公开(公告)号：CN101395976A

公开(公告)日：2009-03-25

申请号：CN200780007498.2

申请日：2007-02-23

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 北江孝史 ,  中谷诚一 ,  辛岛靖治 ,  泽田亨 ,  保手浜健一

IPC: H05K3/34 ,  B23K1/00 ,  H01L21/60 ,  H05K1/14 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/3484 ,  B23K1/0016 ,  B23K2101/40 ,  B23K2103/10 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/11522 ,  H01L2224/1181 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/8101 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83886 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/083 ,  H05K2203/087 ,  Y10T29/49144 ,  H01L2224/05599

Abstract: 在电子元件安装方法中，第一电子元件的电极和第二电子元件的电极通过焊料连接体电气连接，并且焊料连接体包含焊料和绝缘填料。另一方法是，在电子元件的电极上形成焊料凸点，并且焊料凸点包含绝缘填料。