公开(公告)号：CN105314193B

公开(公告)日：2018-09-04

申请号：CN201510336472.9

申请日：2015-06-17

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 德田健志

IPC: B65C9/18 ,  B41J2/01 ,  B32B38/10

CPC classification number: B32B43/006 ,  B32B2519/00 ,  B65C9/0006 ,  B65C2009/0009 ,  Y10T156/1105 ,  Y10T156/1195 ,  Y10T156/179 ,  Y10T156/1906 ,  Y10T156/1978 ,  Y10T156/1994

Abstract: 本发明提供一种标签剥离装置，其具备：保持部，其能够保持从对具有标签部(Pb)以及粘贴有标签部(Pb)的衬纸(Pa)的标签纸(P)排出油墨的标签打印机输送来的标签纸(P)；剥离单元，其在标签纸(P)的进给路径中设置在比保持部更靠下游侧，能够在远离保持部的剥离开始位置与靠近保持部的剥离结束位置之间往复移动，通过从剥离开始位置向剥离结束位置移动，将标签部(Pb)从衬纸(Pa)剥离；电机，其使剥离单元移动；编码器，其检测剥离单元的位置；以及控制器，其基于由编码器检测出的剥离单元的位置来控制电机。

公开(公告)号：CN105314193A

公开(公告)日：2016-02-10

申请号：CN201510336472.9

申请日：2015-06-17

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 德田健志

IPC: B65C9/18 ,  B41J2/01 ,  B32B38/10

CPC classification number: B32B43/006 ,  B32B2519/00 ,  B65C9/0006 ,  B65C2009/0009 ,  Y10T156/1105 ,  Y10T156/1195 ,  Y10T156/179 ,  Y10T156/1906 ,  Y10T156/1978 ,  Y10T156/1994

Abstract: 本发明提供一种标签剥离装置，其具备：保持部，其能够保持从对具有标签部(Pb)以及粘贴有标签部(Pb)的衬纸(Pa)的标签纸(P)排出油墨的标签打印机输送来的标签纸(P)；剥离单元，其在标签纸(P)的进给路径中设置在比保持部更靠下游侧，能够在远离保持部的剥离开始位置与靠近保持部的剥离结束位置之间往复移动，通过从剥离开始位置向剥离结束位置移动，将标签部(Pb)从衬纸(Pa)剥离；电机，其使剥离单元移动；编码器，其检测剥离单元的位置；以及控制器，其基于由编码器检测出的剥离单元的位置来控制电机。

公开(公告)号：CN104417765A

公开(公告)日：2015-03-18

申请号：CN201410445985.9

申请日：2014-09-03

Applicant: 空中客车营运有限公司

Inventor： 阿德里安·萨拉查鲁伊斯 ,  奥斯卡·马西亚斯马丁-克雷斯波 ,  赫苏斯·洛佩斯科拉乔 ,  亚伯拉罕·佩雷斯努埃沃 ,  努里亚·马丁内斯马丁

IPC: B64F5/00

CPC classification number: G09F3/0297 ,  B32B43/006 ,  B32B2307/208 ,  B32B2309/72 ,  B32B2605/18 ,  B64F5/10 ,  B65D65/22 ,  Y10T29/49622 ,  Y10T29/49627 ,  Y10T156/1105

Abstract: 本发明提出了一种检测和移除适用于制造航空器元件的辅助材料的方法，所述方法包括：提供具有至少一种检测标签的辅助材料；在所述元件制造完成后用适于检测所述检测标签的标签检测器扫描所述元件；通过由所述标签检测器发射的警告信号检测辅助材料；以及从所述元件中移除所述辅助材料。本发明还提供了适用于制造包括检测标签的航空器元件的辅助材料。

公开(公告)号：CN102646635A

公开(公告)日：2012-08-22

申请号：CN201210037539.5

申请日：2012-02-17

Applicant: 赛米控电子股份有限公司

Inventor： 阿明·斯图特

IPC: H01L21/78

CPC classification number: H01L21/67132 ,  H01L21/67144 ,  Y10T156/1105 ,  Y10T156/1132 ,  Y10T156/1179 ,  Y10T156/1906 ,  Y10T156/1944 ,  Y10T156/1983

