公开(公告)号：CN101542706B

公开(公告)日：2011-07-13

申请号：CN200880000606.8

申请日：2008-04-24

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 北江孝史 ,  中谷诚一 ,  辛岛靖治

IPC分类号： H01L21/60 ,  H05K3/34

CPC分类号： H05K3/3436 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L29/0657 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/11524 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/8101 ,  H01L2224/81201 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83888 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10157 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H05K3/323 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/083 ,  H05K2203/087 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49137 ,  Y10T29/49144 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

摘要： 一种电子部件安装体的制造方法，包含(1)准备至少在第1电子部件的表面A(但是设置多个电极a的表面区域除外)及/或第2电子部件的表面B(但是设置多个电极b的表面区域除外)形成一个凹部的第1电子部件及第2电子部件的工序，(2)向第1电子部件的表面A供给包含焊料粉的树脂的工序，(3)使第1电子部件的电极a和第2电子部件的电极b互相相对地将第2电子部件与树脂的表面相接的工序，(4)加热第1电子部件及/或第2电子部件，由焊料粉在电极a和电极b之间形成相互电连接的焊料连接部的工序；在工序(4)中，在进行所述加热之际，在树脂内，至少将凹部作为起点发生气泡，焊料粉在气泡的作用下移动，在电极a、电极b上集合。

公开(公告)号：CN101411251B

公开(公告)日：2011-03-30

申请号：CN200780010806.7

申请日：2007-02-22

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 辛岛靖治 ,  谷口泰士 ,  中谷诚一 ,  保手浜健一 ,  北江孝史 ,  泽田享

IPC分类号： H05K3/34 ,  H01L21/60

CPC分类号： H05K3/3484 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/11522 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H05K2203/0425 ,  H05K2203/083 ,  H05K2203/087 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明公开了一种凸块形成方法及凸块形成装置。该凸块形成方法是在布线衬底(31)的电极(32)上形成凸块(19)的方法，包括工序(a)、工序(b)及工序(c)。在工序(a)中，将含有导电性粒子(16)和气泡产生剂的流体(14)供到布线衬底(31)的包含电极(32)的第一区域(17)上；在工序(b)中，对在电极(32)附近设置了使流体(14)形成弯液面(55)的壁面(45)的衬底(40)进行配置，使该衬底(40)与布线衬底(31)相向；在工序(c)中，加热流体(14)，使该流体(14)中所含有的气泡产生剂产生气泡(30)。

公开(公告)号：CN101401494B

公开(公告)日：2010-12-22

申请号：CN200780008682.9

申请日：2007-02-22

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 谷口泰士 ,  中谷诚一 ,  辛岛靖治 ,  北江孝史 ,  松冈进 ,  小山雅义

IPC分类号： H05K3/34 ,  H01L21/60

CPC分类号： H05K3/3484 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/742 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/11005 ,  H01L2224/11522 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83886 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/0776 ,  H05K2203/087 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/532 ,  Y10T29/53204 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明公开了一种凸块形成方法及凸块形成装置。该凸块形成方法是在布线衬底(31)的电极(32)上形成凸块(19)的方法。首先，在向布线衬底(31)中包含电极(32)的第一区域(17)上供给了含有导电性粒子(16)和气泡产生剂的流体(14)后，将在面积比第一区域(17)大的衬底(40)的主面(18)上形成有面积与第一区域(17)相等的突起面(13)的衬底(40)配置成使该突起面(13)与布线衬底(31)的第一区域(17)相对。然后，加热流体(14)，使流体(14)中所含有的气泡产生剂产生气泡(30)。

公开(公告)号：CN101238763B

公开(公告)日：2010-05-19

申请号：CN200680028563.5

申请日：2006-08-11

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 辛岛靖治 ,  北江孝史 ,  中谷诚一

IPC分类号： H05K3/10 ,  H01L23/12 ,  H05K1/09

CPC分类号： H01L21/4846 ,  H01L2224/11 ,  H05K3/04 ,  H05K3/101 ,  H05K3/102 ,  H05K3/3484 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/0425 ,  H05K2203/083 ,  H05K2203/087 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T156/1744

摘要： 本发明公开了一种导电图案的形成方法及一种布线基板。以与基板相向的方式配置表面形成有凸状图案的平板，再将含有导电性粒子和气泡产生剂的流动体供到基板与平板之间的缝隙中，然后对流动体进行加热，来使含在流动体中的气泡产生剂产生气泡。通过气泡产生剂所产生的气泡成长而将流动体挤压到气泡的外面，流动体通过界面张力自集合到形成在平板上的凸状图案与基板之间，含在已自集合的流动体中的导电性粒子的集合体构成形成在基板上的导电图案。因此，能够提供能根据简单的方法以低成本形成微细图案的、导电图案的形成方法。

公开(公告)号：CN100563001C

公开(公告)日：2009-11-25

申请号：CN200680007294.4

申请日：2006-02-28

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 小松慎五 ,  中谷诚一 ,  辛岛靖治 ,  小岛俊之 ,  北江孝史 ,  山下嘉久

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L21/60 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC分类号： H01L24/81 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83886 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2225/06593 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明的安装体包括层叠了多个半导体芯片(10(10a、10b))的层叠半导体芯片(20)和安装有层叠半导体芯片(20)的安装基板(13)，在层叠半导体芯片(20)的各半导体芯片(10(10a、10b))上，在面对安装基板(13)侧的芯片表面(21(21a、21b))上形成有多个元件电极(12(12a、12b))，在安装基板(13)上对应于多个元件电极(12a，12b)的每一个而形成有电极端子(14)，安装基板(13)的电极端子(14)与元件电极(12a，12b)通过钎焊粒子集合形成的钎焊凸块电连接。由此，能够容易地制造安装的层叠封装的安装体。

