公开(公告)号：CN101630646A

公开(公告)日：2010-01-20

申请号：CN200910142581.1

申请日：2009-07-03

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 北江孝史 ,  辛岛靖治 ,  泽田享 ,  中谷诚一

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56 ,  H01L23/48 ,  H01L23/31

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L21/563 ,  H01L24/06 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/91 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/06505 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/14505 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29309 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/812 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/0134 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/323 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/083 ,  H05K2203/087 ,  H05K2203/1178 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/0695 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/0001

Abstract: 本发明公开了一种基板间的连接方法、倒装芯片安装体及基板间连接结构。将含有导电性粒子和气泡产生剂的树脂提供到分别有多个电极的基板之间后，对树脂加热，来使含在树脂中的导电性粒子熔化，并使气泡产生剂产生气泡。在至少一个基板上形成有台阶部，通过使气泡在对树脂加热的工序中成长，树脂就挤压到气泡外面，树脂中已熔化的导电性粒子由此诱导到电极间，形成接合体，而树脂诱导到基板间的台阶部之间的部位，通过树脂的固化固定基板。因此能够提供能实现可靠性高的安装体的基板间的连接方法。

公开(公告)号：CN104081547A

公开(公告)日：2014-10-01

申请号：CN201380007170.6

申请日：2013-01-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 泽田享 ,  中谷诚一 ,  川北晃司 ,  山下嘉久

IPC: H01L33/62 ,  H01L33/60 ,  H01L33/64

CPC classification number: H01L33/38 ,  H01L24/17 ,  H01L33/486 ,  H01L33/505 ,  H01L33/507 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2933/0016 ,  H01L2933/0025 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2933/0058 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明是具有发光元件而构成的发光装置。本发明的发光装置具有如下要素而构成：用于发光元件的电极部件、设于该电极部件上的反射层、以及与该反射层的至少一部分相接地设于反射层上的发光元件，通过介由反射层的至少一部分使发光元件和电极部件相互面接触来将发光元件和电极部件电连接，电极部件构成支承发光元件的支承层，另外从发光元件向外侧伸出地设置电极部件。

公开(公告)号：CN103597916A

公开(公告)日：2014-02-19

申请号：CN201280025835.1

申请日：2012-10-29

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中谷诚一 ,  川北晃司 ,  泽田享 ,  山下嘉久

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12 ,  H01L23/14

CPC classification number: H01L23/49822 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/15 ,  H01L23/3731 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/0313 ,  H05K3/4673 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/017 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2203/0126 ,  H05K2203/0514 ,  H05K2203/1366

Abstract: 一种增层基板的制造方法，其用于制造一种在电路基板上层叠有绝缘层与布线图案层的增层基板，包括：(i)工序，在具有布线图案的电路基板的两面或单面上涂敷光反应性的金属氧化物前驱体原料，对该光反应性的金属氧化物前驱体原料加以干燥处理而形成绝缘膜；(ii)工序，对绝缘膜加以曝光以及显影处理，由此，在绝缘膜上形成过孔用开口部；(iii)工序，对绝缘膜进行热处理，使绝缘膜成为金属氧化物膜，由此，获得由无机金属氧化物膜形成的增层绝缘层；以及(iv)工序，对增层绝缘层实施镀敷处理，由此形成过孔，并且形成金属层，对该金属层实施蚀刻处理形成增层布线图案，(v)反复进行至少一次以上的上述工序(i)～(iv)。

公开(公告)号：CN101411251B

公开(公告)日：2011-03-30

申请号：CN200780010806.7

申请日：2007-02-22

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 辛岛靖治 ,  谷口泰士 ,  中谷诚一 ,  保手浜健一 ,  北江孝史 ,  泽田享

IPC: H05K3/34 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/3484 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/11522 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H05K2203/0425 ,  H05K2203/083 ,  H05K2203/087 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种凸块形成方法及凸块形成装置。该凸块形成方法是在布线衬底(31)的电极(32)上形成凸块(19)的方法，包括工序(a)、工序(b)及工序(c)。在工序(a)中，将含有导电性粒子(16)和气泡产生剂的流体(14)供到布线衬底(31)的包含电极(32)的第一区域(17)上；在工序(b)中，对在电极(32)附近设置了使流体(14)形成弯液面(55)的壁面(45)的衬底(40)进行配置，使该衬底(40)与布线衬底(31)相向；在工序(c)中，加热流体(14)，使该流体(14)中所含有的气泡产生剂产生气泡(30)。

公开(公告)号：CN101772834A

公开(公告)日：2010-07-07

申请号：CN200880101787.3

申请日：2008-08-06

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中谷诚一 ,  山下嘉久 ,  北江孝史 ,  泽田享

IPC: H01L21/336 ,  H01L21/28 ,  H01L29/786 ,  H01L51/05 ,  H01L51/30 ,  H01L51/40 ,  H01L51/50 ,  H05B33/02 ,  H05B33/10

CPC classification number: H01L27/3274 ,  H01L27/283 ,  H01L27/3248 ,  H01L27/3276 ,  H01L51/0005 ,  H01L51/0558 ,  H01L2227/323

Abstract: 本发明提供一种能够以更高密度形成半导体元件的半导体装置及其制造方法。同时提供一种使用了该半导体装置的图像显示装置。半导体装置的特征在于，具有：具有从一面贯通到另一面的通孔的树脂薄膜；配置于所述通孔的内部的有机半导体；覆盖所述有机半导体的一端部的绝缘膜；覆盖所述绝缘膜的栅电极；与所述有机半导体的另一端部电连接的源电极；与所述有机半导体的另一端部电连接的漏电极。