Abstract: 本发明涉及用于从薄膜取下至少一个芯片状半导体构件的设备和方法，该方法具有下列步骤：抬升装置相对薄膜布置，其中，抬升装置的接触区贴靠在薄膜的第二主面上，与布置在第一主面上的待取下的呈芯片状半导体构件相对。借助配属的负压调节装置，用针对所有抽吸凹槽的恒定负压值或用针对不同的抽吸凹槽或抽吸凹槽组的不同负压值加载抬升装置的多个抽吸凹槽。薄膜在接触区中通过借助抬升件抬升薄膜而局部变形，抬升件布置在抬升装置的所配属的凹槽中。借助取下装置从薄膜取下至少一个半导体构件。

公开(公告)号：CN102414780A

公开(公告)日：2012-04-11

申请号：CN201080017730.2

申请日：2010-03-31

Applicant: EV集团有限责任公司

Inventor： M.温普林格 ,  P.林德纳

IPC: H01L21/00

CPC classification number: B32B38/10 ,  B32B43/006 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/67132 ,  Y10T156/1105 ,  Y10T156/1168 ,  Y10T156/1189 ,  Y10T156/19 ,  Y10T156/1906 ,  Y10T156/1972

Abstract: 一个用于使衬底与通过连接层连接衬底的衬底载体分离的装置，具有一个衬底载体容纳体，后者具有用于容纳衬底载体的容纳体表面，一个与衬底载体容纳体对置设置的衬底容纳体，后者具有平行于容纳体表面设置的用于容纳衬底的衬底容纳体表面，其中为了使衬底相对于衬底载体在衬底与衬底载体的连接状态中平行移动设有分离机构。本发明还涉及一种用于使衬底与通过连接层连接衬底的衬底载体分离的方法，具有下面的步骤：在衬底容纳体的衬底容纳体表面与平行于衬底容纳体表面设置的衬底载体容纳体的容纳体表面之间容纳由衬底载体、连接层和衬底组成的衬底-衬底载体-连接体，通过使衬底相对于衬底载体在衬底与衬底载体的连接状态中平行移动分离衬底与衬底载体。

公开(公告)号：CN102138208B

公开(公告)日：2013-06-19

申请号：CN200980134678.6

申请日：2009-07-22

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 小林贤治 ,  吉冈孝久 ,  高野健

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/304

CPC classification number: H01L21/67132 ,  Y10S156/93 ,  Y10S156/941 ,  Y10T156/1105 ,  Y10T156/1174 ,  Y10T156/1906 ,  Y10T156/1978

Abstract: 一种薄片剥离装置(10)，包括：支承机构(11)，其对粘附了粘合片(S)的半导体晶片(W)进行支承；带粘附机构(14)，其将剥离用带(T)粘附到粘合片(S)上；牵拉机构(13)，用于牵拉剥离用带(T)；辅助剥离机构(15)，包含被卷绕安装在位于粘合片(S)上面的导向构件(41)上的环形构件(45)；以及夹入机构(16)，用于将粘合片(S)夹在其与环形构件(45)之间。该薄片剥离装置(10)在将粘合片(S)夹在辅助剥离机构(15)与夹入机构(16)之间的状态下，通过牵拉机构(13)和支承机构(11)的相对移动可以将粘合片(S)剥离。

公开(公告)号：CN102850952A

公开(公告)日：2013-01-02

申请号：CN201210225342.4

申请日：2012-06-29

Applicant: 波音公司

Inventor： C·H·托赫 ,  J·E·恩格尔

IPC: C09J7/04 ,  C09J11/04 ,  G01N23/00

CPC classification number: C09J11/04 ,  C09J7/205 ,  C09J7/21 ,  C09J2205/102 ,  C09J2205/106 ,  Y10T156/10 ,  Y10T156/1105 ,  Y10T428/266 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2848

