处理模块
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104106130B

    公开(公告)日:2018-01-23

    申请号:CN201380007950.0

    申请日:2013-01-17

    Abstract: 本发明涉及一种处理模块,该处理模块具有至少一个位于该处理模块内的可抽真空的处理室,以及至少一个水平穿过该处理模块、能够沿至少一个基片运输方向移动的承载装置,该承载装置用于分别容纳至少一个需要在该处理室内进行加工的面状基片。本发明的目的在于,提出上述类型的处理模块,该处理模块使得能够在大的生产速度下,以尽可能低的设备成本实现所有基片的均匀且高质量的加工。该目的通过上述类型的处理模块得以实现,其中该至少一个处理室能够被承载装置相对于该处理模块以物理方式封闭,所述承载装置的位置能够在至少一个横向于基片运输方向的关闭方向上进行改变,其中该至少一个承载装置构成该至少一个处理室的底部。

    湿法刻蚀设备
    7.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104681471B

    公开(公告)日:2017-09-15

    申请号:CN201510107896.8

    申请日:2015-03-12

    Inventor: 薛大鹏

    Abstract: 本发明提供了一种湿法刻蚀设备。该湿法刻蚀设备具有去除刻蚀腔外刻蚀液结晶的功能,其包括:刻蚀腔,其内部通过刻蚀液对基片上的待刻蚀薄膜进行刻蚀,在其前端具有刻蚀腔入口,在其后端具有刻蚀腔出口;喷淋管,设置于所述刻蚀腔入口和/或刻蚀腔出口的下方,该喷淋管可朝向上方喷射液体,以清洗在刻蚀腔入口和/或刻蚀腔出口处形成的刻蚀液结晶。本发明通过喷淋管对刻蚀腔入口、刻蚀腔出口处进行喷淋,可有效去除在刻蚀腔入口、刻蚀腔出口处产生的大量刻蚀液结晶,提高设备稼动率,洁净度及产品质量,解决了TFT基板制作工艺中的一大难题。

    全封闭式SMIF系统
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106684023A

    公开(公告)日:2017-05-17

    申请号:CN201710192002.9

    申请日:2017-03-28

    Inventor: 吴功

    Abstract: 本发明提供了一种全封闭式SMIF系统,因为前进板上设置有第一气嘴孔,承载平台上安装有气嘴,容器底部设置有进气孔和压力排气阀,能够将容器内的气体置换;安装板与盒体侧面之间设置有第一密封圈,增加了系统的密封性;安装板的操作口的四边设置有第二密封圈,当前进板带动容器移动到操作位置时,容器与第二密封圈接触,增加了容器与安装板从操作口之间的密封性;开盒板朝向容器一面设置有第三密封圈,增加了开盒板与安装板的操作口之间的密封性;开盒部、升降部、检测部均设置在盒体内,方便维修,因此,本发明的全封闭式SMIF系统密封性能好,能够较好的避免盒体内的环境和盒体外的环境之间粉尘、气体、水蒸气等的交换。

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