式会社钟化
CPC classification number: H05K7/2039 , B29C73/02 , C08L33/00 , C08L71/02 , H01L23/295 , H01L23/3121 , H01L23/3737 , H01L23/42 , H01L23/552 , H01L25/0655 , H01L2924/0002 , H01L2924/16151 , H01L2924/16251 , H01L2924/166 , H05K7/20463 , H05K9/0024 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种散热结构体，其不产生电子部件的触点故障等，且也可应用于发热密度较大的电子部件。还提供一种电子设备的简便的修理方法。散热结构体的特征在于，使含有固化性液态树脂(I)和热传导性填充材料(II)，23℃下的粘度为30Pa·s～3000Pa·s，且可通过湿气或加热而固化的热传导率为0.5W/(m·K)以上的热传导性固化性树脂组合物，在填充到安装有发热密度为0.2W/cm2～500W/cm2的电子部件的基板上的电磁波屏蔽盒内的状态下固化而获得。
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公开(公告)号：CN104350814B
公开(公告)日：2017-10-13
申请号：CN201380031090.4
申请日：2013-06-06
Applicant: 株式会社钟化
CPC classification number: H05K7/2039 , B29C73/02 , C08L33/00 , C08L71/02 , H01L23/295 , H01L23/3121 , H01L23/3737 , H01L23/42 , H01L23/552 , H01L25/0655 , H01L2924/0002 , H01L2924/16151 , H01L2924/16251 , H01L2924/166 , H05K7/20463 , H05K9/0024 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种散热结构体，其不产生电子部件的触点故障等，且也可应用于发热密度较大的电子部件。还提供一种电子设备的简便的修理方法。散热结构体的特征在于，使含有固化性液态树脂(I)和热传导性填充材料(II)，23℃下的粘度为30Pa·s～3000Pa·s，且可通过湿气或加热而固化的热传导率为0.5W/(m·K)以上的热传导性固化性树脂组合物，在填充到安装有发热密度为0.2W/cm2～500W/cm2的电子部件的基板上的电磁波屏蔽盒内的状态下固化而获得。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113767149A
公开(公告)日：2021-12-07
申请号：CN202080030452.8
申请日：2020-04-23
Applicant: 株式会社钟化
Abstract: 提供熔融加工性良好、并且高频带下的低介电特性比液晶聚合物等低介电材料更优异的低介电树脂组合物、由该低介电树脂组合物形成的成形品及薄膜、在所述薄膜的至少一个主面层叠有金属箔的层叠薄膜、和包含所述薄膜的挠性印刷电路板。使用包含液晶聚合物(A)和具有极性基团的接枝改性聚烯烃(B)的树脂组合物作为低介电树脂组合物。低介电树脂组合物在频率10GHz下的介电常数优选为2.80以下。低介电树脂组合物在频率10GHz下的介电损耗角正切优选0.0025以下。
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公开(公告)号：CN104813758A
公开(公告)日：2015-07-29
申请号：CN201380060884.3
申请日：2013-11-20
Applicant: 株式会社钟化
CPC classification number: H05K1/0204 , H01L23/3121 , H01L23/3737 , H01L23/552 , H01L2924/0002 , H05K1/0209 , H05K3/284 , H05K7/20463 , H05K9/0024 , H05K2201/0133 , H05K2201/0209 , H05K2201/10371 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种散热结构体，该散热结构体具有(A)印制电路板、(B)发热体、(C)电磁屏蔽罩、(D)橡胶状导热性树脂层及(E)非导热性层，(D)橡胶状导热性树脂层的拉伸弹性模量为50MPa以下，导热系数为0.5W/mK以上，(E)非导热性层的导热系数低于0.5W/mK，其特征在于，在印制电路板(A)上配置有发热体(B)，发热体(B)和导热性树脂层(D)接触，进而在发热体(B)和电磁屏蔽罩(C)之间设有非导热性层(E)。
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公开(公告)号：CN113767149B
公开(公告)日：2025-02-11
申请号：CN202080030452.8
申请日：2020-04-23
Applicant: 株式会社钟化
Abstract: 提供熔融加工性良好、并且高频带下的低介电特性比液晶聚合物等低介电材料更优异的低介电树脂组合物、由该低介电树脂组合物形成的成形品及薄膜、在所述薄膜的至少一个主面层叠有金属箔的层叠薄膜、和包含所述薄膜的挠性印刷电路板。使用包含液晶聚合物(A)和具有极性基团的接枝改性聚烯烃(B)的树脂组合物作为低介电树脂组合物。低介电树脂组合物在频率10GHz下的介电常数优选为2.80以下。低介电树脂组合物在频率10GHz下的介电损耗角正切优选0.0025以下。
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公开(公告)号：CN118749007A
公开(公告)日：2024-10-08
申请号：CN202380023104.1
申请日：2023-02-13
Applicant: 株式会社钟化
Abstract: 本发明的聚酰胺酸具有四羧酸二酐残基及二胺残基。四羧酸二酐残基包含3,3’,4,4’‑联苯四羧酸二酐残基及3,3’,4,4’‑二苯甲酮四羧酸二酐残基。二胺残基包含对苯二胺残基及1,3‑双(4‑氨基苯氧基)苯残基。多层聚酰亚胺薄膜(10)具有非热塑性聚酰亚胺薄膜(11)及配置在非热塑性聚酰亚胺薄膜(11)的至少单面的包含热塑性聚酰亚胺的粘接层(12)。
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公开(公告)号：CN116419849A
公开(公告)日：2023-07-11
申请号：CN202180072102.2
申请日：2021-10-18
Applicant: 株式会社钟化
IPC: B32B27/34
Abstract: 非热塑性聚酰亚胺薄膜(11)包含非热塑性聚酰亚胺。非热塑性聚酰亚胺具有3,3',4,4'‑联苯四羧酸二酐残基、4,4'‑氧双邻苯二甲酸酐残基、对苯二胺残基和1,3‑双(4‑氨基苯氧基)苯残基。将3,3',4,4'‑联苯四羧酸二酐残基的含有率设为A1摩尔％，将4,4'‑氧双邻苯二甲酸酐残基的含有率设为A2摩尔％，将对苯二胺残基的含有率设为B1摩尔％，将1,3‑双(4‑氨基苯氧基)苯残基的含有率设为B2摩尔％时，满足A1+A2≥80、B1+B2≥80和(A1+B1)/(A2+B2)≤3.50的关系。
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