Abstract: 本发明名称为增强反向散射X射线探测能力的厚掺杂胶带。在制造飞行器期间使用掺杂胶带，其包括定位记号，覆盖孔防止碎片，允许位置被标记。在制造过程期间无意地留在组合件中的任何掺杂胶带可利用反向散射X射线检查技术被探测。在一个实施方式中，通过使带更厚以产生增加的质量密度，和在另一个实施方式中，通过加入包括容易被反向散射X射线技术探测的元素的掺杂剂，促进探测。该元素可为碘，并且在制造期间可被并入带的衬底层或粘合剂层。可结合使用更厚的带和掺杂剂，以促进探测。如果掺杂胶带在装配部件后利用反向散射X射线检查设备被探测到，则清除掺杂胶带。

公开(公告)号：CN102404674A

公开(公告)日：2012-04-04

申请号：CN201110245489.5

申请日：2011-08-25

Applicant: 雅马哈株式会社

Inventor： 中岛弘 ,  铃木克典 ,  福岛敏晴 ,  奥村幸正 ,  井上公词

IPC: H04R7/04 ,  H04R31/00

CPC classification number: B29C67/0011 ,  B29C71/0063 ,  B29K2995/0001 ,  G10K11/168 ,  Y10T156/1105 ,  Y10T428/31504

Abstract: 本发明涉及可以用作打击乐器的头层材料(head material)、弦乐器的共鸣箱粘贴材料的音响用薄片，其在由晶体取向性均匀的合成树脂片制成的基体上，分散形成有多个与所述基体的晶体取向性不同的变化区域。音响用薄片具有所述合成树脂片在厚度方向上发生剥离而形成的层间剥离部。

公开(公告)号：CN101404241A

公开(公告)日：2009-04-08

申请号：CN200810148856.8

申请日：2008-09-27

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 山本雅之 ,  宫本三郎

IPC: H01L21/00

CPC classification number: H01L21/67132 ,  Y10T156/1105 ,  Y10T156/1906

Abstract: 本发明提供保护带剥离方法及使用该保护带剥离方法的装置。对粘贴在载置保持于剥离台的晶圆上的保护带的表面高度进行检测，基于该检测结果算出针的下降动作距离，并且，算出使粘贴构件接近保护带直到使缠挂于粘贴构件的剥离带与保护带接触为止的下降动作量。基于这些算出的下降动作量，一边控制各构件的高度，一边形成保护带的剥离部位并剥离保护带。

公开(公告)号：CN1768422A

公开(公告)日：2006-05-03

申请号：CN200480009087.3

申请日：2004-04-09

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 笠井辉明

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/00 ,  B28D5/00 ,  H05K13/04

CPC classification number: H01L21/67132 ,  H01L21/681 ,  H01L21/6838 ,  Y10S438/976 ,  Y10T156/1105 ,  Y10T156/1179 ,  Y10T156/1906 ,  Y10T156/1944 ,  Y10T156/1978 ,  Y10T156/1983

Abstract: 一种半导体芯片拾取设备，包括：用于拾取支承在薄片上的芯片的拾取头；用于支承薄片的支承台；用于识别芯片的识别装置；用于在识别装置的识别结果的基础上相对于拾取头定位芯片的定位装置；以及用于通过从与薄片下表面接触的抽吸平面抽吸薄片将薄片与芯片分离的薄片分离机构。薄片分离机构包括：形成在抽吸平面中的多个抽吸槽；多个边界区域，每个边界区域将彼此相邻的抽吸槽隔开并在抽吸期间与薄片下表面接触地支撑薄片；分别可移动地设置在抽吸槽中的抽吸部件，使得在其向薄片下表面移动时，其与薄片下表面接触从而抽吸薄片；用于移动抽吸部件的移动装置；以及用于从所述多个抽吸槽抽吸薄片的抽吸装置。