公开(公告)号：CN104299624B

公开(公告)日：2019-07-16

申请号：CN201310304024.1

申请日：2013-07-15

申请人： 新科实业有限公司

发明人： 周显光 ,  黄嘉业 ,  邓枢 ,  钟鑫 ,  肖鹭

IPC分类号： G11B5/48

CPC分类号： G11B5/4853 ,  G11B5/4813 ,  G11B5/4833 ,  G11B5/4873 ,  Y10T29/4903

摘要： 本发明公开了一种磁头悬臂组合，其包括至少一磁头折片组合以及一柔性印刷电路组件。磁头折片组合的挠性件尾部包括与悬臂件上的线路相连的第一连接触点排，以及位于第一连接触点排两旁的第一双阶驱动器触点和第一虚拟触点，第一双阶驱动器触点与双阶驱动器相连接，第一双阶驱动器触点与第一虚拟触点通过跳线相连接。柔性印刷电路组件包括至少一第二连接触点排、至少一第二双阶驱动器触点以及至少一第二虚拟触点，分别与第一连接触点排、第一双阶驱动器触点以及第一虚拟触点对应连接。本发明连接方式简单，从而降低制造成本，同时降低在前置放大器上产生的串扰，进而提高磁头的性能。

公开(公告)号：CN103906351B

公开(公告)日：2018-07-10

申请号：CN201310733168.9

申请日：2013-12-26

申请人： 日东电工株式会社

发明人： 白藤阳平

IPC分类号： H05K1/05 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC分类号： G11B5/4853 ,  G11B5/486 ,  H05K1/0278 ,  H05K1/056 ,  H05K3/108 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0191 ,  Y10T29/49162

摘要： 本发明提供带电路的悬挂基板和其制造方法。基底绝缘层以形成有具有第1厚度的厚部和具有第2厚度的薄部的方式形成在导电性的支承基板之上。第2厚度小于第1厚度。在厚部的上表面与薄部的上表面之间形成有交界面。厚部的上表面与交界面之间的交界线沿第1方向延伸。以在基底绝缘层的厚部之上和薄部之上延伸的方式形成写入用布线图案和读取用布线图案。写入用布线图案和读取用布线图案的侧边沿与第1方向交叉的第2方向延伸，第2方向与第1方向成60度～90度的角度。

公开(公告)号：CN104867501B

公开(公告)日：2018-06-01

申请号：CN201410255286.8

申请日：2014-06-10

申请人： 株式会社 ,  东芝

发明人： 木土拓磨 ,  佐佐木康贵 ,  工藤雅

IPC分类号： G11B5/48

CPC分类号： G11B5/486 ,  G11B5/48 ,  G11B5/483 ,  G11B5/4853 ,  G11B5/5552

摘要： 本发明提供缓和应力向布线部件集中且提高可靠性的头万向组件及盘装置。根据实施方式，头万向组件具备：支撑板、布线部件、磁头(17)及驱动体(50)。布线部件的万向节部(36)具备：金属薄板，其具有装载磁头的舌部(36a)、固定于支撑板的基端部(36b)、从舌部突出的支撑突起(36f)和连接部(36c)；绝缘层，其具有舌部上的前端部(47b)、从基端部通过支撑突起上延伸到前端部的第一桥部(47c)和从基端部延伸到第一桥部的中途部且与第一桥部合并的第二桥部(47d)；以及导电层，其具有通过第二桥部、第一桥部延伸到前端部的信号布线(45a)、和设置于第一桥部的增强布线部(45c)。驱动体设置于第一桥部。

公开(公告)号：CN103258546B

公开(公告)日：2017-05-03

申请号：CN201310054743.2

申请日：2013-02-20

申请人： 日东电工株式会社

发明人： 藤村仁人 ,  大泽彻也 ,  石井淳

IPC分类号： G11B5/48 ,  H05K1/18

CPC分类号： G11B21/16 ,  G11B5/4826 ,  G11B5/4833 ,  G11B5/4853

摘要： 本发明提供一种带电路的悬挂基板，其用于搭载具有电子元件的滑撬单元，该电子元件以如下的方式被搭载：当在厚度方向上进行投影时，该电子元件形成有与用于搭载磁头的滑撬重叠的重叠部分和从滑撬突出的突出部分，其中，在带电路的悬挂基板上形成有第1开口部和第2开口部，该第1开口部沿厚度方向贯穿该带电路的悬挂基板并用于收纳重叠部分，该第2开口部与第1开口部相连通并用于收纳突出部分。

公开(公告)号：CN106531198A

公开(公告)日：2017-03-22

申请号：CN201610782389.9

申请日：2016-08-30

申请人： 日本发条株式会社

发明人： 川尾成

IPC分类号： G11B5/48 ,  H05K3/18

CPC分类号： G11B5/486 ,  G11B5/4826 ,  G11B5/4833 ,  G11B5/4853 ,  H05K1/028 ,  H05K1/056 ,  H05K1/147 ,  G11B5/4846 ,  H05K3/18

摘要： 一种悬臂(10)，包括一负载梁(20)和一挠性件(30)。所述挠性件(30)具有由不锈钢板形成的金属底座(40)和沿所述金属底座(40)设置的导电回路部分(41)。所述导电回路部分(41)具有在所述金属底座(40)上形成的绝缘层(50)，以及在所述绝缘层(50)上形成的导体(55)。所述绝缘层电回路部分(41)包括在纵向上构成所述导电回路部分(41)的一部分的第一区域(A1)，以及在纵向上构成所述导电回路部分(41)的另一部分的第二区域(A2)。所述导体(55)包括：设置在第一区域(A1)内的，具有第一厚度(h1)的薄的导体部(55a)；设置在第二区域(A2)内的，具有第二厚度(h2)的厚的导体部(55b)。所述第二厚度(h2)大于所述第一厚度(h1)。(50)由电绝缘材料所形成，如聚酰亚胺。所述导

