发明授权
- 专利标题： 配线电路基板及其制造方法
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申请号： CN201210177368.6申请日： 2012-05-31
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公开(公告)号： CN102811552B公开(公告)日： 2016-11-16
- 发明人: 石垣沙织 , 石井淳 , 藤村仁人 , 杉本悠
- 申请人： 日东电工株式会社
- 申请人地址： 日本大阪府
- 专利权人： 日东电工株式会社
- 当前专利权人： 日东电工株式会社
- 当前专利权人地址： 日本大阪府
- 代理机构： 北京林达刘知识产权代理事务所
- 代理商 刘新宇; 张会华
- 优先权： 2011-121280 2011.05.31 JP; 2012-067717 2012.03.23 JP
- 主分类号： H05K1/02
- IPC分类号： H05K1/02 ; H05K1/18 ; H05K3/32
摘要：
本发明提供配线电路基板及其制造方法。该配线电路基板包括绝缘层和导体层，该导体层包括被绝缘层覆盖的配线和与配线连续的、用于与电子元件电连接的端子。在绝缘层中形成有使端子暴露出的绝缘开口部，端子形成为在厚度方向上呈凹凸形状的图案。
公开/授权文献
- CN102811552A 配线电路基板及其制造方法 公开/授权日：2012-12-05
