公开(公告)号：CN107538096A

公开(公告)日：2018-01-05

申请号：CN201710414448.1

申请日：2017-06-05

Applicant: 发那科株式会社

Inventor： 高实哲久

IPC: B23K3/00 ,  B23K3/08

CPC classification number: H01S5/02272 ,  H01L24/00 ,  H01L2224/75 ,  H01S5/0216 ,  H01S5/02208 ,  H01S5/02252 ,  H01S5/02284 ,  H01S5/06233 ,  H01S5/06243 ,  H01S5/068

Abstract: 本发明提供软钎焊系统，能够在对半导体激光元件进行了软钎焊的时刻判定元件相对于框体的软钎焊的优劣。具备：对半导体激光模块(10)进行半导体激光元件(12)的软钎焊的软钎焊装置(20)、搬运模块的机器人(30)、摄像机(40)、及基于摄像机的摄像输出来控制机器人及摄像机的控制装置(50)，在控制装置的控制下，机器人变更模块的搬运和摄像机的位置及姿势，摄像机对模块进行摄像。控制装置基于摄像机的摄像输出来计算半导体激光元件的位置，基于在使摄像机与被摄物体的相对位置发生变化时的该摄像输出所涉及的光量的变化，计算模块的框体(11)与半导体激光元件的平行度，基于计算出的该位置及平行度来判定半导体激光元件的软钎焊的优劣。

公开(公告)号：CN106486400A

公开(公告)日：2017-03-08

申请号：CN201610754833.6

申请日：2016-08-18

Applicant: 贝思瑞士股份公司

Inventor： 弗洛里安·斯皮尔

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/68 ,  H01L21/48 ,  H01L21/50 ,  H01L21/52 ,  H01L23/544

CPC classification number: H01L24/75 ,  H01L21/67144 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75702 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/75824 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/81132 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099

Abstract: 本发明涉及一种用于在基板的基板定位上安装设有凸块的半导体的方法，该方法用于在基板的基板定位上安装设有凸块的半导体芯片作为倒装芯片。该方法包括在以固定方式布置的腔中放置倒装芯片，其中用助焊剂润湿该凸块并且借助照相机来确定倒装芯片的位置。该方法进一步包括使用运送头和结合头，它们允许快速且高精度的安装。

公开(公告)号：CN103168349B

公开(公告)日：2016-04-27

申请号：CN201180052534.3

申请日：2011-12-22

Applicant: 迪睿合电子材料有限公司

Inventor： 田中芳人

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/32 ,  H05K3/36

CPC classification number: H01L24/75 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75253 ,  H01L2224/75502 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/83204 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H01L2924/00

Abstract: 缓和对安装部附近的构成部件的热冲击。在经由热固化性的粘接剂层（23）通过对安装部件（18）、（21）进行热加压将安装部件（18）、（21）连接至安装部（20）、（22）的热压接头（3）中，热压接头（3）具有珀尔帖元件（5），在对安装部件（18）、（21）进行热加压时，珀尔帖元件（5）将与设置于安装部（20）、（22）附近的其他构成部件（15）对峙的面一侧作为冷却部（6）。

公开(公告)号：CN103258768B

公开(公告)日：2016-01-13

申请号：CN201210538998.1

申请日：2012-12-13

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 傅田俊男 ,  降旗博明 ,  今井诚

IPC: H01L21/68 ,  H01L21/52

CPC classification number: H01L2224/75 ,  H01L2224/83192

Abstract: 本发明提供一种在校正位置上设置目标治具以防止灰尘附着吸附吸嘴的前端的半导体制造装置。在目标治具(10)中，长方形的治具主体(11)的上表面上突出而形成有“十”字状的目标标记(12)，目标标记(12)的突起部的宽度突出成小于灰尘的大小的50～100μm，从而在校正动作中，使其面对从上方下降过来的吸嘴面接触。

公开(公告)号：CN102473591B

公开(公告)日：2014-12-10

申请号：CN201080031320.3

申请日：2010-07-13

Applicant: 佐治亚科技研究公司

Inventor： 尼泰史·卡玛怀特 ,  艾博黑沙克·查德胡瑞 ,  温科·桑德锐曼 ,  罗·R·特玛拉

IPC: H01L21/00

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/731 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75301 ,  H01L2224/81208 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15788 ,  H05K3/305 ,  H05K3/323 ,  H05K3/3436 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的各种实施方式提供了细节距，芯片至基底互连封装结构，以及制造和实用该封装结构的方法。该封装结构通常包括一具有设置于其上的晶粒焊盘和凸块的半导体，及具有设置于其上的基底焊盘的基底。该凸块被配置为在凸块与基底焊盘接触时使半导体的至少一部分与基底的至少一部分电性互连。另外，在凸块与基底焊盘接触时，凸块的至少一部分和基底焊盘的至少一部分发生变形以在二者之间形成一非冶金结合。

公开(公告)号：CN102543763B

公开(公告)日：2014-11-05

申请号：CN201110421727.3

申请日：2011-12-16

Applicant: 甲骨文美国公司

Inventor： S·安基莱蒂 ,  V·盖克廷 ,  J·A·琼斯 ,  M·B·斯特恩

IPC: H01L21/48

CPC classification number: H01L23/3675 ,  H01L21/50 ,  H01L23/42 ,  H01L24/27 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/0508 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05157 ,  H01L2224/05164 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05169 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/27849 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75755 ,  H01L2224/75756 ,  H01L2224/83011 ,  H01L2224/83013 ,  H01L2224/83014 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83211 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16171 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/16747 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01032

