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公开(公告)号:CN108738330A
公开(公告)日:2018-11-02
申请号:CN201780006027.3
申请日:2017-02-24
Applicant: 应用材料公司
Inventor: 马蒂亚斯·海曼斯 , 斯特凡·班格特 , 奥利弗·海梅尔 , 安德烈亚斯·索尔 , 塞巴斯蒂安·巩特尔·臧
CPC classification number: C23C14/042 , C23C14/56 , H01L21/67709 , H01L21/67712 , H01L21/6776 , H01L21/682
Abstract: 本公开内容提供一种用于基板(10)的真空处理的设备(200)。设备(200)包括真空腔室、输送基板载具(120)的第一轨道布置(110)、输送掩模载具(140)的第二轨道布置(130)以及将基板载具(120)和掩模载具(140)相对于彼此定位的保持布置。第一轨道布置(110)包括经配置以在基板(10)的第一端(12)支撑基板载具(120)的第一部分和经配置以在与基板(10)的第一端(12)相对的基板(10)的第二端(14)支撑基板载具(120)的第二部分。第二轨道布置(120)包括经配置以在掩模(20)的第一端(22)支撑掩模载具(140)的另外第一部分和经配置以在与掩模(20)的第一端(22)相对的掩模(20)的第二端(24)支撑掩模载具(140)的另外第二部分。第一轨道布置(110)的第一部分和第二部分之间的第一距离(D)与第二轨道布置(130)的另外第一部分和另外第二部分之间的第二距离(D’)实质上相同。
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公开(公告)号:CN108475654A
公开(公告)日:2018-08-31
申请号:CN201680079106.2
申请日:2016-01-18
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/677
CPC classification number: H01L21/6776 , H01L21/67709 , H01L21/67715
Abstract: 提供一种用于在真空腔室(102)中传送基板载体(10)的设备(100)。设备(100)包括:第一轨道(110),提供基板载体(10)的第一传送路径(T1);以及传送装置(200),被配置为用于从第一轨道(110)上的第一位置无接触地移动基板载体(10)至远离第一轨道(100)的一或多个第二位置。所述一或多个第二位置包括在第二轨道(120)上的位置和用于处理基板(2)的处理位置中的至少一者。传送装置(200)包括至少一个第一磁体装置(210),至少一个第一磁体装置(210)被配置为提供作用于基板载体(10)上的磁力(F),以从第一位置无接触地移动基板载体(10)至一或多个第二位置。
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公开(公告)号:CN103658072B
公开(公告)日:2018-05-01
申请号:CN201310412186.7
申请日:2013-09-11
Applicant: 三星显示有限公司
CPC classification number: B08B1/02 , B08B1/002 , B08B1/04 , B08B3/041 , H01L21/67046 , H01L21/67051 , H01L21/67706 , H01L21/6776
Abstract: 提供一种基板清洁装置。该基板清洁装置包括用于传送基板的多个传送滚筒;将液体化学物供应到所述基板的第一表面的液体化学物供给器;其中所述液体化学物供给器包括壳体和清洁滚筒,该清洁滚筒被能旋转地安装在所述壳体内并且具有被配置为接触所述基板的上部分。
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公开(公告)号:CN107658249A
公开(公告)日:2018-02-02
申请号:CN201710997020.4
申请日:2015-11-03
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/677
CPC classification number: H01L21/67207 , H01L21/67126 , H01L21/6719 , H01L21/67213 , H01L21/67709 , H01L21/6776
Abstract: 本申请公开了包含将沉积腔室与处理腔室分开的隔离区域的处理系统。本文描述一种用于在处理系统中处理基板的设备和方法,所述处理系统包含沉积腔室、处理腔室以及隔离区域,所述隔离区域将所述沉积腔室与所述处理腔室分开。所述沉积腔室将膜沉积在基板上。所述处理腔室从所述沉积腔室接收所述基板,并且利用膜特性更改装置来更改沉积在所述沉积腔室中的所述膜。提供了根据以上实施例以及其他实施例的处理系统和方法。
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公开(公告)号:CN104106130B
公开(公告)日:2018-01-23
申请号:CN201380007950.0
申请日:2013-01-17
Applicant: 梅耶博格(德国)股份公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/677
CPC classification number: C23C16/50 , C23C16/45565 , C23C16/458 , C23C16/46 , C23C16/463 , H01L21/67173 , H01L21/67706 , H01L21/67751 , H01L21/6776
Abstract: 本发明涉及一种处理模块,该处理模块具有至少一个位于该处理模块内的可抽真空的处理室,以及至少一个水平穿过该处理模块、能够沿至少一个基片运输方向移动的承载装置,该承载装置用于分别容纳至少一个需要在该处理室内进行加工的面状基片。本发明的目的在于,提出上述类型的处理模块,该处理模块使得能够在大的生产速度下,以尽可能低的设备成本实现所有基片的均匀且高质量的加工。该目的通过上述类型的处理模块得以实现,其中该至少一个处理室能够被承载装置相对于该处理模块以物理方式封闭,所述承载装置的位置能够在至少一个横向于基片运输方向的关闭方向上进行改变,其中该至少一个承载装置构成该至少一个处理室的底部。
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公开(公告)号:CN107201501A
公开(公告)日:2017-09-26
申请号:CN201710383682.2
申请日:2014-02-04
