公开(公告)号：CN104962037A

公开(公告)日：2015-10-07

申请号：CN201510294095.7

申请日：2010-02-23

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 朝日俊行 ,  岛崎幸博 ,  下山浩司

IPC分类号： C08L63/00 ,  C08L33/00 ,  C08K3/22 ,  C08K3/28 ,  C08K3/38 ,  C08K3/34 ,  C09K5/08 ,  H01L23/36 ,  H01L23/373

CPC分类号： C09K5/14 ,  C08G59/64 ,  C08K3/013 ,  C08L55/04 ,  C08L63/00 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/49861 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/056 ,  H05K3/202 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/09118 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/254 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31529 ,  C08L2666/24 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供一种热传导性组合物，其由含有结晶性环氧树脂成分的固化完毕的热固化性树脂和无机填充剂形成。热传导性组合物中的无机填充剂的含有率为66vol％以上、90vol％以下。该热传导性组合物具有主要部和表层部，所述主要部主要含有无机填充剂，所述表层部以结晶性环氧树脂成分为主体，在主要部上与主要部连续地形成。

公开(公告)号：CN103180371A

公开(公告)日：2013-06-26

申请号：CN201180051641.4

申请日：2011-10-27

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 松田隆史 ,  古森清孝 ,  野末明义 ,  铃江隆之 ,  西野充修 ,  朝日俊行 ,  谷直幸 ,  北川祥与

IPC分类号： C08J5/24 ,  B32B15/08 ,  H05K1/03

CPC分类号： H05K1/038 ,  C08J5/24 ,  C08K3/013 ,  C08K3/22 ,  C08K2003/2217 ,  C08K2003/2227 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0209 ,  Y10T442/20 ,  Y10T442/3415 ,  Y10T442/3472 ,  Y10T442/656 ,  Y10T442/659

摘要： 本发明提供一种导热性、耐热性、钻头加工性及阻燃性优异的层压板。在将热固性树脂组合物含浸于纺织布或无纺布的预浸料中，该热固性树脂组合物含有80～200体积份的无机填充材料相对于热固性树脂100体积份，所述无机填充材料含有：(A)具有2～15μm的平均粒径(D50)的三水铝石型氢氧化铝粒子；和(B)具有0.5～15μm的平均粒径(D50)的氧化镁，以体积比计，所述三水铝石型氢氧化铝粒子(A)与所述氧化镁(B)的混合比为1∶0.3～3。

公开(公告)号：CN100397640C

公开(公告)日：2008-06-25

申请号：CN200410068563.0

申请日：2004-08-30

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 石丸幸宏 ,  菅谷康博 ,  朝日俊行

IPC分类号： H01L25/00 ,  H01L21/50

CPC分类号： H05K1/187 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/4334 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/165 ,  H01L2223/6622 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85001 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2203/049 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754

摘要： 一种电路元件内置模块，包括：电绝缘基板(101)，由包括填料和热固树脂的第一混合物制成；布线图(102，103)，至少形成在电绝缘基板(101)的主表面上；电路元件(105)，布置在电绝缘基板内并电连接到布线图(102，103)；和通路(104)，用于电连接布线图(102，103)。至少一个电路元件(105)是引线安装。利用包括填料和树脂的第二混合物(109)密封部分或全部引线。电路元件内置模块在采用例如引线键合的低成本安装工艺的同时可以消除引线故障或短路。

公开(公告)号：CN100345279C

公开(公告)日：2007-10-24

申请号：CN200510099553.8

申请日：2002-01-18

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 朝日俊行 ,  菅谷康博 ,  小松慎五 ,  中谷诚一

IPC分类号： H01L21/768 ,  H05K3/00

CPC分类号： H05K1/187 ,  H01L23/5389 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/10378 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/0401

摘要： 具有电绝缘层101、经电绝缘层叠层的多层第1布线图形102a，102b、电连接处于不同层的第1布线图形间的至少一条第1内通路104以及埋没在电绝缘层101内并安装在多层的第1布线图形中任一图形上的至少一只电子零件103，第1内通路104的至少一条通路在第1布线图形102a、102b的叠层方向上，占据与电子零件103占据的范围重复的范围，而且在该方向上其高度比电子零件103的高度低。因为第1内通路104的高度低，所以可以减小通路直径。从而可以提供高可靠性的能高密度安装的零件内藏模块。

公开(公告)号：CN1617654A

公开(公告)日：2005-05-18

申请号：CN200410085602.8

申请日：2004-10-09

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 中山武司 ,  齐藤义行 ,  朝日俊行

IPC分类号： H05K3/00 ,  H05K3/46 ,  G06F12/14 ,  G06F17/50

CPC分类号： G06F21/87 ,  G06F17/5068 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/0275 ,  H05K1/186 ,  H05K3/0005 ,  H05K2201/10151

摘要： 提供了一种电路板，该电路板通过使得第三方难以进行探测而改善了抗干扰性能，同时解决与当前技术和制造成本有关的问题。流过需要抗干扰流动的机密信号的信号线(21)和其端点连接着信号线(21)的元件(32和33)都设置在电路板(10)的元件设置层(13)上。只有流过预定元件(31)的经过加密的机密信号才能输出至设置在电路板(10)表面上的观察点(34)。通过对元件(31)提供给观察点(34)上出现的信号密码的解码才能进行机密信号的外部观察和控制。

