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公开(公告)号:CN113348540A
公开(公告)日:2021-09-03
申请号:CN201980055762.2
申请日:2019-06-24
Applicant: 贝思瑞士股份公司
IPC: H01L21/67
Abstract: 一种用于使芯片脱离的设备必须使芯片在最不同的条件下反复地从粘合膜脱离。此类设备的吞吐量是最关键的参数之一,并且即使是很小的改进,也为此类设备的操作者提供了显著的经济优势。提供了一种用于利用真空平台130使芯片150脱离的设备100,所述真空平台具有两个或更多个区段140,所述两个或更多个区段可以独立于所述真空平台130的表面伸出,以在相应的接收位置处朝芯片接收器170的方向推压粘合膜110。通过提供可彼此独立地伸出的两个或更多个区段140,可以并行地实施芯片脱离(或至少部分脱离),并且在必须重新定位粘合膜110之前可以使两个或更多个芯片150脱离。两种措施都可以增加吞吐量。另外,可以忽略空的接收位置。
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公开(公告)号:CN113169091A
公开(公告)日:2021-07-23
申请号:CN201980055452.0
申请日:2019-06-23
Applicant: 贝思瑞士股份公司
Inventor: M·埃比舍尔
Abstract: 本发明的目的在于一种用于将装置安装在衬底(60)上的设备(100)和方法。由于所提供的组件未平行于所述衬底进行组装,因此在操作期间处理常常被中断。倾斜控制解决方案会使键合头的成本、重量和复杂性增加。通过使用现有的驱动件和/或致动器使接触表面(185)倾斜,使得可以简化倾斜校正,从而提供高吞吐量和高可靠性。倾斜校正机构由一个或多个接合构件(120,121,122)、一个或多个调整构件(130,131,133)和一个或多个倾斜位置块(117,118)组成。在一些情况下,可以使用被动元件和机构。将键合头(110)相对于第一调整构件(130,131,133)沿第一移动轴线(170)移动或者沿第二移动轴线(175)移动,接触表面(185)绕第二移动轴线(175)旋转。在一个实例中第一对接合构件(120、130)的布置是以相对于YZ平面中的第一移动轴线(170)(Z)成约20度或较大的例如在30和60度之间的角度布置的凹槽(130)中的销(120)。在此实例中,第三移动轴线(177)被限定为Y。键合头(110)沿第一移动轴线(170)的移动在第一接合构件(120)上提供了沿第三移动轴线(177)的力。在另外一个实例中,(另外的)接合构件(122)是经过修改的,以实现允许绕两个轴线旋转的刚性接合。在此简单实例中,另外的接合构件(122)由在其远端处的球形件(或部分呈球形形状的)组成。相关联的另外的调整构件(131)设置在第一调整位置(132)处,并且可以例如是尺寸适当的套筒、凹陷或凹槽。套筒可以沿第三移动轴线(177)布置。刚性接合可以通过以下来实现:将键合头(110)移动到第一调整位置(132),使得球形件在另外的接合构件(122)的远端处沿第一移动轴线(170)和第二移动轴线(175)对准,然后沿第三移动轴线(177)移位,从而允许绕枢轴(115)的旋转并且因此允许接触表面(185)绕第二轴线(175)的旋转(倾斜),并且通过在沿第一移动轴线(170)和第三移动轴线(177)的基本上不变的位置处沿第二移动轴线(175)的随后移动便于绕另外的枢轴(116)的旋转并且因此便于接触表面(185)绕第三移动轴线(177)的旋转(倾斜)。在另外一个实例中,倾斜校正机构包括齿条接合对。接合元件(121)由布置在远端处的小齿轮组成,常规主轴螺杆驱动件在内部附接到小齿轮(121),使得小齿轮的旋转引起主轴螺杆驱动件的旋转,主轴螺杆驱动件还附接到键合头(110),其方式使得主轴螺杆驱动件的旋转促进键合头(110)围绕枢轴线(115)且围绕第二移动轴线的旋转。这引起接触表面(185)绕第二移动轴线(175)的旋转(倾斜)。在第一调整位置(132)中提供的调整构件是齿条(133),所述齿条被配置并且布置成与小齿轮(121)相互作用使得小齿轮(121)可以实现旋转。在此实例中,齿条(133)沿第一移动轴线(170)延伸。通过将键合头(110)移动到第一调整位置(132)使得小齿轮(121)沿第一移动轴线(170)、第二移动轴线(175)和第三移动轴线(177)在小齿轮(121)的远端处对准从而使小齿轮(121)和齿条(133)靠近在一起可以完成接合。沿第二移动轴线(175)到齿条(133)的移位确保刚性接合。在沿第二移动轴线(175)和第三移动轴线(177)的基本上不变的位置处沿第一移动轴线(170)的随后移动引起小齿轮(121)的旋转,从而引起主轴螺杆驱动件的旋转以及键合头(110)绕枢轴(115)的旋转。因此还提供接触表面(185)围绕第二轴线(175)的旋转(倾斜)。提供了键合头(110),其可以围绕第二移动轴线(175)且围绕第三移动轴线(177)旋转。键合头(110)由两个小齿轮(121)组成——其中一个被配置并且布置成以便绕第二移动轴线(175)旋转,并且另一个被配置并且布置成以便绕第三移动轴线(177)旋转。设备(100)也提供两个齿条(133)——其中一个在第一调整位置(132)处,并且另一个在第二调整位置(137)处。