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公开(公告)号：CN102201349B
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201110078358.2
申请日：2011-03-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/19105 , H01L2924/30107 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种具备散热性及电连接的可靠性的电路元器件内置模块的制造方法。是一种电路元器件内置模块的制造方法，使用导电性组成物来进行电气上的层间连接，包括：在电绝缘性基板的原材料的厚度方向上设置贯通孔、形成1个或多个用于进行电气上的层间连接的内部过孔的内部过孔形成工序；向内部过孔填充导电性组成物的填充工序；进行加热使得内部过孔的中央部的直径与开口部的直径相比要小的加热工序；在电绝缘性基板的原材料的两个表面配置、并层叠第1基板及第2基板的层叠工序；及对层叠后的电绝缘性基板的原材料、第1基板及第2基板进行加压及加热的加压加热工序。
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公开(公告)号：CN102472792A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201180002931.X
申请日：2011-04-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G01R1/203 , G01R31/021 , G01R31/2801 , G01R31/2886 , G01R31/2889 , G01R31/2896
Abstract: 一种集成电路电流测定用装置，安装在IC与基板之间，将IC的各个端子分别与对应的基板的各个端子电连接，特别是对于成为测定对象的IC的端子，在IC的端子与对应的基板的端子之间的电连接路径上内插入电阻。并且，该集成电路电流测定用装置具有对于内插的各个电阻用来测定其两端的电位差的端子。因此，测定流过IC的端子的电流的测定者将该IC电流测定用装置安装在测定对象的IC与基板之间，对与想要测定的IC的端子对应的内插电阻的两端的电位差进行计测，从而能够测定流过IC的端子的电流。
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公开(公告)号：CN102201349A
公开(公告)日：2011-09-28
申请号：CN201110078358.2
申请日：2011-03-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/19105 , H01L2924/30107 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种具备散热性及电连接的可靠性的电路元器件内置模块的制造方法。是一种电路元器件内置模块的制造方法，使用导电性组成物来进行电气上的层间连接，包括：在电绝缘性基板的原材料的厚度方向上设置贯通孔、形成1个或多个用于进行电气上的层间连接的内部过孔的内部过孔形成工序；向内部过孔填充导电性组成物的填充工序；进行加热使得内部过孔的中央部的直径与开口部的直径相比要小的加热工序；在电绝缘性基板的原材料的两个表面配置、并层叠第1基板及第2基板的层叠工序；及对层叠后的电绝缘性基板的原材料、第1基板及第2基板进行加压及加热的加压加热工序。
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公开(公告)号：CN101411252A
公开(公告)日：2009-04-15
申请号：CN200780011157.2
申请日：2007-03-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/3442 , H05K3/4611 , Y02P70/613 , Y10T29/4913
Abstract: 本发明涉及一种电路板，所述电路板包括绝缘层、安装在绝缘层上的第一电子组件、以及设置在绝缘层上的焊料标记。具有第一熔点的第一焊料构成所述焊料标记。通过具有低于第一熔点的第二熔点的第二焊料将第一电子组件安装在绝缘层上。此外，本发明还涉及一种测试电路板的方法和一种制造电路板的方法。
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公开(公告)号：CN101894774A
公开(公告)日：2010-11-24
申请号：CN201010239766.7
申请日：2006-03-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L24/81 , H01L23/49811 , H01L24/11 , H01L24/12 , H01L24/16 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/73204 , H01L2224/75 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/75822 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2224/81801 , H01L2224/83192 , H01L2224/83851 , H01L2224/83886 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H05K3/3436 , H05K2203/0195 , H05K2203/048 , Y02P70/613 , Y10T29/4913 , Y10T29/49133 , Y10T29/49137 , Y10T29/49139 , Y10T29/49142 , Y10T29/49144 , Y10T29/49149 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 问题：为了改善安装电子部件时的生产率和可靠性。解决问题的方法：电子部件的电极端子和配线衬底的连接端子的至少一个预先配置有焊料，固定配线衬底和电子部件之一，并且在夹持没有固定的配线衬底和电子部件之一的状态下使电子部件的电极端子和配线衬底的连接端子彼此毗邻。然后，加热电子部件使得熔化焊料，并且在夹持电子部件的同时固化焊料，使得通过焊料将电极端子和连接端子彼此接合。另外，在通过熔化的焊料保持配线衬底和电子部件之间形成的间隔的同时，将电极端子和连接端子相对于配线衬底的表面沿XYθ方向彼此相对移动。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100492634C
