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公开(公告)号：CN103140949A
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN201180047300.X
申请日：2011-11-18
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明提供能够容易地实现热电转换元件的高密度排列和连接可靠性的确保的热电转换元件、热电转换元件模块及其制造方法。本发明的热电转换元件例如具有：棒状的热电转换材料(1)；具有绝缘性及隔热性并容纳热电转换材料(1)的筒(2)；与热电转换材料(1)及筒(2)的端面密接的电极(3、3’)。所述端面的表面粗糙度(Ra)大于0.8μm。本发明能够以筒(2)相互密接的程度的高的密度排列热电转换元件。另外，所述端面处的电极(3、3’)的密接面较大，所以进一步提高了电极(3、3’)的连接可靠性。
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公开(公告)号：CN103140918A
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN201280003095.1
申请日：2012-02-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/302 , H01L21/677
CPC classification number: H01L21/67173 , H01L21/6708 , H01L21/67109 , H01L21/67201 , H01L21/6776
Abstract: 本发明的课题在于提供将与半导体基板产生发热反应的气体用作蚀刻气体，且能应对批量生产的对半导体基板进行蚀刻的装置。本发明的半导体基板的表面蚀刻装置包括：加载互锁真空室；蚀刻室，其能够减压至大气压以下；卸载互锁真空室；输送机构，其用于将收纳有半导体基板的托盘从所述加载互锁真空室经由所述蚀刻室输送到所述卸载互锁真空室为止；以及冷却机构，其冷却所述半导体基板和/或所述托盘，其中，在所述蚀刻室中具有多个喷嘴，该多个喷嘴用于对收纳在所述托盘上的半导体基板表面喷射蚀刻气体。
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公开(公告)号：CN101411251B
公开(公告)日：2011-03-30
申请号：CN200780010806.7
申请日：2007-02-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/3484 , H01L24/11 , H01L2224/11522 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2224/16 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01051 , H01L2924/01055 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/15747 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H05K2203/0425 , H05K2203/083 , H05K2203/087 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种凸块形成方法及凸块形成装置。该凸块形成方法是在布线衬底(31)的电极(32)上形成凸块(19)的方法，包括工序(a)、工序(b)及工序(c)。在工序(a)中，将含有导电性粒子(16)和气泡产生剂的流体(14)供到布线衬底(31)的包含电极(32)的第一区域(17)上；在工序(b)中，对在电极(32)附近设置了使流体(14)形成弯液面(55)的壁面(45)的衬底(40)进行配置，使该衬底(40)与布线衬底(31)相向；在工序(c)中，加热流体(14)，使该流体(14)中所含有的气泡产生剂产生气泡(30)。
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公开(公告)号：CN101401494B
公开(公告)日：2010-12-22
申请号：CN200780008682.9
申请日：2007-02-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/3484 , H01L21/4853 , H01L21/6835 , H01L24/11 , H01L24/12 , H01L24/16 , H01L24/742 , H01L24/81 , H01L2224/11003 , H01L2224/11005 , H01L2224/11522 , H01L2224/13099 , H01L2224/16 , H01L2224/81801 , H01L2224/83886 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H05K2203/0278 , H05K2203/043 , H05K2203/0776 , H05K2203/087 , Y10T29/49124 , Y10T29/49147 , Y10T29/49149 , Y10T29/49155 , Y10T29/532 , Y10T29/53204 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种凸块形成方法及凸块形成装置。该凸块形成方法是在布线衬底(31)的电极(32)上形成凸块(19)的方法。首先，在向布线衬底(31)中包含电极(32)的第一区域(17)上供给了含有导电性粒子(16)和气泡产生剂的流体(14)后，将在面积比第一区域(17)大的衬底(40)的主面(18)上形成有面积与第一区域(17)相等的突起面(13)的衬底(40)配置成使该突起面(13)与布线衬底(31)的第一区域(17)相对。然后，加热流体(14)，使流体(14)中所含有的气泡产生剂产生气泡(30)。
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公开(公告)号：CN101573784A
公开(公告)日：2009-11-04
申请号：CN200780046218.9
申请日：2007-11-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L24/12 , H01L21/6835 , H01L24/02 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/742 , H01L2224/0401 , H01L2224/0558 , H01L2224/05644 , H01L2224/11003 , H01L2224/11522 , H01L2224/1308 , H01L2224/13082 , H01L2224/13083 , H01L2224/13084 , H01L2224/131 , H01L2224/13124 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13164 , H01L2224/13166 , H01L2224/13171 , H01L2224/1329 , H01L2224/133 , H01L2224/16 , H01L2224/83555 , H01L2924/00013 , H01L2924/01002 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01056 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H05K3/244 , H05K3/3484 , H05K3/3489 , H05K2201/0338 , H05K2203/0425 , H05K2203/043 , H05K2203/083 , H05K2203/087 , Y10T29/49128 , Y10T29/49144 , Y10T29/49147 , Y10T29/49155 , H01L2924/00014 , H01L2224/13099 , H01L2924/00
