-
公开(公告)号：CN101174616B
公开(公告)日：2010-04-21
申请号：CN200710168001.7
申请日：2007-10-31
IPC: H01L25/00 , H01L23/488
CPC classification number: H01L23/49531 , H01L21/565 , H01L23/49575 , H01L23/49811 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/05554 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/30107 , H05K1/0203 , H05K1/056 , H05K3/284 , H05K2201/1034 , H05K2201/10924 , H05K2203/049 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 一种电路装置，提高其安装密度。本发明的电路装置具备：由绝缘层(12)覆盖了表面的电路衬底(11)、绝缘层(12)的表面形成的导电图案(13)、与导电图案(13)电连接的电路元件、与由导电图案(13)构成的焊盘(13A)连接的引线(25)。另外，在由引线(25A)的一部分构成的接合部(18A)的上面粘着有控制元件(15A)，接合部(18A)的背面从电路衬底(11)的上面离开。
-
公开(公告)号：CN101174616A
公开(公告)日：2008-05-07
申请号：CN200710168001.7
申请日：2007-10-31
IPC: H01L25/00 , H01L23/488
CPC classification number: H01L23/49531 , H01L21/565 , H01L23/49575 , H01L23/49811 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/05554 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/30107 , H05K1/0203 , H05K1/056 , H05K3/284 , H05K2201/1034 , H05K2201/10924 , H05K2203/049 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 一种电路装置，提高其安装密度。本发明的电路装置具备：由绝缘层(12)覆盖了表面的电路衬底(11)、绝缘层(12)的表面形成的导电图案(13)、与导电图案(13)电连接的电路元件、与由导电图案(13)构成的焊盘(13A)连接的引线(25)。另外，在由引线(25A)的一部分构成的接合部(18A)的上面粘着有控制元件(15A)，接合部(18A)的背面从电路衬底(11)的上面离开。
-
公开(公告)号：CN1783487B
公开(公告)日：2012-06-13
申请号：CN200510126887.X
申请日：2005-11-25
Applicant: 三洋电机株式会社
Inventor： 坂本则明
CPC classification number: H05K3/284 , H01L21/565 , H01L23/3107 , H01L23/3121 , H01L23/4334 , H01L23/49531 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/01087 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2924/19107 , H01L2924/30107 , H05K1/0203 , H05K1/056 , H05K3/0061 , H05K2201/0379 , H05K2203/0315 , H05K2203/1316 , Y10T29/49158 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种混合集成电路装置，兼具散热性和耐压性。在电路衬底(11)的表面形成第一绝缘层(12A)，且在其背面形成有第二绝缘层(12B)。在第一绝缘层(12A)的表面形成导电图案(13)，并在该导电图案(13)上固定电路元件(15)。密封树脂(14)包覆电路衬底(11)的表面及侧面。另外，密封树脂(14)还包覆电路衬底(11)背面的周边部。由此，在使电路衬底(11)的背面露出到外部的状态下，可确保电路衬底(11)的耐压性。
-
公开(公告)号：CN101253627B
公开(公告)日：2011-09-14
申请号：CN200680031827.2
申请日：2006-08-30
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L23/49861 , H01L23/3672 , H01L23/3735 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L25/16 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/12041 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/19107 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H05K1/0203 , H05K1/056 , H05K3/284 , H05K2201/1034 , H05K2201/1053 , H05K2201/10969 , Y10T29/49139 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的目的为把内置有发热量大的功率元件的电路装置的结构简单化。本发明的电路装置具备：表面被绝缘层(12)覆盖的电路基板(11)、在绝缘层(12)的表面形成的导电图形(13)、与导电图形(13)电连接的电路元件、与由导电图形(13)构成的焊盘(13A)连接的引线(25)。在由引线(25A)的一部分构成的岛部(18)的上面固着有功率元件(15B)。因此，岛部(18)作为散热器有助于散热。
-
公开(公告)号：CN101253626B
公开(公告)日：2010-09-29
申请号：CN200680032048.4
申请日：2006-08-30
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L25/162 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73215 , H01L2224/73265 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2924/19107 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H05K1/056 , H05K1/142 , H05K3/284 , H05K3/4046 , H05K2201/09554 , H05K2201/10287 , H05K2201/1034 , H05K2201/10924 , Y10T29/5313 , H01L2924/00 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种使组装的电路的动作稳定化的电路装置。混合集成电路装置(10)具备大致在同一平面上配置的多个电路基板(11A)、(11B)、(11C)。在这些电路基板各自上面形成有由导电图形和电路元件构成的电路。且这些电路基板被密封树脂(14)一体支承。与电路基板表面形成的电路连接的引线(25)被从密封树脂(14)向外部导出。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101253627A
公开(公告)日：2008-08-27
申请号：CN200680031827.2
申请日：2006-08-30