公开(公告)号：CN1543291A

公开(公告)日：2004-11-03

申请号：CN200410005235.6

申请日：2004-02-17

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 山下嘉久 ,  平野浩一 ,  菅谷康博 ,  朝日俊行 ,  中谷诚一

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K3/46 ,  H05K3/30

CPC分类号： H05K1/187 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/5389 ,  H01L25/162 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/82047 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/186 ,  H05K3/4614 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/0401

摘要： 本发明的电子部件内置模块包括：一对电路基板，包括含有树脂的绝缘基材和布线图形，相互对置地配置；绝缘层，配置在一对电路基板间，包括含有热固化性树脂的树脂组成物和无机填料；至少一个电子部件，埋入在绝缘层中；以及内孔，设置在绝缘层中，将相互不同的电路基板上设置的布线图形间进行电连接。绝缘层中含有的树脂组成物的玻璃化转变温度Tg1和电路基板的绝缘基材的玻璃化转变温度Tg2，满足Tg1＞Tg2的关系。

公开(公告)号：CN1499617A

公开(公告)日：2004-05-26

申请号：CN200310104773.6

申请日：2003-10-30

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 菅谷康博 ,  朝日俊行 ,  小松慎五 ,  山本义之 ,  中谷诚一

IPC分类号： H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H01L23/32 ,  H01L23/28 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC分类号： H05K3/328 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L24/82 ,  H01L24/94 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01037 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/20 ,  H05K3/326 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4626 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2224/97 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05147

摘要： 本发明的半导体装置(1)包含：配备电极部(104)的半导体元件(103)，和布线基板(108)，该布线基板配备绝缘层(101)、设置在绝缘层(101)中的电极部连接用电极(102)、和与设置在绝缘层(101)中的电极部连接用电极(108)电连接的外部电极(107)，电极部(104)与电极部连接用电极(102)电连接，其中：绝缘层(101)的弹性模量大于0.1GPa小于5GPa，金属接合电极部(104)与电极部连接用电极(102)。

公开(公告)号：CN1420715A

公开(公告)日：2003-05-28

申请号：CN02147288.2

申请日：2002-09-27

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 小松慎五 ,  中谷诚一 ,  菅谷康博 ,  朝日俊行 ,  山本义之

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K1/14 ,  H05K3/12

CPC分类号： H05K3/4617 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/10378 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T428/249996

摘要： 层叠在通路孔内具有导电胶的绝缘片并进行热压来制造布线基板的情况下，由于通过熔融绝缘片，通路孔形状容易变形，或其位置容易偏离，从而不容易形成可靠性高的电连接部。在制造布线基板时使用的绝缘片具有贯通其形成的通路孔内填充的导电胶作为通路孔导体，其特征在于该导电胶的硬化开始温度低于绝缘片的熔融开始温度。

公开(公告)号：CN102725334A

公开(公告)日：2012-10-10

申请号：CN201080052228.5

申请日：2010-10-29

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 松田隆史 ,  古森清孝 ,  野末明义 ,  铃江隆之 ,  西野充修 ,  朝日俊行 ,  北川祥与 ,  谷直幸

IPC分类号： C08J5/24 ,  B32B5/28 ,  B32B15/08 ,  C08K3/00 ,  C08L63/00 ,  C08L101/00 ,  H01L33/64 ,  H05K1/03

CPC分类号： H05K1/0373 ,  B32B5/28 ,  B32B15/14 ,  C08G59/38 ,  C08G59/4021 ,  C08G59/621 ,  C08J5/24 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0266 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/252 ,  Y10T428/254 ,  Y10T428/257 ,  Y10T442/20 ,  Y10T442/3455

摘要： 一种半固化片，将热固性树脂组合物含浸到纺织布基材中而制得，所述热固性树脂组合物相对于热固性树脂100体积份含有80～200体积份的无机填充材料，所述无机填充材料含有：(A)具有2～15μm的平均粒径(D50)的三水铝石型氢氧化铝粒子；(B)选自由具有2～15μm的平均粒径(D50)的勃姆石粒子、和具有2～15μm的平均粒径(D50)且含有游离开始温度为400℃以上的结晶水或不含结晶水的无机粒子构成的组中的至少1种无机成分；以及(C)具有1.5μm以下的平均粒径(D50)的氧化铝粒子，所述三水铝石型氢氧化铝粒子(A)、选自由所述勃姆石粒子及所述无机粒子构成的组中的至少1种无机成分(B)以及所述氧化铝粒子(C)之间的混合比(体积比)为1∶0.1～2.5∶0.1～1。

公开(公告)号：CN101543143A

公开(公告)日：2009-09-23

申请号：CN200880000180.6

申请日：2008-03-26

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 朝日俊行 ,  岛崎幸博 ,  越后文雄

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K7/20

摘要： 布线基板具备：绝缘基材，其具有用以安装电子部件的上表面；导体图案，其形成在绝缘基材的上表面；以及热辐射层，其由覆盖导体图案的热辐射材料形成。热辐射材料的温度T在293K以上且在473K以下时的波长λ＝0.002898/T的电磁波的辐射率在0.8以上。该布线基板能够抑制电子部件的温度上升。