公开(公告)日：2009-05-27
申请号：CN200410061968.1
申请日：2004-06-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L23/52 , H01L21/60 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L31/04 , H01L27/00 , H01L29/06 , C23C4/00 , H05K1/18
CPC classification number: H01L31/035281 , G02B6/43 , H01L33/20 , H01L33/24 , H01L2224/16225 , H01L2924/1017 , Y02E10/50
Abstract: 本发明提供一种安装体(100)，其结构为：光-电变换元件(10a)、球状半导体元件(12a)和(12b)、以及电-光变换元件(10b)通过电连接部(14)连接，入射到光-电变换元件(10a)的光由球状半导体元件(12a)和(12b)放大，从电-光变换元件(10b)射出。根据本发明的安装体，可以放大来自光传输线路的光信号，发送给其他光传输线路，即在与光传输线路的连接部中不要求高精度的直角并且处理性优异。
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公开(公告)号：CN100433326C
公开(公告)日：2008-11-12
申请号：CN200510078852.3
申请日：2005-06-23
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L2224/16145
Abstract: 本发明提供一种端子配置相同的多个从属装置以及主装置层叠而成的层叠装置。这里，主装置具有向相邻接的从属装置的端子输入识别命令的命令发送机构。另外，从属装置具有将与所述从属装置相邻接的从属装置或者主装置的至少1个端子之间连接起来的贯通布线、接收识别命令的命令接收机构，以及根据识别命令，设定从属装置的识别ID的识别ID设定机构。连接相邻接的从属装置之间的端子位置在从属装置中各不相同，各个从属装置的命令接收机构，接收通过从在各个上述从属装置中连接位置不同的贯通布线中通过，而在各个从属装置中变化为不同值的识别命令。因此，本发明的目的在于提供一种能够识别出所层叠的多个装置，容易地制造层叠装置的技术。
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公开(公告)号：CN1247723C
公开(公告)日：2006-03-29
申请号：CN01125393.2
申请日：2001-08-31
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01B1/22 , C09J9/02 , H01L2924/181 , H05K3/321 , H05K3/323 , H05K2201/0272 , H05K2201/0769 , Y10T428/12069 , Y10T428/1209 , Y10T428/12111 , Y10T428/12139 , Y10T428/12528 , Y10T428/25 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供即使使用通常的贱金属也可保持耐湿气可靠性的导电性粘结剂及组装结构体。本发明的导电性粘结剂含有标准电极电位是银的标准电极电位以上的第1种粒子和标准电极电位比银的标准电极电位低的第2种粒子。另外，在比作为第1种粒子的金属粒子电位低的电极表面上也可形成比金属粒子电位高的金属化合物被膜。
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公开(公告)号：CN1578592A
公开(公告)日：2005-02-09
申请号：CN200410061968.1
申请日：2004-06-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K1/18 , H01L23/52 , H01L21/60 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L31/04 , H01L27/00 , H01L21/3205 , H01L29/06 , C23C4/00
CPC classification number: H01L31/035281 , G02B6/43 , H01L33/20 , H01L33/24 , H01L2224/16225 , H01L2924/1017 , Y02E10/50
Abstract: 本发明提供一种安装体(100)，其结构为：光－电变换元件(10a)、球状半导体元件(12a)和(12b)、以及电－光变换元件(10b)通过电连接部(14)连接，入射到光－电变换元件(10a)的光由球状半导体元件(12a)和(12b)放大，从电－光变换元件(10b)射出。根据本发明的安装体，可以放大来自光传输线路的光信号，发送给其他光传输线路，即在与光传输线路的连接部中不要求高精度的直角并且处理性优异。
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公开(公告)号：CN1362983A
公开(公告)日：2002-08-07
申请号：CN01800341.9
申请日：2001-02-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/321 , C09J9/02 , H05K2201/0245 , H05K2201/0272 , H05K2201/10636 , H05K2203/0278 , H05K2203/0307 , Y02P70/611 , Y10T428/2982
Abstract: 以导电性填充物和黏合剂树脂为主成分,上述填充物的含有比例在大于20wt%、小于70wt%的范围的导电性黏合剂。最好至少一部分上述导电性填充物具有突起。特别是最好为树枝状金属填充物。该黏合剂可以通过押压将树脂成分挤到外侧,在内侧留有浓度高的导电性填充物成分,而且损伤电极表面地进行连接。这样,可以在电路基板1的基板电极2上形成导电性黏合剂3,装配电子部件4而不用焊锡。另外,还可以提供改善导电性填充物和电极的接触状态,改善初始和长期可靠性的导电性黏合剂和使用该黏合剂的电子部件的装配体和装配方法。
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