Abstract: 公开了高功率密度芯片的金属热接合，给出了一种装配半导体封装的方法，包括通过反向溅射来清洁芯片的表面和排热器件的表面。该方法包括在目标接合区域上，顺序地涂敷芯片的表面和排热器件的表面以粘合剂层、阻挡层和保护层。芯片和排热器件被放入夹具内并预加热到目标温度。然后，金属热界面材料预制件被机械地碾压到芯片的表面上，并且第一和第二承载夹具被附接到一起，使得通过无焊剂工艺把芯片表面上的金属热界面材料层与排热器件的被涂敷表面接合。该方法包括在回流炉中加热被接合的承载夹具。

公开(公告)号：CN104078373A

公开(公告)日：2014-10-01

申请号：CN201410120677.9

申请日：2014-03-27

Applicant: 韩美半导体

Inventor： 郑显权

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/66

CPC classification number: H01L2224/75 ,  H01L2224/81 ,  H01L24/742 ,  H01L22/12 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/742

Abstract: 本发明涉及一种倒装芯片的键合装置及其键合方法。本发明一实施例的倒装芯片的键合装置包括：抓取单元，从晶片抓取半导体芯片；键合头，包括键合抓取器和基板可视器；浸渍单元，容纳有用于浸渍半导体芯片底表面上设置的凸块的焊剂；上视可视器，检查由焊剂浸渍的半导体芯片的底表面；焊剂可视器，检查容纳于浸渍单元的焊剂状态；驱动部，将键合头及焊剂可视器传送到x-y平面的任意位置；以及安置有基板的键合台，其中，在键合抓取器由抓取单元抓取半导体芯片的期间，基板可视器检查浸渍单元以检查半导体芯片浸渍之前的焊剂的状态，在通过上视可视器检查由焊剂浸渍的芯片的期间，焊剂可视器检查浸渍单元以检查半导体芯片浸渍之后的焊剂的状态。

公开(公告)号：CN102047404B

公开(公告)日：2013-07-10

申请号：CN200980120877.1

申请日：2009-11-06

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 户村善广 ,  清水一路 ,  熊泽谦太郎

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3142 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75303 ,  H01L2224/75313 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2224/75317 ,  H01L2224/75501 ,  H01L2224/81001 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/9221 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/3512

Abstract: 本发明提供一种半导体装置和倒装芯片安装方法及倒装芯片安装装置。在使底部填充树脂(6)介于半导体芯片(1)和布线基板(4)之间以将半导体芯片(1)倒装芯片安装于所述布线基板(4)上，并且在布线基板(4)上接合覆盖半导体芯片(1)的容器时，在利用压接工具(8)对在布线基板(4)和半导体芯片(1)之间夹着底部填充树脂(6)进行定位配置后的半导体芯片(1)进行加压加热时，利用压接工具(8)隔着形成有固定重复图案的凹凸部的薄膜(13)对半导体芯片(1)的周围溢出的底部填充树脂(6)的表面进行按压，形成凹凸部(16a)，使覆盖半导体芯片(1)的容器的内表面与底部填充树脂表面的凹凸部(16a)接合。

公开(公告)号：CN102222626B

公开(公告)日：2013-03-20

申请号：CN201010165387.8

申请日：2010-04-15

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 金大根 ,  金钟京 ,  朴徹贤 ,  金仁镐

IPC: H01L21/50

CPC classification number: H01L2224/75 ,  H01L2224/95

Abstract: 本发明关于一种用于半导体工艺的机台，其包括一承载本体、数个支撑物、一压合本体、数个弹性板及数个连接柱。该承载本体用以承载一基板条。这些支撑物位于该承载本体上，且分别设置于对应一封装件的数个封胶体的二侧的位置。该压合本体位于该承载本体上方。这些弹性板分别设置于对应该封装件的这些封胶体的位置。这些连接柱分别连接这些弹性板及该压合本体。藉此，该机台可改变该至少一封装件的翘曲外形，以利提升后续工艺的良率。

公开(公告)号：CN101754591B

公开(公告)日：2013-01-23

申请号：CN200910254127.5

申请日：2009-12-07

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 蛯原裕 ,  渡边胜彦 ,  藤田亮

IPC: H05K3/34 ,  H05K13/04 ,  H01L21/607

CPC classification number: B23K20/106 ,  B23K37/0408 ,  B23K37/0452 ,  B23K2101/42 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/759 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 现有的焊接工具有时难以进行高品质的超声波接合。本发明的焊接工具(5)包括：喇叭(51)，所述喇叭(51)传播超声波振荡；超声波振荡器(52)，所述超声波振荡器(52)设置于喇叭(51)的一端，产生超声波振荡；加热器配置部(570)，所述加热器配置部(570)设置于喇叭(51)的一端与喇叭(51)的另一端之间，用于配置加热器(57)；接合作用部(53)，所述接合作用部(53)设置于喇叭(51)的一端与喇叭(51)的另一端之间，保持电子元器件(8)，由加热器(57)加热；第一冷却部(515)，所述第一冷却部(515)设置于加热器配置部与喇叭(51)的一端之间，流体经其流通；以及第二冷却部(516)，所述第二冷却部(516)设置于加热器配置部与喇叭(51)的另一端之间，流体经其流通。