低介电树脂组合物、成形品、薄膜、层叠薄膜、以及挠性印刷电路板

    公开(公告)号:CN113767149A

    公开(公告)日:2021-12-07

    申请号:CN202080030452.8

    申请日:2020-04-23

    Abstract: 提供熔融加工性良好、并且高频带下的低介电特性比液晶聚合物等低介电材料更优异的低介电树脂组合物、由该低介电树脂组合物形成的成形品及薄膜、在所述薄膜的至少一个主面层叠有金属箔的层叠薄膜、和包含所述薄膜的挠性印刷电路板。使用包含液晶聚合物(A)和具有极性基团的接枝改性聚烯烃(B)的树脂组合物作为低介电树脂组合物。低介电树脂组合物在频率10GHz下的介电常数优选为2.80以下。低介电树脂组合物在频率10GHz下的介电损耗角正切优选0.0025以下。

    印刷电路板及其制造方法
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109076705A

    公开(公告)日:2018-12-21

    申请号:CN201780024352.2

    申请日:2017-04-17

    Abstract: 印刷电路板在绝缘基板(11)上具备厚度t1为50μm以上的导体图案(12),在导体图案(L)上和导体图案间(S)的绝缘基板上设有绝缘层(5)。导体图案上的绝缘层的厚度tL优选为导体厚度t1的0.1~1倍。绝缘层如下形成:在导体图案上和导体图案间的绝缘基板上,通过丝网印刷而印刷树脂组合物后使其固化,从而形成。树脂组合物在25℃下的粘度为50~300P、触变指数为1.1~3.5。丝网印刷中使用的丝网印刷版的网纱厚度为纱线的线径的2.2倍以上。

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