公开(公告)号：CN100511618C

公开(公告)日：2009-07-08

申请号：CN200680007432.9

申请日：2006-03-06

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 平野浩一 ,  辛岛靖治 ,  一柳贵志 ,  富田佳宏

IPC分类号： H01L21/60 ,  H05K3/34

CPC分类号： H01L24/81 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49883 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/11005 ,  H01L2224/1141 ,  H01L2224/1152 ,  H01L2224/11524 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/83886 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H05K3/323 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0425 ,  H05K2203/087 ,  H05K2203/1178 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

摘要： 本发明提供一种适用于倒装片安装法或隆起焊盘形成法中的组合物，其包括第一成分(3a)、第二成分(3b)、金属粒子(1，1’)及对流添加剂。在第二成分(3a)中，分散有金属粒子(1，1’)，并且含有对流添加剂。至少一部分的金属粒子(1)内置有第一成分(3a)，当因加热而使金属粒子(1)熔融时，第一成分(3a)与第二成分(3b)即接触而开始热硬化树脂(3c)的形成。另外，对流添加剂因被加热而产生气体，在组合物的内部产生对流。

公开(公告)号：CN100495677C

公开(公告)日：2009-06-03

申请号：CN200680008187.3

申请日：2006-03-16

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 辛岛靖治 ,  北江孝史 ,  中谷诚一

IPC分类号： H01L21/60 ,  H05K3/34

摘要： 供给一种可能适用于下一代半导体集成电路的倒装芯片封装的、生产性及信赖性高的倒装芯片封装方法、以及衬底间连接方法。具有多个连接端子(11)的电路衬底(21)和具有多个电极端子(12)的半导体芯片(20)的间隙间，供给含有焊锡粉(16)和气泡产生剂的树脂(14)后，加热树脂(14)，使树脂(14)中含有的气泡产生剂产生气泡(30)。树脂(14)，由产生的气泡(30)的膨胀被向气泡(30)外推出，在电路衬底(10)和半导体芯片(20)的端子间自行聚合。再有，通过加热树脂(14)，熔融端子间自行聚合了的树脂(14)中含有的焊锡粉(16)，在端子间形成连接体(22)，完成倒装芯片封装体。

公开(公告)号：CN101395976A

公开(公告)日：2009-03-25

申请号：CN200780007498.2

申请日：2007-02-23

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 北江孝史 ,  中谷诚一 ,  辛岛靖治 ,  泽田亨 ,  保手浜健一

IPC分类号： H05K3/34 ,  B23K1/00 ,  H01L21/60 ,  H05K1/14 ,  H05K1/18

CPC分类号： H05K3/3484 ,  B23K1/0016 ,  B23K2101/40 ,  B23K2103/10 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/11522 ,  H01L2224/1181 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/8101 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83886 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/083 ,  H05K2203/087 ,  Y10T29/49144 ,  H01L2224/05599

摘要： 在电子元件安装方法中，第一电子元件的电极和第二电子元件的电极通过焊料连接体电气连接，并且焊料连接体包含焊料和绝缘填料。另一方法是，在电子元件的电极上形成焊料凸点，并且焊料凸点包含绝缘填料。

公开(公告)号：CN1658439A

公开(公告)日：2005-08-24

申请号：CN200510009369.X

申请日：2005-02-21

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 朝日俊行 ,  辛岛靖治 ,  一柳贵志 ,  中谷诚一 ,  西山东作 ,  平野浩一 ,  柴田修 ,  中山武司 ,  齐藤义行

IPC分类号： H01R11/01

CPC分类号： H05K3/403 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01R12/52 ,  H01R13/2414 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/141 ,  H05K1/145 ,  H05K1/182 ,  H05K3/20 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/361 ,  H05K3/366 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/043 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/302 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49208 ,  H01L2924/00

摘要： 提供一种不需要经由孔形成工序就能制造的连接部件。连接部件(100)具有绝缘性基体(10)，该基体具有上侧表面(10a)和面对该上侧表面的下侧表面(10b)以及连接上侧表面与下侧表面的侧面(10c)和从上侧表面经由侧面上延伸到下侧表面的至少一条配线(20)。

公开(公告)号：CN101621011A

公开(公告)日：2010-01-06

申请号：CN200910150343.5

申请日：2009-06-23

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 泽田享 ,  中谷诚一 ,  辛岛靖治 ,  北江孝史

IPC分类号： H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56 ,  H01L23/48

CPC分类号： H05K3/3436 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/06515 ,  H01L2224/10165 ,  H01L2224/10175 ,  H01L2224/11015 ,  H01L2224/11522 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/14515 ,  H01L2224/1601 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/812 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/8314 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/83886 ,  H01L2224/83951 ,  H01L2224/9201 ,  H01L2224/9212 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/083 ,  H05K2203/087 ,  H05K2203/1147 ,  H05K2203/1178 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： 本发明公开了一种基板间的连接方法、倒装片组件以及基板间连接结构。在该基板间的连接方法中，将含有导电性粒子和气泡产生剂的树脂供向第一基板和第二基板之间，然后加热树脂，使含在树脂中的气泡产生剂产生气泡，让树脂自行聚合在电极之间，然后进一步加热树脂，使含在树脂中的导电性粒子熔化，由此在电极间形成连接体。在树脂的边缘部附近，设置有将基板间封闭起来的隔壁部件，树脂中的气泡从没有设置隔壁部件的树脂的边缘部向外部排出。