用于电子薄膜器件的封装

    公开(公告)号:CN102084515A

    公开(公告)日:2011-06-01

    申请号:CN200880017235.4

    申请日:2008-05-21

    CPC classification number: H01L51/5256

    Abstract: 本发明涉及一种用于电子薄膜器件的封装,其包括第一阻挡层(108)、第二阻挡层(112)和用于减少后续阻挡层中针孔的形成的第一平坦化层(110’),所述第一平坦化层(110’)设置在第一阻挡层(108)与第二阻挡层(112)之间,其中第一平坦化层(110’)由第一多个平坦化段(114)构成,所述第一多个平坦化段具有在彼此之间形成的区域,并且所述封装还包括设置在第二阻挡层(112)与第三阻挡层(120)之间的第二平坦化层(116),其中第二平坦化层(116)由第二多个平坦化段(118)构成,所述第二多个平坦化段被设置成在所述第一多个平坦化段(114)之间的区域上方延伸,从而进一步减少了提供通过所述封装的通道的针孔的数量。根据本发明,通过将阻挡层和平坦化层设置在水平多层封装叠层中,其中这些层的每一个中的平坦化段基本上彼此解耦并且在实践中彼此不互连,那么有可能限制水分和氧气通过平坦化层的横向输送。取而代之,如果水分/氧气进入顶部阻挡层,并且最终进入平坦化段,那么它被包含在平坦化段的“球体”中,进入后续阻挡层中的针孔的可能性被最小化。本发明还涉及形成用于电子薄膜器件的封装的相应方法。

    在喷墨打印中提高的微滴定位精度

    公开(公告)号:CN1878677A

    公开(公告)日:2006-12-13

    申请号:CN200480032743.1

    申请日:2004-10-25

    CPC classification number: B41J2/1433

    Abstract: 本发明涉及一种喷墨打印头(1),它包括至少一个喷嘴腔(2),所述喷嘴腔(2)具有一个限定在其一壁中的喷嘴孔(3),以从所述孔(3)中喷出打印流体,并包括一个与所述喷嘴腔(2)互连的打印流体供给沟槽。一个打印流体微滴尾部脱离导向配置(4)被布置在所述孔(3)的圆周的一个边缘上的一个预定位置。本发明还涉及一种提高喷墨打印头中微滴定位精度的方法,所述喷墨打印头具有至少一个喷嘴腔,所述喷嘴腔具有一个限定在其一壁中的喷嘴孔,以从所述孔中喷出打印流体。所述方法包括在所述孔圆周一边缘上的一个预定位置提供一个打印流体微滴尾部脱离导向配置的步骤。

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