公开(公告)号：CN116830385A

公开(公告)日：2023-09-29

申请号：CN202280013901.7

申请日：2022-02-04

Applicant: 株式会社钟化

Inventor： 立石和幸 ,  细贝诚二 ,  小野和宏

IPC: H01Q13/08

Abstract: 本发明的课题在于，提供低成本且在毫米波段中表现出提高增益的效果而不使平面尺寸大型化的微带天线。通过下述微带天线能够解决前述课题，所述微带天线至少依次具有天线导体层(3)/第一聚酰亚胺层(2)/接地导体层(1)，前述第一聚酰亚胺层(2)的厚度为75～200μm，且10GHz下的介电损耗角正切为0.008以下。

公开(公告)号：CN114929474B

公开(公告)日：2025-01-07

申请号：CN202180008908.5

申请日：2021-01-27

Applicant: 株式会社钟化

Inventor： 秋山贵善 ,  细贝诚二 ,  立石和幸 ,  斋藤隼平

IPC: B32B15/08 ,  B32B15/088 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

Abstract: 本申请发明的课题为，实现进一步的柔性覆金属层叠板的低传输损耗化。本申请发明利用柔性覆金属层叠板能够解决上述问题，所述柔性覆金属层叠板的特征在于，具有微带线结构，所述柔性覆金属层叠板至少依次具有信号线(3)/第1聚酰亚胺层(2)/接地层(1)，前述第1聚酰亚胺层(2)的厚度为75～200μm并且10GHz下的介电损耗为0.008以下。

公开(公告)号：CN107428146A

公开(公告)日：2017-12-01

申请号：CN201680018954.2

申请日：2016-03-30

Applicant: 株式会社钟化

Inventor： 细贝诚二 ,  后裕之 ,  斋藤隼平 ,  小野和宏

IPC: B32B27/34 ,  H05K1/03

Abstract: 作为剥离强度高且能够抑制在碱性环境下发生龟裂的聚酰亚胺层叠膜，使用含有热塑性聚酰亚胺层的聚酰亚胺层叠膜，上述热塑性聚酰亚胺层含有380℃下的储能弹性模量为0.15GPa以上的嵌段A以及380℃下的储能弹性模量为0.10GPa以下的嵌段B。

公开(公告)号：CN116419849A

公开(公告)日：2023-07-11

申请号：CN202180072102.2

申请日：2021-10-18

Applicant: 株式会社钟化

Inventor： 佐藤嵩浩 ,  细贝诚二 ,  宇野真理 ,  大熊敬介

IPC: B32B27/34

Abstract: 非热塑性聚酰亚胺薄膜(11)包含非热塑性聚酰亚胺。非热塑性聚酰亚胺具有3,3',4,4'‑联苯四羧酸二酐残基、4,4'‑氧双邻苯二甲酸酐残基、对苯二胺残基和1,3‑双(4‑氨基苯氧基)苯残基。将3,3',4,4'‑联苯四羧酸二酐残基的含有率设为A1摩尔％，将4,4'‑氧双邻苯二甲酸酐残基的含有率设为A2摩尔％，将对苯二胺残基的含有率设为B1摩尔％，将1,3‑双(4‑氨基苯氧基)苯残基的含有率设为B2摩尔％时，满足A1+A2≥80、B1+B2≥80和(A1+B1)/(A2+B2)≤3.50的关系。

公开(公告)号：CN114929474A

公开(公告)日：2022-08-19

申请号：CN202180008908.5

申请日：2021-01-27

Applicant: 株式会社钟化

Inventor： 秋山贵善 ,  细贝诚二 ,  立石和幸 ,  斋藤隼平

IPC: B32B15/08 ,  B32B15/088 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

Abstract: 本申请发明的课题为，实现进一步的柔性覆金属层叠板的低传输损耗化。本申请发明利用柔性覆金属层叠板能够解决上述问题，所述柔性覆金属层叠板的特征在于，具有微带线结构，所述柔性覆金属层叠板至少依次具有信号线(3)/第1聚酰亚胺层(2)/接地层(1)，前述第1聚酰亚胺层(2)的厚度为75～200μm并且10GHz下的介电损耗为0.008以下。

公开(公告)号：CN107428146B

公开(公告)日：2021-02-12

申请号：CN201680018954.2

申请日：2016-03-30

Applicant: 株式会社钟化

Inventor： 细贝诚二 ,  后裕之 ,  斋藤隼平 ,  小野和宏

IPC: B32B27/34 ,  H05K1/03

Abstract: 作为剥离强度高且能够抑制在碱性环境下发生龟裂的聚酰亚胺层叠膜，使用含有热塑性聚酰亚胺层的聚酰亚胺层叠膜，上述热塑性聚酰亚胺层含有380℃下的储能弹性模量为0.15GPa以上的嵌段A以及380℃下的储能弹性模量为0.10GPa以下的嵌段B。