通过将键合头(110)移动到第一调整位置(132)使得小齿轮在小齿轮(121)的远端处沿第一移动轴线(170)、第二移动轴线(175)和第三移动轴线(177)对准从而使小齿轮(121)和齿条(133)靠近在一起来实现第一调整位置(132)中的刚性接合。除了上述的接触表面(185)围绕第二轴线(175)的旋转(倾斜),还提供了接触表面围绕第三轴线(177)的转动(倾斜)。通过将键合头(110)移动到第二调整位置(137)使得小齿轮沿第一移动轴线(170)、第二移动轴线(175)和第三移动轴线(177)在小齿轮(121)的远端处对准从而使小齿轮(121)和齿条(133)靠近在一起来实现第二调整位置(137)中的刚性接合。沿第一移动轴线(170)到齿条(133)的移位确保刚性接合。在沿第一移动轴线(170)和第二移动轴线(175)的基本上不变的位置处沿第三移动轴线(177)的随后移动引起小齿轮(121)的旋转,从而引起主轴螺杆驱动件的旋转以及键合头(110)绕第三轴线(177)的旋转。
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公开(公告)号:CN108807224A
公开(公告)日:2018-11-13
申请号:CN201810391562.1
申请日:2018-04-27
Applicant: 贝思瑞士股份公司
Abstract: 本发明涉及用于将部件安装在基板上的设备和方法。设备包括:结合头,具有部件夹持器;第一驱动系统,用于使托架移动经过相对长的距离;第二驱动系统,被附接到托架,用于使结合头在名义工作位置和待机位置之间来回移动;驱动件或旋转驱动件,驱动件被附接到结合头用于使部件夹持器旋转,旋转驱动件用于使基板绕轴线旋转;至少一个基板相机,被附接到托架;和至少一个部件相机。第二驱动系统也被设计成用结合头执行高精度校正移动,或者第三驱动系统被设置成用基板执行高精度校正移动。至少一个基准标记被附接到结合头或部件夹持器。
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公开(公告)号:CN103521871B
公开(公告)日:2016-12-28
申请号:CN201310269081.0
申请日:2013-06-28
Applicant: 贝思瑞士股份公司
Inventor: 海因里希·贝希托尔德 , 勒内·贝特沙特
IPC: B23K3/06 , H01L21/607
CPC classification number: B23K3/063 , B23K1/06 , B23K1/20 , B23K3/025 , B23K3/04 , B23K3/085 , B23K20/10 , H01L23/49513 , H01L24/03 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/743 , H01L24/83 , H01L2224/0381 , H01L2224/04026 , H01L2224/2731 , H01L2224/2733 , H01L2224/27334 , H01L2224/2919 , H01L2224/32245 , H01L2224/83192 , H01L2224/83801 , H01L2924/00011 , H01L2924/3841 , H01L2924/014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00015 , H01L2924/00 , H01L2224/83205
Abstract: 用于在基板上分配无焊剂焊料的方法和设备,设备包括具有冲压部(5)的分配头(2),能将超声施加到冲压部(5)。通过下列步骤分配焊料:A)将分配头(2)移动至下一个基板场所上方;B)使所述冲压部(5)下降直至冲压部(5)的工作面高度处;C)通过下列步骤分配焊料:C1)使焊丝(8)前进直至焊丝(8)接触基板场所,其方式使得焊丝(8)的尖端接触位于冲压部(5)的凹部(12)内的基板场所;C2)使焊丝(8)进一步前进以熔化预定量的焊料;和C3)缩回所述焊丝(8);D)移动分配头(2)以在基板场所上散布焊料,并且同时对冲压部(5)施加超声;和E)提升冲压部(5)。(11)接触基板场所或位于基板场所上方的预定
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公开(公告)号:CN110011439B
公开(公告)日:2023-10-17
申请号:CN201811346241.6
申请日:2018-11-13
Applicant: 贝思瑞士股份公司
Inventor: 勒内·克勒纳特
Abstract: 本发明涉及用于安装组件的结合头和具有这种结合头的贴片机,该结合头(1)包括轴(2)和该轴(2)被支撑在其中的壳体部(3)。轴(2)的轴承使得轴(2)绕轴线(6)旋转并且使轴(2)在轴线(6)的纵向方向上移位预定的行程(H)。结合头进一步包括:电动马达,其具有被附接到壳体部(3)的定子和被附接到轴(2)的转子;编码器,其用于测量轴(2)的旋转位置;和力发生器,其用于向轴(2)施加力。定子包括能够被供应以电流的线圈(7),转子包括多个永磁体(8)。在轴线(6)的纵向方向上测量的永磁体(8)的长度比在轴线(6)的纵向方向上测量的线圈(7)的有效长度短至少行程(H)或长至少行程(H)。
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公开(公告)号:CN113228244A
