Invention Publication
- Patent Title: 用于准确控制与接地面的距离的无源器件组装件
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Application No.: CN201780018153.0Application Date: 2017-03-03
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Publication No.: CN108781508APublication Date: 2018-11-09
- Inventor: C·左 , D·F·伯蒂 , D·D·金 , C·H·尹 , M·F·维纶茨 , J·金
- Applicant: 高通股份有限公司
- Applicant Address: 美国加利福尼亚州
- Assignee: 高通股份有限公司
- Current Assignee: 高通股份有限公司
- Current Assignee Address: 美国加利福尼亚州
- Agency: 上海专利商标事务所有限公司
- Agent 陈炜
- Priority: 15/079,811 2016.03.24 US
- International Application: PCT/US2017/020601 2017.03.03
- International Announcement: WO2017/165101 EN 2017.09.28
- Date entered country: 2018-09-18
- Main IPC: H05K1/14
- IPC: H05K1/14 ; H05K1/02 ; H01L23/538 ; H01L23/552

Abstract:
公开了用于准确的接地面控制的无源器件组装件(202)。无源器件组装件包括导电地耦合到接地面间隔控制基板(216)的器件基板(214)。布置在器件基板下表面(220)上的无源器件(204)与安装在接地面间隔控制基板的下表面上的嵌入式接地面(210)隔开一个间隔距离(D1)。准确地控制该间隔距离以最小化可能发生的对无源器件的不期望的干扰。在无源器件组装件内部提供该间隔距离。导电安装焊盘(212)布置在接地面间隔控制基板的下表面上,以支持无源器件组装件在电路板上的准确对准。通过在无源器件组装件内提供足够的间隔距离,无源器件组装件可以精确地安装到任何电路板上,而不管电路板的具体设计和布局如何。
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