Abstract: 装载焊锡凸点的电极结构体(100)包括：由选自Cu、Al、Cr及Ti的电极构成材料形成的电极图案(50)；形成于电极图案(50)上的一部分的Ni层(52)；形成于电极图案(50)上的所述一部分以外的区域的至少一部分的Pd层(54)；以及形成于Ni层(52)和Pd层(54)上的Au层(56)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100553412C
公开(公告)日：2009-10-21
申请号：CN200480028273.1
申请日：2004-09-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明的部件内置模块(1)，包括：第一布线图形(12)；电子部件(14)，安装在第一布线图形(12)；第二布线图形(22)；电绝缘片(30)，配置在第一布线图形(12)和第二布线图形(22)之间，内置有电子部件(14)；通道导体(32)，在贯穿所述电绝缘片(30)的通道孔(31)内形成，电连接第一布线图形(12)和第二布线图形(22)，通道导体(32)的侧面(32a)在通道导体(32)的轴方向上连续连接。由此，可以提供与电连接有关的可靠性能高的部件内置模块。
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公开(公告)号：CN1860834A
公开(公告)日：2006-11-08
申请号：CN200480028273.1
申请日：2004-09-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明的部件内置模块(1)，包括：第一布线图形(12)；电子部件(14)，安装在第一布线图形(12)；第二布线图形(22)；电绝缘片(30)，配置在第一布线图形(12)和第二布线图形(22)之间，内置有电子部件(14)；通道导体(32)，在贯穿所述电绝缘片(30)的通道孔(31)内形成，电连接第一布线图形(12)和第二布线图形(22)，通道导体(32)的侧面(32a)在通道导体(32)的轴方向上连续连接。由此，可以提供与电连接有关的可靠性能高的部件内置模块。
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公开(公告)号：CN101401494A
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：CN200780008682.9
申请日：2007-02-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/3484 , H01L21/4853 , H01L21/6835 , H01L24/11 , H01L24/12 , H01L24/16 , H01L24/742 , H01L24/81 , H01L2224/11003 , H01L2224/11005 , H01L2224/11522 , H01L2224/13099 , H01L2224/16 , H01L2224/81801 , H01L2224/83886 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H05K2203/0278 , H05K2203/043 , H05K2203/0776 , H05K2203/087 , Y10T29/49124 , Y10T29/49147 , Y10T29/49149 , Y10T29/49155 , Y10T29/532 , Y10T29/53204 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种凸块形成方法及凸块形成装置。该凸块形成方法是在布线衬底(31)的电极(32)上形成凸块(19)的方法。首先，在向布线衬底(31)中包含电极(32)的第一区域(17)上供给了含有导电性粒子(16)和气泡产生剂的流体(14)后，将在面积比第一区域(17)大的衬底(40)的主面(18)上形成有面积与第一区域(17)相等的突起面(13)的衬底(40)配置成使该突起面(13)与布线衬底(31)的第一区域(17)相对。然后，加热流体(14)，使流体(14)中所含有的气泡产生剂产生气泡(30)。
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公开(公告)号：CN101573784B
公开(公告)日：2013-01-09
申请号：CN200780046218.9
申请日：2007-11-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L24/12 , H01L21/6835 , H01L24/02 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/742 , H01L2224/0401 , H01L2224/0558 , H01L2224/05644 , H01L2224/11003 , H01L2224/11522 , H01L2224/1308 , H01L2224/13082 , H01L2224/13083 , H01L2224/13084 , H01L2224/131 , H01L2224/13124 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13164 , H01L2224/13166 , H01L2224/13171 , H01L2224/1329 , H01L2224/133 , H01L2224/16 , H01L2224/83555 , H01L2924/00013 , H01L2924/01002 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01056 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H05K3/244 , H05K3/3484 , H05K3/3489 , H05K2201/0338 , H05K2203/0425 , H05K2203/043 , H05K2203/083 , H05K2203/087 , Y10T29/49128 , Y10T29/49144 , Y10T29/49147 , Y10T29/49155 , H01L2924/00014 , H01L2224/13099 , H01L2924/00
Abstract: 装载焊锡凸点的电极结构体(100)包括：由选自Cu、Al、Cr及Ti的电极构成材料形成的电极图案(50)；形成于电极图案(50)上的一部分的Ni层(52)；形成于电极图案(50)上的所述一部分以外的区域的至少一部分的Pd层(54)；以及形成于Ni层(52)和Pd层(54)上的Au层(56)。
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公开(公告)号：CN101411251A
公开(公告)日：2009-04-15
申请号：CN200780010806.7
申请日：2007-02-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/3484 , H01L24/11 , H01L2224/11522 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2224/16 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01051 , H01L2924/01055 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/15747 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H05K2203/0425 , H05K2203/083 , H05K2203/087 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种凸块形成方法及凸块形成装置。该凸块形成方法是在布线衬底(31)的电极(32)上形成凸块(19)的方法，包括工序(a)、工序(b)及工序(c)。在工序(a)中，将含有导电性粒子(16)和气泡产生剂的流体(14)供到布线衬底(31)的包含电极(32)的第一区域(17)上；在工序(b)中，对在电极(32)附近设置了使流体(14)形成弯液面(55)的壁面(45)的衬底(40)进行配置，使该衬底(40)与布线衬底(31)相向；在工序(c)中，加热流体(14)，使该流体(14)中所含有的气泡产生剂产生气泡(30)。
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