公开(公告)号：CN101541218A

公开(公告)日：2009-09-23

申请号：CN200780042128.2

申请日：2007-11-12

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： A·辛尼玛 ,  P·S·维特 ,  G·R·范德坎普 ,  M·H·柳伯斯 ,  J·范德赖尔 ,  R·范斯特拉坦 ,  S·M·奥弗斯蒂吉

IPC: A47J31/40

CPC classification number: A47J31/401 ,  A47J31/402 ,  A47J31/404

Abstract: 本发明涉及一种标定装置(10)，用于就不同类型的速溶产品而对设置为从水和速溶产品制备饮料的设备进行标定。标定装置包括：输入装置(20)，用于将设定输入所述设备，所述设定为所述设备提供了特定速溶产品类型的分发信息，从而使得所述设备能够分发适当量的所述速溶产品；转换装置(15)，用于就相应的速溶产品类型来提供设定。所述转换装置(15)和输入装置(20)独立于品牌而工作，即无需利用或参考所述速溶产品类型的品牌或一些其它类型指示。

公开(公告)号：CN101467503B

公开(公告)日：2011-05-18

申请号：CN200780021198.X

申请日：2007-06-05

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： R·巴塔查雅 ,  P·J·斯尼德 ,  L·范皮特森 ,  E·扎因辛格 ,  M·克兰斯 ,  S·阿斯瓦迪 ,  A·U·道格拉斯 ,  J·范德赖尔 ,  M·J·J·哈克

IPC: H05K3/30 ,  A41D1/00

CPC classification number: H05K3/301 ,  H05K1/038 ,  H05K3/308 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10325 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2201/10818 ,  H05K2201/10825 ,  H05K2201/10962 ,  H05K2201/209 ,  H05K2203/1446

Abstract: 提供一种次基台，用于将电子部件设置在基片上。次基台包括头部件以及从头部件伸出的至少一个基片接合件。头部件包括至少两个相互隔开的导电部分，每个导电部分包括适合与电子部件相连的部件触点和适合使所述的导电部分与包括在所述基片内的电路接触的并且设置在所述的基片侧上的基片触点。本发明的次基台可用于将电子部件如发光二极管附着到织物基片上，而不需要将电子部件直接焊接在基片上。

公开(公告)号：CN101896322A

公开(公告)日：2010-11-24

申请号：CN200780042342.8

申请日：2007-11-12

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： H·阿克尔曼 ,  J·范德赖尔 ,  W·明克斯

IPC: B26B19/14 ,  B26B19/38

CPC classification number: B26B19/141 ,  B21D53/64 ,  B26B19/3893

Abstract: 本发明涉及一种制造剃须刀(1)的切割部件(6)的方法。该方法包括步骤：提供平板状承载件(10)；除了切割元件的底部(15，23)和所述承载件之间的剩余连接之外，从所述承载件中切割出至少一个切割元件(9a、9b)；以及，相对于所述承载件来弯曲所述切割元件。根据本发明，使用具有组合式冲压和弯曲效果的工具(11)来同时执行对所述切割元件的切割和弯曲步骤。通过使用该工具，由切开处理来获得了切割的动作，该切开处理不会引起切割元件(9a、9b)和承载件(10)之间的自由空间和材料损失。结果，不会由于这样的自由空间或材料损失而降低承载件的强度。

公开(公告)号：CN101896322B

公开(公告)日：2012-03-14

申请号：CN200780042342.8

申请日：2007-11-12

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： H·阿克尔曼 ,  J·范德赖尔 ,  W·明克斯

IPC: B26B19/14 ,  B26B19/38

CPC classification number: B26B19/141 ,  B21D53/64 ,  B26B19/3893

Abstract: 本发明涉及一种制造剃须刀(1)的切割部件(6)的方法。该方法包括步骤：提供平板状承载件(10)；除了切割元件的底部(15，23)和所述承载件之间的剩余连接之外，从所述承载件中切割出至少一个切割元件(9a、9b)；以及，相对于所述承载件来弯曲所述切割元件。根据本发明，使用具有组合式冲压和弯曲效果的工具(11)来同时执行对所述切割元件的切割和弯曲步骤。通过使用该工具，由切开处理来获得了切割的动作，该切开处理不会引起切割元件(9a、9b)和承载件(10)之间的自由空间和材料损失。结果，不会由于这样的自由空间或材料损失而降低承载件的强度。

公开(公告)号：CN101467503A

公开(公告)日：2009-06-24

申请号：CN200780021198.X

申请日：2007-06-05

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： R·巴塔查雅 ,  P·J·斯尼德 ,  L·范皮特森 ,  E·扎因辛格 ,  M·克兰斯 ,  S·阿斯瓦迪 ,  A·U·道格拉斯 ,  J·范德赖尔 ,  M·J·J·哈克

IPC: H05K3/30 ,  A41D1/00

CPC classification number: H05K3/301 ,  H05K1/038 ,  H05K3/308 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10325 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2201/10818 ,  H05K2201/10825 ,  H05K2201/10962 ,  H05K2201/209 ,  H05K2203/1446

Abstract: 提供一种次基台，用于将电子部件设置在基片上。次基台包括头部件以及从头部件伸出的至少一个基片接合件。头部件包括至少两个相互隔开的导电部分，每个导电部分包括适合与电子部件相连的部件触点和适合使所述的导电部分与包括在所述基片内的电路接触的并且设置在所述的基片侧上的基片触点。本发明的次基台可用于将电子部件如发光二极管附着到织物基片上，而不需要将电子部件直接焊接在基片上。