公开(公告)号：CN104094427A

公开(公告)日：2014-10-08

申请号：CN201380007130.1

申请日：2013-02-14

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 川北晃司 ,  中谷诚一 ,  小川立夫 ,  泽田享

IPC: H01L33/64 ,  H01L33/62

CPC classification number: H01L33/645 ,  H01L25/167 ,  H01L33/486 ,  H01L33/56 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64 ,  H01L2224/16

Abstract: 本发明是具有发光元件用基板和发光元件而构成的发光装置。本发明的发光装置将基板的对置的两个主面的一个作为安装面，对该安装面安装了发光元件，在基板中，设置有包含埋设于该基板的电压依赖性电阻层和与该电压依赖性电阻层连接的第1电极及第2电极而构成的发光元件用的保护元件。发光元件被安装成与电压依赖性电阻层重叠，而且，在基板上以及电压依赖性电阻层上的至少一方设置有反射层。这种反射层与和电压依赖性电阻层的基板露出面相接地设置的第1电极相邻设置。

公开(公告)号：CN101621011A

公开(公告)日：2010-01-06

申请号：CN200910150343.5

申请日：2009-06-23

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 泽田享 ,  中谷诚一 ,  辛岛靖治 ,  北江孝史

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56 ,  H01L23/48

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/06515 ,  H01L2224/10165 ,  H01L2224/10175 ,  H01L2224/11015 ,  H01L2224/11522 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/14515 ,  H01L2224/1601 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/812 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/8314 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/83886 ,  H01L2224/83951 ,  H01L2224/9201 ,  H01L2224/9212 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/083 ,  H05K2203/087 ,  H05K2203/1147 ,  H05K2203/1178 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明公开了一种基板间的连接方法、倒装片组件以及基板间连接结构。在该基板间的连接方法中，将含有导电性粒子和气泡产生剂的树脂供向第一基板和第二基板之间，然后加热树脂，使含在树脂中的气泡产生剂产生气泡，让树脂自行聚合在电极之间，然后进一步加热树脂，使含在树脂中的导电性粒子熔化，由此在电极间形成连接体。在树脂的边缘部附近，设置有将基板间封闭起来的隔壁部件，树脂中的气泡从没有设置隔壁部件的树脂的边缘部向外部排出。

公开(公告)号：CN103688601A

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN201280032091.6

申请日：2012-12-21

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 黑岩太治 ,  中谷诚一 ,  山下嘉久 ,  泽田享

IPC: H05K3/22 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K3/22 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/017 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/0139 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明提供一种在陶瓷基板上具有导体图案复合体和绝缘层的陶瓷基板复合体。本发明的陶瓷基板复合体，其特征在于，以使绝缘层与导体图案复合体的一部分重叠的方式，将导体图案复合体和绝缘层交替地设于陶瓷基板上，另外，导体图案复合体由导体部及在导体部内局部地存在的绝缘部构成，绝缘部是构成绝缘层的绝缘材料。另外，本发明提供一种在陶瓷基板上具有导体图案复合体及绝缘层的陶瓷基板复合体的制造方法。本发明的陶瓷基板复合体的制造方法，其特征在于，使以覆盖陶瓷基板上的导体部或其前体的方式涂布的绝缘层原料因浸润特性而不浸润导体部或其前体，由此使导体图案复合体或其前体露出，在陶瓷基板上形成与导体图案复合体相邻接的绝缘层。

公开(公告)号：CN101630646B

公开(公告)日：2014-02-05

申请号：CN200910142581.1

申请日：2009-07-03

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 北江孝史 ,  辛岛靖治 ,  泽田享 ,  中谷诚一

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56 ,  H01L23/48 ,  H01L23/31

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L21/563 ,  H01L24/06 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/91 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/06505 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/14505 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29309 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/812 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/0134 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/323 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/083 ,  H05K2203/087 ,  H05K2203/1178 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/0695 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/0001

Abstract: 本发明公开了一种基板间的连接方法、倒装芯片安装体及基板间连接结构。将含有导电性粒子和气泡产生剂的树脂提供到分别有多个电极的基板之间后，对树脂加热，来使含在树脂中的导电性粒子熔化，并使气泡产生剂产生气泡。在至少一个基板上形成有台阶部，通过使气泡在对树脂加热的工序中成长，树脂就挤压到气泡外面，树脂中已熔化的导电性粒子由此诱导到电极间，形成接合体，而树脂诱导到基板间的台阶部之间的部位，通过树脂的固化固定基板。因此能够提供能实现可靠性高的安装体的基板间的连接方法。

公开(公告)号：CN101772834B

公开(公告)日：2012-04-04

申请号：CN200880101787.3

申请日：2008-08-06

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中谷诚一 ,  山下嘉久 ,  北江孝史 ,  泽田享

IPC: H01L21/336 ,  H01L21/28 ,  H01L29/786 ,  H01L51/05 ,  H01L51/30 ,  H01L51/40 ,  H01L51/50 ,  H05B33/02 ,  H05B33/10

CPC classification number: H01L27/3274 ,  H01L27/283 ,  H01L27/3248 ,  H01L27/3276 ,  H01L51/0005 ,  H01L51/0558 ,  H01L2227/323

Abstract: 本发明提供一种能够以更高密度形成半导体元件的半导体装置及其制造方法。同时提供一种使用了该半导体装置的图像显示装置。半导体装置的特征在于，具有：具有从一面贯通到另一面的通孔的树脂薄膜；配置于所述通孔的内部的有机半导体；覆盖所述有机半导体的一端部的绝缘膜；覆盖所述绝缘膜的栅电极；与所述有机半导体的另一端部电连接的源电极；与所述有机半导体的另一端部电连接的漏电极。