公开(公告)日:2021-08-06
申请号:CN201980082263.2
申请日:2019-10-15
Applicant: 贝思瑞士股份公司
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明涉及一种管芯弹出器(2),其包括腔室(4),所述腔室带有具有通道的盖板(40),并且包括多个板(56),所述多个板被布置在所述腔室(4)的内部,所述板分别能够在开始位置(58)和工作位置(60)之间来回移动,并且被设计成与载体相互作用以支持从所述载体移除所述管芯。所述管芯弹出器还包括驱动元件(100),以便使待移动的所述板(56)朝向起始位置移出所述工作位置。所述管芯弹出器(2)另外包括:磁体(20)或弹簧系统,所述磁体或弹簧系统与所述板(56)的锚固区部(74)相互作用并且在所述板(54)上朝向所述工作位置定向的吸引力(F')或推力;以及止动元件(78),以便使所述板(56)的移动在所述工作位置停止,其中在所述工作位置中所述板贴靠在所述止动元件(78)上。
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公开(公告)号:CN104112688B
公开(公告)日:2018-03-23
申请号:CN201410154273.1
申请日:2014-04-17
Applicant: 贝思瑞士股份公司
CPC classification number: H01L21/67144 , H01L24/75 , H01L2224/75823 , H01L2224/7592 , Y10T156/10 , Y10T156/17
Abstract: 本发明提供用于将电子或光学部件安装在基板上的方法和设备,方法包括:用安装在结合头上的抽吸构件接收部件;借助于第一移动轴和第二移动轴使结合头相对于基板移位,以将部件定位在基板上方的目标位置中;借助于第三移动轴降低抽吸构件直至部件接触基板,且产生预定结合力,抽吸构件以该预定结合力将部件压靠基板;和借助于第一移动轴使结合头和/或基板移位校正值W1和/或借助于第二移动轴使结合头和/或基板移位校正值W2,以便对在结合力的形成期间产生的抽吸构件的倾斜位置进行校正;和/或测量和记录抽吸构件的倾斜位置;和/或测量作为抽吸构件的倾斜位置的结果而存在的剪切力,且记录和/或补偿剪切力。
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公开(公告)号:CN103839772B
公开(公告)日:2018-03-06
申请号:CN201310585803.3
申请日:2013-11-19
Applicant: 贝思瑞士股份公司
CPC classification number: H01L21/67011 , B32B43/006 , H01L21/67132 , H01L21/67288 , H01L21/6836 , H01L24/75 , H01L2221/68381 , H01L2224/756 , H01L2224/75753 , Y10S156/932 , Y10S156/943 , Y10T156/1105 , Y10T156/1179 , Y10T156/1983
Abstract: 用于使半导体芯片与箔分离的方法。本发明涉及一种用于使半导体芯片与箔分离的方法的预剥离阶段。根据第一方面,本发明涉及确定时间段,每个所述时间段限定预剥离步骤的持续时间,其中,首先所述半导体芯片的至少一个区域保持粘接到所述箔且被弯曲,随后与箔分离。在设置阶段,为每个预剥离步骤执行以下步骤:初始化所述方法步骤;重复以下两个步骤:记录所述半导体芯片的图像,并为所述图像分配自所述预剥离步骤的初始化起已经过的时间段,和检查在所述图像中所述半导体芯片的周围区域是否比预定的亮度值暗;直到所述检查得到没有半导体芯片的周围区域比预定的亮度值暗的结果。根据第二方面,本发明涉及一种实时监测半导体芯片与箔的分离的方法。
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公开(公告)号:CN106486400A
公开(公告)日:2017-03-08
申请号:CN201610754833.6
申请日:2016-08-18
Applicant: 贝思瑞士股份公司
Inventor: 弗洛里安·斯皮尔
CPC classification number: H01L24/75 , H01L21/67144 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/16225 , H01L2224/75 , H01L2224/75702 , H01L2224/75753 , H01L2224/75824 , H01L2224/81 , H01L2224/81132 , H01L2924/00014 , H01L2224/13099
Abstract: 本发明涉及一种用于在基板的基板定位上安装设有凸块的半导体的方法,该方法用于在基板的基板定位上安装设有凸块的半导体芯片作为倒装芯片。该方法包括在以固定方式布置的腔中放置倒装芯片,其中用助焊剂润湿该凸块并且借助照相机来确定倒装芯片的位置。该方法进一步包括使用运送头和结合头,它们允许快速且高精度的安装。
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