公开(公告)号：CN101714534A

公开(公告)日：2010-05-26

申请号：CN200910179604.6

申请日：2009-09-29

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  三洋半导体株式会社

Inventor： 茂木昌巳 ,  金久保优 ,  三野胜义

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L2224/05554 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种抑制在树脂密封时产生空隙的树脂片以及使用了该树脂片的电路装置的制造方法。本发明的树脂片(10)是通过对包含热固性树脂的粉末状的树脂材料加压加工而成形的。树脂片(10(52))在使用注塑模(40)来对电路元件进行树脂密封时，与电路元件一起被配置在注塑模(40)的模腔(46)的内部。然后，树脂片熔融而加热固化，从而构成密封电路元件的密封树脂的一部分。

公开(公告)号：CN101174616A

公开(公告)日：2008-05-07

申请号：CN200710168001.7

申请日：2007-10-31

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  三洋半导体株式会社

Inventor： 高草木贞道 ,  坂本则明 ,  三野胜义

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L23/49531 ,  H01L21/565 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/056 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10924 ,  H05K2203/049 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种电路装置，提高其安装密度。本发明的电路装置具备：由绝缘层(12)覆盖了表面的电路衬底(11)、绝缘层(12)的表面形成的导电图案(13)、与导电图案(13)电连接的电路元件、与由导电图案(13)构成的焊盘(13A)连接的引线(25)。另外，在由引线(25A)的一部分构成的接合部(18A)的上面粘着有控制元件(15A)，接合部(18A)的背面从电路衬底(11)的上面离开。

公开(公告)号：CN101714534B

公开(公告)日：2012-04-18

申请号：CN200910179604.6

申请日：2009-09-29

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  三洋半导体株式会社

Inventor： 茂木昌巳 ,  金久保优 ,  三野胜义

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L2224/05554 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种抑制在树脂密封时产生空隙的树脂片以及使用了该树脂片的电路装置的制造方法。本发明的树脂片(10)是通过对包含热固性树脂的粉末状的树脂材料加压加工而成形的。树脂片(10(52))在使用注塑模(40)来对电路元件进行树脂密封时，与电路元件一起被配置在注塑模(40)的模腔(46)的内部。然后，树脂片熔融而加热固化，从而构成密封电路元件的密封树脂的一部分。

公开(公告)号：CN101174616B

公开(公告)日：2010-04-21

申请号：CN200710168001.7

申请日：2007-10-31

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  三洋半导体株式会社

Inventor： 高草木贞道 ,  坂本则明 ,  三野胜义

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L23/49531 ,  H01L21/565 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/056 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10924 ,  H05K2203/049 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种电路装置，提高其安装密度。本发明的电路装置具备：由绝缘层(12)覆盖了表面的电路衬底(11)、绝缘层(12)的表面形成的导电图案(13)、与导电图案(13)电连接的电路元件、与由导电图案(13)构成的焊盘(13A)连接的引线(25)。另外，在由引线(25A)的一部分构成的接合部(18A)的上面粘着有控制元件(15A)，接合部(18A)的背面从电路衬底(11)的上面离开。