公开(公告)号：CN102890938B

公开(公告)日：2016-12-21

申请号：CN201210252194.5

申请日：2012-07-19

申请人： 日东电工株式会社

发明人： 大泽彻也

IPC分类号： G11B5/58 ,  H05K1/02

CPC分类号： G11B5/4853 ,  G11B5/486 ,  H05K1/056

摘要： 本发明提供一种布线电路基板。该布线电路基板包括绝缘层和形成在绝缘层之上的导体层。绝缘层包括第1绝缘层和形成在第1绝缘层之上的第2绝缘层。导体层包括第1导体图案和第2导体图案。第1导体图案包括：第1连接部，其形成在第1绝缘层之上且形成在第2绝缘层之下；第1端子，其与第1连接部连续且与外部的电子元件电连接，并且以互相隔开间隔的方式设有至少1对，以便架设电子元件。第2导体图案包括：第2连接部，其形成在第2绝缘层之上；第2端子，其与第2连接部连续且与设置于外部的滑动件的磁头电连接。

公开(公告)号：CN102890940B

公开(公告)日：2016-12-07

申请号：CN201210254776.7

申请日：2012-07-20

申请人： 日东电工株式会社

发明人： 大泽彻也

IPC分类号： G11B5/60 ,  H05K1/18

CPC分类号： H05K1/056 ,  G11B5/4833 ,  G11B5/4846 ,  G11B5/4853 ,  G11B5/486 ,  H05K1/111 ,  H05K3/4092 ,  Y02P70/611

摘要： 本发明提供带电路的悬挂基板，构成为能够搭载用于搭载磁头的不隶属于该悬挂基板的滑橇及设置在磁头附近的不隶属于该悬挂基板的电子元件，其包括：金属支承基板；第1绝缘层，层叠在金属支承基板的表面；第1导体图案，具有层叠在第1绝缘层的表面侧的第1端子；第2绝缘层，层叠在金属支承基板的背面；第2导体图案，具有层叠在第2绝缘层的背面侧的第2端子。在带电路的悬挂基板中形成有在表背方向上贯通的连通空间。第1端子构成为与滑橇的磁头电连接。第2端子构成为与电子元件电连接，以能够架设电子元件的方式隔着连通空间地设有至少一对。在向表背方向投影时，第1绝缘层和第2绝缘层的端缘比金属支承基板的端缘向连通空间内突出。

公开(公告)号：CN106157981A

公开(公告)日：2016-11-23

申请号：CN201610285006.7

申请日：2016-05-03

申请人： 日本发条株式会社

发明人： 荒井肇 ,  佐佐木风太

IPC分类号： G11B5/48

CPC分类号： G11B5/486 ,  G11B5/484 ,  G11B5/4853 ,  G11B5/4846

摘要： 一弯曲结构(10)，用于在上面安装多个再生装置(4a，4b)，包括一金属基体(20)和一互联部分(30)。金属基体(20)包括一第一区域(21)，以及形成于一窗口部分(26)内的一第二区域(22)。互联部分(30)包括一绝缘层(31)，绝缘层(31)包括覆盖第一区域(21)的一第一通道和覆盖第二区域(22)的一第二通道(36)，连接一记录装置(3)的一写入磁道对(40)，设置于第二通道(36)上以面对窗口部分(26)并分别与再生装置(4a，4b)连接的读取磁道对(51，52)，以及设置于两个邻近的读取磁道对(51，52)之间并在两个端部(71a，71b)处设置有接地点的一接地磁道(71)。

公开(公告)号：CN102811552B

公开(公告)日：2016-11-16

申请号：CN201210177368.6

申请日：2012-05-31

申请人： 日东电工株式会社

发明人： 石垣沙织 ,  石井淳 ,  藤村仁人 ,  杉本悠

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/32

CPC分类号： H05K1/189 ,  G11B5/484 ,  G11B5/4853 ,  G11B5/4873 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/0385 ,  H05K2201/053 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/10083

摘要： 本发明提供配线电路基板及其制造方法。该配线电路基板包括绝缘层和导体层，该导体层包括被绝缘层覆盖的配线和与配线连续的、用于与电子元件电连接的端子。在绝缘层中形成有使端子暴露出的绝缘开口部，端子形成为在厚度方向上呈凹凸形状的图案。

公开(公告)号：CN105976834A

公开(公告)日：2016-09-28

申请号：CN201510514559.0

申请日：2015-08-20

申请人： 株式会社东芝

发明人： 菊池隆文 ,  青木健一郎

IPC分类号： G11B5/48

CPC分类号： G11B5/483 ,  G11B5/48 ,  G11B5/4833 ,  G11B5/484 ,  G11B5/4853 ,  G11B5/486 ,  H05K1/18

摘要： 本发明的实施方式提供可提高驱动元件的行程量的悬架组件、头悬架组件及盘装置。根据实施方式，悬架组件具备支持板、在支持板上设置的布线部件和在布线部件安装的能伸缩的驱动元件。布线部件具备金属板和设置在金属板上的层叠部件(41)。层叠部件具备第1绝缘层(44b)、在第1绝缘层上层叠的导电层(44c)和在导电层上层叠的第2绝缘层(44d)。层叠部件的分支部(47d)的至少一部分形成为厚度比层叠部件的其他部分薄的薄壁部(60)。