Applicant: 应用材料公司
Inventor: S·邦格特 , U·舒斯勒 , J·M·迭戈兹-坎波 , D·哈斯
CPC classification number: H01L51/56 , B05D1/60 , C23C14/042 , C23C14/12 , C23C14/243 , C23C14/246 , C23C14/505 , C23C14/56 , C23C14/562 , C23C14/564 , C23C14/566 , C23C14/568 , H01L21/67173 , H01L21/67196 , H01L21/67271 , H01L21/67712 , H01L21/67718 , H01L21/67727 , H01L21/67742 , H01L21/67748 , H01L21/6776 , H01L51/001 , H01L51/0011 , C23C14/24 , C23C14/50
Abstract: 描述了一种用于沉积一层或多层(特别地,在其中包含有机材料的层)的系统。所述系统包括:第一装载锁定腔室;第一传递腔室和第二传递腔室,用于传送所述基板;包括两个或更多个沉积设备的直列式沉积系统部分,所述两个或更多个沉积设备设置在所述第一传递腔室与所述第二传递腔室之间,并且所述直列式沉积系统部分适用于将载具从一个沉积设备传送到相邻的沉积设备,其中所述沉积设备包括可移动且可转动的蒸发源;以及第二装载锁定腔室。
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公开(公告)号:CN104681471B
公开(公告)日:2017-09-15
申请号:CN201510107896.8
申请日:2015-03-12
Applicant: 京东方科技集团股份有限公司
Inventor: 薛大鹏
IPC: H01L21/67
CPC classification number: H01L21/6708 , H01L21/30604 , H01L21/67023 , H01L21/67173 , H01L21/6776
Abstract: 本发明提供了一种湿法刻蚀设备。该湿法刻蚀设备具有去除刻蚀腔外刻蚀液结晶的功能,其包括:刻蚀腔,其内部通过刻蚀液对基片上的待刻蚀薄膜进行刻蚀,在其前端具有刻蚀腔入口,在其后端具有刻蚀腔出口;喷淋管,设置于所述刻蚀腔入口和/或刻蚀腔出口的下方,该喷淋管可朝向上方喷射液体,以清洗在刻蚀腔入口和/或刻蚀腔出口处形成的刻蚀液结晶。本发明通过喷淋管对刻蚀腔入口、刻蚀腔出口处进行喷淋,可有效去除在刻蚀腔入口、刻蚀腔出口处产生的大量刻蚀液结晶,提高设备稼动率,洁净度及产品质量,解决了TFT基板制作工艺中的一大难题。
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公开(公告)号:CN106684023A
公开(公告)日:2017-05-17
申请号:CN201710192002.9
申请日:2017-03-28
Applicant: 大族激光科技产业集团股份有限公司上海分公司
Inventor: 吴功
IPC: H01L21/677
CPC classification number: H01L21/67739 , H01L21/6776 , H01L21/67775 , H01L21/67778
Abstract: 本发明提供了一种全封闭式SMIF系统,因为前进板上设置有第一气嘴孔,承载平台上安装有气嘴,容器底部设置有进气孔和压力排气阀,能够将容器内的气体置换;安装板与盒体侧面之间设置有第一密封圈,增加了系统的密封性;安装板的操作口的四边设置有第二密封圈,当前进板带动容器移动到操作位置时,容器与第二密封圈接触,增加了容器与安装板从操作口之间的密封性;开盒板朝向容器一面设置有第三密封圈,增加了开盒板与安装板的操作口之间的密封性;开盒部、升降部、检测部均设置在盒体内,方便维修,因此,本发明的全封闭式SMIF系统密封性能好,能够较好的避免盒体内的环境和盒体外的环境之间粉尘、气体、水蒸气等的交换。
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公开(公告)号:CN106684015A
公开(公告)日:2017-05-17
申请号:CN201610968989.4
申请日:2016-11-02
Applicant: 恩智浦有限公司
Inventor: 约瑟普·皮特鲁斯·威廉默斯·斯托克尔曼斯 , 汤姆·坎普施日尔 , 西奥·特斯特格 , 帕特里克·霍本
IPC: H01L21/67 , H01L21/677
CPC classification number: B65H23/245 , B65G47/90 , B65H20/12 , B65H2301/4491 , B65H2406/351 , B65H2701/1942 , H01L21/6776 , H01L21/67132 , H01L21/67742
Abstract: 用于处理柔性基板(例如,辐板)的处理系统和方法使用具有真空板的张力器,所述真空板能够与分度器一起沿着所述柔性基板的传送方向移动,所述分度器将所述柔性基板间歇地移动以用于处理。控制所述张力器和所述分度器,使得即使当所述柔性基板停止时,所述分度器与所述张力器的所述真空板之间的相对速度在所有工作条件下仍维持高于预定义阈值。
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公开(公告)号:CN106661722A
公开(公告)日:2017-05-10
申请号:CN201580038441.3
申请日:2015-07-23
Applicant: 株式会社爱发科
IPC: C23C14/34 , B65G49/06 , C23C14/56 , H01L21/285 , H01L21/677
CPC classification number: C23C14/3464 , C23C14/022 , C23C14/50 , C23C14/568 , H01J37/32752 , H01J37/3417 , H01L21/67109 , H01L21/67173 , H01L21/67706 , H01L21/67712 , H01L21/6776 , H01L21/6831 , H05K3/16 , H05K2201/0145 , H05K2201/0154 , H05K2201/0158
Abstract: 基板处理装置(10)具备溅射装置(70)。溅射装置具备:溅射腔室;两个靶材(72),其设于溅射腔室内,用于通过溅射在基板(15)的两个成膜面(15a、15b)上形成薄膜;以及搬送机构,其沿设于溅射腔室内的搬送路(32)搬送基板。两个靶材中的一个在搬送方向的前级上以与基板的两个成膜面中的一个相对的方式配置在搬送路的一侧。两个靶材中的另一个在搬送方向的后级上以与基板的两个成膜面中的另一个相对的方式配置在搬送路的另一侧。