公开(公告)号：CN107531643A

公开(公告)日：2018-01-02

申请号：CN201680016938.X

申请日：2016-03-28

Applicant: 株式会社钟化

Inventor： 宫本慎平 ,  西浦浩一 ,  大西芳史

IPC: C07D233/61 ,  C07C311/48 ,  C08K5/3445 ,  H01L23/36 ,  H01L23/373

Abstract: 本发明提供两末端具有离子对的耐热性脂肪族链式饱和烃、以及含有其的热传导性组合物等。本发明通过在脂肪族链式饱和烃两末端导入离子对，能够提供即使在高温环境下也不发生挥发及热分解且兼具高耐热性及软质性的有机化合物。

公开(公告)号：CN107735439B

公开(公告)日：2020-03-17

申请号：CN201680039340.2

申请日：2016-06-30

Applicant: 株式会社钟化

Inventor： 大西芳史 ,  西浦浩一 ,  宫本慎平

IPC: C08K13/02 ,  C08K3/013 ,  C08K5/10 ,  C08K5/20 ,  C08K7/00 ,  C08L101/00 ,  C09K5/06 ,  H01L23/36 ,  H01L23/373

Abstract: 本发明涉及导热性树脂组合物，其特征在于，含有(A)成分：熔点为40～100℃的树脂和(B)成分：无机填充剂，(A)成分在150℃下在大气下保存100小时时的重量减少不足10％。本发明的导热性树脂组合物可以适用于例如TIM、尤其是半导体组件用TIM。

公开(公告)号：CN107735439A

公开(公告)日：2018-02-23

申请号：CN201680039340.2

申请日：2016-06-30

Applicant: 株式会社钟化

Inventor： 大西芳史 ,  西浦浩一 ,  宫本慎平

IPC: C08K13/02 ,  C08K3/013 ,  C08K5/10 ,  C08K5/20 ,  C08K7/00 ,  C08L101/00 ,  C09K5/06 ,  H01L23/36 ,  H01L23/373

Abstract: 本发明涉及导热性树脂组合物，其特征在于，含有(A)成分：熔点为40～100℃的树脂和(B)成分：无机填充剂，(A)成分在150℃下在大气下保存100小时时的重量减少不足10％。本发明的导热性树脂组合物可以适用于例如TIM、尤其是半导体组件用TIM。

公开(公告)号：CN105935009A

公开(公告)日：2016-09-07

申请号：CN201580005758.7

申请日：2015-03-06

Applicant: 株式会社钟化

Inventor： 鸿上亚希 ,  西浦浩一 ,  中垣武

IPC: H05K9/00 ,  H05K7/20

CPC classification number: G06F1/203 ,  G06F1/1656 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/181 ,  H05K3/284 ,  H05K3/285 ,  H05K7/20409 ,  H05K7/20463 ,  H05K9/0024 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1322 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的解决课题在于：在没有改变衬底的构造设计的情况下降低放热电子部件的温度而使热点减少，并且延长电子终端设备直到其功能被限制所需要的时间。根据本发明的电子终端设备，其是在至少在单面上具有放热电子部件(13a，13b)和以与其接近并且从其上表面覆盖的方式安装的电磁屏蔽构件(12a，12b)的电子终端设备用衬底(14)中，以与放热电子部件(13a，13b)接触的方式并且在电磁屏蔽构件(12a，12b)与衬底(14)之间填充导热性固化性液态树脂并使其固化。进而，与电磁屏蔽构件(12a，12b)的上表面(12d)接触或与该上表面(12d)相对向地配置用于扩散由导热性固化性液态树脂吸上来的热的高导热性树脂膜(15a，15b)。