公开(公告)号：CN101714534A

公开(公告)日：2010-05-26

申请号：CN200910179604.6

申请日：2009-09-29

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  三洋半导体株式会社

Inventor： 茂木昌巳 ,  金久保优 ,  三野胜义

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L2224/05554 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种抑制在树脂密封时产生空隙的树脂片以及使用了该树脂片的电路装置的制造方法。本发明的树脂片(10)是通过对包含热固性树脂的粉末状的树脂材料加压加工而成形的。树脂片(10(52))在使用注塑模(40)来对电路元件进行树脂密封时，与电路元件一起被配置在注塑模(40)的模腔(46)的内部。然后，树脂片熔融而加热固化，从而构成密封电路元件的密封树脂的一部分。

公开(公告)号：CN101452926B

公开(公告)日：2011-04-06

申请号：CN200810191187.2

申请日：2008-09-26

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  三洋半导体株式会社

Inventor： 茂木昌巳 ,  寺内正志 ,  比护孝

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/16 ,  H01L23/31

CPC classification number: H05K3/284 ,  G09G3/296 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/053 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/1322 ,  Y02P70/611

Abstract: 在采用金属基板的一种混合集成电路装置中，防止因陶瓷电容器根据开关晶体管的导通、截止产生伸缩而引起的振动传递到金属基板上产生声音噪声。为了提高散热效果，在绝缘处理后的金属基板(5)上的导电通路(3)中装入由驱动脉冲驱动的开关晶体管(Q1)和与该开关晶体管(Q1)连接的陶瓷电容器(C1)，用焊料(4)将陶瓷电容器的两端固定在上述导电通路(3)上，用硬质性树脂(7)覆盖焊料(4)，避免金属基板的热膨胀引起的焊料裂缝，用柔性树脂(8)覆盖整个陶瓷电容器(C1)和硬质性树脂(7)，用柔性树脂吸收由陶瓷电容器在开关时产生的膨胀引起的噪声，从而防止金属基板共鸣。

公开(公告)号：CN101714534B

公开(公告)日：2012-04-18

申请号：CN200910179604.6

申请日：2009-09-29

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  三洋半导体株式会社

Inventor： 茂木昌巳 ,  金久保优 ,  三野胜义

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L2224/05554 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种抑制在树脂密封时产生空隙的树脂片以及使用了该树脂片的电路装置的制造方法。本发明的树脂片(10)是通过对包含热固性树脂的粉末状的树脂材料加压加工而成形的。树脂片(10(52))在使用注塑模(40)来对电路元件进行树脂密封时，与电路元件一起被配置在注塑模(40)的模腔(46)的内部。然后，树脂片熔融而加热固化，从而构成密封电路元件的密封树脂的一部分。

公开(公告)号：CN101452926A

公开(公告)日：2009-06-10

申请号：CN200810191187.2

申请日：2008-09-26

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  三洋半导体株式会社

Inventor： 茂木昌巳 ,  寺内正志 ,  比护孝

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/16 ,  H01L23/31

CPC classification number: H05K3/284 ,  G09G3/296 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/053 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/1322 ,  Y02P70/611

Abstract: 在采用金属基板的一种混合集成电路装置中，防止因陶瓷电容器根据开关晶体管的导通、截止产生伸缩而引起的振动传递到金属基板上产生声音噪声。为了提高散热效果，在绝缘处理后的金属基板(5)上的导电通路(3)中装入由驱动脉冲驱动的开关晶体管(Q1)和与该开关晶体管(Q1)连接的陶瓷电容器(C1)，用焊料(4)将陶瓷电容器的两端固定在上述导电通路(3)上，用硬质性树脂(7)覆盖焊料(4)，避免金属基板的热膨胀引起的焊料裂缝，用柔性树脂(8)覆盖整个陶瓷电容器(C1)和硬质性树脂(7)，用柔性树脂吸收由陶瓷电容器在开关时产生的膨胀引起的噪声，从而防止金属基板共鸣。

公开(公告)号：CN1755919A

公开(公告)日：2006-04-05

申请号：CN200510052540.5

申请日：2005-02-28

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  关东三洋半导体股份有限公司

Inventor： 新井一正 ,  久保田裕 ,  五十岚优助 ,  西塔秀史 ,  茂木昌巳 ,  坂本则明

IPC: H01L23/28 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H05K1/18 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01L21/565 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/49531 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/056 ,  H05K3/284 ,  H05K3/285 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/068 ,  H05K2203/0315 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种电路装置及其制造方法，可抑制密封树脂(14)的硬化收缩引起的混合集成电路装置(10)的挠曲。混合集成电路装置(10)包括：导电图案(13)，其设在电路衬底(11)的表面上；电路元件(14)，其固定在导电图案(13)上；金属细线(15)，其电连接电路元件(14)和导电图案；引线(16)，其与导电图案(13)连结构成输出或输入，并向外部延伸；密封树脂(14)，其由热硬性树脂构成，使电路衬底(11)的至少背面露出，利用传递模模制进行覆盖。这里，通过使密封树脂(14)的热膨胀系数小于电路衬底(11)的热膨胀系数，可防止后处理工序中电路衬底11的挠曲。

公开(公告)号：CN100397627C

公开(公告)日：2008-06-25

申请号：CN200510052540.5

申请日：2005-02-28

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  关东三洋半导体股份有限公司

Inventor： 新井一正 ,  久保田裕 ,  五十岚优助 ,  西塔秀史 ,  茂木昌巳 ,  坂本则明

IPC: H01L23/28 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H05K1/18 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01L21/565 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/49531 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/056 ,  H05K3/284 ,  H05K3/285 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/068 ,  H05K2203/0315 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种电路装置及其制造方法，可抑制密封树脂(14)的硬化收缩引起的混合集成电路装置(10)的挠曲。混合集成电路装置(10)包括：导电图案(13)，其设在电路衬底(11)的上面；电路元件(14)，其固定在导电图案(13)上；金属细线(15)，其电连接电路元件(14)和导电图案；引线(16)，其与导电图案(13)连结构成输出或输入，并向外部延伸；密封树脂(14)，其由热硬性树脂构成，使电路衬底(11)的至少下面露出，利用传递模模制进行覆盖。这里，通过使密封树脂(14)的热膨胀系数小于电路衬底(11)的热膨胀系数，可防止后处理工序中电路衬底11的挠曲。