公开(公告)号：CN113767149A

公开(公告)日：2021-12-07

申请号：CN202080030452.8

申请日：2020-04-23

Applicant: 株式会社钟化

Inventor： 今村雄一 ,  大熊敬介 ,  木户雅善

IPC: C08L51/06 ,  C08L67/02

Abstract: 提供熔融加工性良好、并且高频带下的低介电特性比液晶聚合物等低介电材料更优异的低介电树脂组合物、由该低介电树脂组合物形成的成形品及薄膜、在所述薄膜的至少一个主面层叠有金属箔的层叠薄膜、和包含所述薄膜的挠性印刷电路板。使用包含液晶聚合物(A)和具有极性基团的接枝改性聚烯烃(B)的树脂组合物作为低介电树脂组合物。低介电树脂组合物在频率10GHz下的介电常数优选为2.80以下。低介电树脂组合物在频率10GHz下的介电损耗角正切优选0.0025以下。

公开(公告)号：CN113767149B

公开(公告)日：2025-02-11

申请号：CN202080030452.8

申请日：2020-04-23

Applicant: 株式会社钟化

Inventor： 今村雄一 ,  大熊敬介 ,  木户雅善

IPC: C08L51/06 ,  C08L67/02

Abstract: 提供熔融加工性良好、并且高频带下的低介电特性比液晶聚合物等低介电材料更优异的低介电树脂组合物、由该低介电树脂组合物形成的成形品及薄膜、在所述薄膜的至少一个主面层叠有金属箔的层叠薄膜、和包含所述薄膜的挠性印刷电路板。使用包含液晶聚合物(A)和具有极性基团的接枝改性聚烯烃(B)的树脂组合物作为低介电树脂组合物。低介电树脂组合物在频率10GHz下的介电常数优选为2.80以下。低介电树脂组合物在频率10GHz下的介电损耗角正切优选0.0025以下。

公开(公告)号：CN115210323A

公开(公告)日：2022-10-18

申请号：CN202180019031.X

申请日：2021-03-02

Applicant: 株式会社钟化

Inventor： 今村雄一 ,  木户雅善 ,  秋永隆宏

IPC: C08L101/12 ,  C08F255/00 ,  C08L23/26 ,  C08L51/06 ,  C08L67/03

Abstract: 提供一种热塑性树脂组合物，其在成形加工性良好的同时保持了液晶聚合物的优异耐热性、阻燃性，并且具有以往的液晶聚合物树脂组合物无法实现的低介电特性，也能够用于在高频带下使用的信息通信设备。所述热塑性树脂组合物含有液晶聚合物(A)和具有极性基团的改性聚烯烃(B)，其中，液晶聚合物(A)含有熔点低于300℃的第1液晶聚合物(a‑1)和熔点为300℃以上的第2液晶聚合物(a‑2)。优选相结构为海岛结构或共连续结构、且至少海相或连续相中含有第2液晶聚合物(a‑2)的热塑性树脂组合物。