公开(公告)号：CN101467503A

公开(公告)日：2009-06-24

申请号：CN200780021198.X

申请日：2007-06-05

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： R·巴塔查雅 ,  P·J·斯尼德 ,  L·范皮特森 ,  E·扎因辛格 ,  M·克兰斯 ,  S·阿斯瓦迪 ,  A·U·道格拉斯 ,  J·范德赖尔 ,  M·J·J·哈克

IPC: H05K3/30 ,  A41D1/00

CPC classification number: H05K3/301 ,  H05K1/038 ,  H05K3/308 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10325 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2201/10818 ,  H05K2201/10825 ,  H05K2201/10962 ,  H05K2201/209 ,  H05K2203/1446

Abstract: 提供一种次基台，用于将电子部件设置在基片上。次基台包括头部件以及从头部件伸出的至少一个基片接合件。头部件包括至少两个相互隔开的导电部分，每个导电部分包括适合与电子部件相连的部件触点和适合使所述的导电部分与包括在所述基片内的电路接触的并且设置在所述的基片侧上的基片触点。本发明的次基台可用于将电子部件如发光二极管附着到织物基片上，而不需要将电子部件直接焊接在基片上。

公开(公告)号：CN101467503B

公开(公告)日：2011-05-18

申请号：CN200780021198.X

申请日：2007-06-05

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： R·巴塔查雅 ,  P·J·斯尼德 ,  L·范皮特森 ,  E·扎因辛格 ,  M·克兰斯 ,  S·阿斯瓦迪 ,  A·U·道格拉斯 ,  J·范德赖尔 ,  M·J·J·哈克

IPC: H05K3/30 ,  A41D1/00

CPC classification number: H05K3/301 ,  H05K1/038 ,  H05K3/308 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10325 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2201/10818 ,  H05K2201/10825 ,  H05K2201/10962 ,  H05K2201/209 ,  H05K2203/1446

Abstract: 提供一种次基台，用于将电子部件设置在基片上。次基台包括头部件以及从头部件伸出的至少一个基片接合件。头部件包括至少两个相互隔开的导电部分，每个导电部分包括适合与电子部件相连的部件触点和适合使所述的导电部分与包括在所述基片内的电路接触的并且设置在所述的基片侧上的基片触点。本发明的次基台可用于将电子部件如发光二极管附着到织物基片上，而不需要将电子部件直接焊接在基片上。