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L23/49861 , H01L23/3672 , H01L23/3735 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L25/16 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/12041 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/19107 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H05K1/0203 , H05K1/056 , H05K3/284 , H05K2201/1034 , H05K2201/1053 , H05K2201/10969 , Y10T29/49139 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的目的为把内置有发热量大的功率元件的电路装置的结构简单化。本发明的电路装置具备：表面被绝缘层(12)覆盖的电路基板(11)、在绝缘层(12)的表面形成的导电图形(13)、与导电图形(13)电连接的电路元件、与由导电图形(13)构成的焊盘(13A)连接的引线(25)。在由引线(25A)的一部分构成的岛部(18)的上面固着有功率元件(15B)。因此，岛部(18)作为散热器有助于散热。
-
公开(公告)号：CN100397641C
公开(公告)日：2008-06-25
申请号：CN200310120294.3
申请日：2003-12-12
Applicant: 三洋电机株式会社 , 关东三洋半导体股份有限公司
CPC classification number: H05K1/0265 , H01L21/4832 , H01L23/3107 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/16 , H01L2221/68377 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/12042 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H05K1/185 , H05K3/06 , H05K2201/09736 , H05K2203/0369 , H05K2203/1476 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 一种电路装置及其制造方法，进行内装厚度不同的多种电路装置(12)的电路装置(10)的薄型化。将安装比较薄型电路元件(12A)的第一导电图案较厚地形成，将安装比较厚的第二电路元件(12B)的第二导电图案(11B)较薄地形成。另外，也可使用较薄地形成的第二导电图案(12B)构成微细的配线部。由此，即使内装厚的电路元件的情况下，也可以通过在较薄地形成的第二导电图案(11B)上固定该元件，使总厚度变薄。从而，可实施电路装置(10)整体的薄型化。
-
公开(公告)号：CN100376030C
公开(公告)日：2008-03-19
申请号：CN200310122357.9
申请日：2003-12-19
Applicant: 三洋电机株式会社 , 关东三洋半导体股份有限公司
Inventor： 坂本则明
CPC classification number: H01L24/97 , H01L23/3107 , H01L23/49548 , H01L23/49575 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L2224/32245 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01059 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/12042 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H01L2924/19043 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599
Abstract: 一种电路装置及其制造方法，构成焊盘(12)的侧面露出的电路装置(10)。电路装置(10)包括：垫板(11)及焊盘(12)；在垫板(11)上固定的电路元件(9)；密封垫板(11)、焊盘(12)及电路元件(9)的绝缘性树脂(14)，其中，在绝缘性树脂(14)侧面部部分地形成凹部(15)，形成配置在周边部的导电图案的侧面部自凹部(15)露出的结构。通过在侧面露出形成和外部连接的连接电极的焊盘(12)，在电路装置(10)的安装中，由焊剂(19)形成的轮廓在装置的侧部形成。
-
公开(公告)号：CN1832659A
公开(公告)日：2006-09-13
申请号：CN200610009392.3
申请日：2006-03-07
Applicant: 三洋电机株式会社
Inventor： 坂本则明
CPC classification number: H05K3/284 , H01L23/4334 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/072 , H01L25/165 , H01L25/50 , H01L2224/32225 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01087 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , H05K1/0203 , H05K1/056 , H05K3/0061 , H05K2203/1316 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599
Abstract: 一种同时满足散热性和耐压性的电路装置及其制造方法。在电路基板(11)的表面形成有第一绝缘层(12A)，在其背面形成有第二绝缘层(12B)。在第一绝缘层(12A)的表面形成有导电图案(13)，且在该导电图案(13)上固定有电路元件(15)。另外，在第二绝缘层(12B)的表面粘贴有金属基板(16)。而且，密封树脂(14)将电路基板(11)的表面及侧面包覆，进而，也使金属基板(16)的背面露出地将电路基板(11)背面的周边部包覆，由此，确保电路基板(11)的散热性和耐压性。
-
公开(公告)号：CN1783487A
公开(公告)日：2006-06-07
申请号：CN200510126887.X
申请日：2005-11-25
Applicant: 三洋电机株式会社
Inventor： 坂本则明
CPC classification number: H05K3/284 , H01L21/565 , H01L23/3107 , H01L23/3121 , H01L23/4334 , H01L23/49531 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/01087 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2924/19107 , H01L2924/30107 , H05K1/0203 , H05K1/056 , H05K3/0061 , H05K2201/0379 , H05K2203/0315 , H05K2203/1316 , Y10T29/49158 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种混合集成电路装置，兼具散热性和耐压性。在电路衬底(11)的表面形成第一绝缘层(12A)，且在其背面形成有第二绝缘层(12B)。在第一绝缘层(12A)的表面形成导电图案(13)，并在该导电图案(13)上固定电路元件(15)。密封树脂(14)包覆电路衬底(11)的表面及侧面。另外，密封树脂(14)还包覆电路衬底(11)背面的周边部。由此，在使电路衬底(11)的背面露出到外部的状态下，可确保电路衬底(11)的耐压性。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
121
records
(took 0.034 seconds)
