公开(公告)号：CN101765900B

公开(公告)日：2012-04-04

申请号：CN200880100583.8

申请日：2008-07-08

Applicant: 应用材料公司

Inventor： 埃罗尔·安东尼奥·C·桑切斯 ,  乔黑尼斯·斯温伯格 ,  戴维·K·卡尔森 ,  罗伊辛·L·多尔蒂

IPC: H01L21/00

CPC classification number: H01L21/67017 ,  C30B25/08 ,  C30B29/06 ,  H01L21/02046 ,  H01L21/02238 ,  H01L21/02255 ,  H01L21/02532 ,  H01L21/0262 ,  H01L21/02661 ,  H01L21/31662 ,  H01L21/67028 ,  H01L21/67069 ,  Y10S438/976

Abstract: 本发明一般提供用于在半导体基板上形成干净且无伤害的表面的设备及方法。本发明的一个实施例提供一系统，该系统含有一清洁腔室，该清洁腔室适于在基板表面上形成外延层之前，将基板表面暴露于等离子体清洁处理。在一实施例中，采用一方法以减少在清洁腔室中处理的基板的污染，该方法藉由在基板上进行清洁处理之前，于清洁腔室的内表面上沉积集除物质。在一实施例中，于清洁腔室的基板上重复进行氧化及蚀刻步骤，以在基板上暴露出或产生一干净表面，而可以在干净表面上沉积外延层。在一实施例中，于清洁步骤中使用低能量等离子体。

公开(公告)号：CN102308377A

公开(公告)日：2012-01-04

申请号：CN200980118482.8

申请日：2009-09-08

Applicant: 株式会社新川

Inventor： 梅原沖人 ,  高桥邦行

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/52 ,  H01L21/67

CPC classification number: H01L21/67132 ,  H01L21/67126 ,  Y10S438/976 ,  Y10T156/1132 ,  Y10T156/1944

Abstract: 在半导体芯片拾取装置中，在用吸附筒夹(18)吸附拾取的半导体芯片(15)状态下，使得盖(23)的前端(23a)从密接面(22)进入，一边上推保持片材(12)及半导体芯片(15)，一边使得盖(23)滑动后，使得盖(23)表面与密接面大致平行，后端(23c)侧从密接面进入，一边用盖(23)表面上推保持片材(12)及半导体芯片(15)，一边使得盖(23)滑动，顺序打开吸引开口，将保持片材(12)顺序吸引到已打开的吸引开口，顺序剥离保持片材(12)。由此，很容易拾取半导体芯片。

公开(公告)号：CN100530526C

公开(公告)日：2009-08-19

申请号：CN200510128554.0

申请日：2005-11-30

Applicant: 株式会社迪斯科

Inventor： 大河原聪 ,  和泉邦治 ,  石井茂 ,  小峰龙

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/301 ,  H01L21/78 ,  B28D5/00

CPC classification number: H01L21/67132 ,  Y10S438/976 ,  Y10T156/1082 ,  Y10T156/1168 ,  Y10T156/1978

Abstract: 公开了一种矩形基片分割设备，其能够以小的空间分割矩形基片，将通过分割而形成为单块的器件收容到器件盒中，并且可靠且高效地从贴附在矩形基片背面的保护带拾取器件。矩形基片的背面贴附着保护带，并且矩形基片上形成有用于将矩形基片分割成多个器件的预定分离线，矩形基片分割设备沿着预定分离线分割矩形基片以使矩形基片分割为各器件，并将各器件收容在器件盒中。在切割操作区中，矩形基片被从匣中搬出，被切割装置切割，再被清洗装置清洗。在带剥离操作区中，器件被拾取，而保护带被剥离。在器件收容操作区中，拾取的各器件被收容在器件盒中。

公开(公告)号：CN1273960C

公开(公告)日：2006-09-06

申请号：CN02812514.2

申请日：2002-04-22

Applicant: 新科实业有限公司

Inventor： 姚明高 ,  白石一雅

IPC: G11B5/50

CPC classification number: G11B5/4853 ,  G11B5/50 ,  Y10S438/976 ,  Y10T29/49023 ,  Y10T29/49025 ,  Y10T29/49027 ,  Y10T29/4903 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/53165 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T83/0457 ,  Y10T83/0538 ,  Y10T83/2079 ,  Y10T156/1082 ,  Y10T156/11

Abstract: 公开了一种系统和方法，用于在将微执行器如有缺陷的微执行器从驱动臂悬架上拆除后，将替换的微执行器连接到悬架上。

公开(公告)号：CN1768422A

公开(公告)日：2006-05-03

申请号：CN200480009087.3

申请日：2004-04-09

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 笠井辉明

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/00 ,  B28D5/00 ,  H05K13/04

CPC classification number: H01L21/67132 ,  H01L21/681 ,  H01L21/6838 ,  Y10S438/976 ,  Y10T156/1105 ,  Y10T156/1179 ,  Y10T156/1906 ,  Y10T156/1944 ,  Y10T156/1978 ,  Y10T156/1983

Abstract: 一种半导体芯片拾取设备，包括：用于拾取支承在薄片上的芯片的拾取头；用于支承薄片的支承台；用于识别芯片的识别装置；用于在识别装置的识别结果的基础上相对于拾取头定位芯片的定位装置；以及用于通过从与薄片下表面接触的抽吸平面抽吸薄片将薄片与芯片分离的薄片分离机构。薄片分离机构包括：形成在抽吸平面中的多个抽吸槽；多个边界区域，每个边界区域将彼此相邻的抽吸槽隔开并在抽吸期间与薄片下表面接触地支撑薄片；分别可移动地设置在抽吸槽中的抽吸部件，使得在其向薄片下表面移动时，其与薄片下表面接触从而抽吸薄片；用于移动抽吸部件的移动装置；以及用于从所述多个抽吸槽抽吸薄片的抽吸装置。

公开(公告)号：CN1650420A

公开(公告)日：2005-08-03

申请号：CN03810113.0

申请日：2003-07-09

Applicant: 赋权新加坡私人有限公司

Inventor： 罗伯特·卡罗尔·鲁尼恩 ,  何京臻

IPC: H01L21/82 ,  B28D5/02

CPC classification number: H01L21/78 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/02 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/3025 ,  Y10S438/976 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48

Abstract: 本发明教示一种在芯片上具有超洁净接合焊垫的被切割开的晶片，其增强了引线接合的强度，并导致了封装半导体芯片的较高的成品率和提高的可靠性。准备用于切片的洁净晶片涂覆有可去除的绝缘水溶性非电离薄膜，该薄膜增强了切口的洁净度并减少了堆积。通过加热来硬化保护膜，并且其可抵抗被用在划片机中的冷却水去除。然而，切片后在晶片洗净器中利用高压温热的去离子水(D.I.水)可将保护膜去除。去除保护膜后该电极焊垫实质上与切片之前一样洁净。该薄膜可在切割开的晶片准备使用之前一直用作保护层。

公开(公告)号：CN1210760C

公开(公告)日：2005-07-13

申请号：CN02108058.5

申请日：2002-03-26

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 吉本和浩 ,  手代木和雄 ,  吉田英治

IPC: H01L21/00

CPC classification number: H01L21/67132 ,  H01L2221/68322 ,  Y10S156/943 ,  Y10S438/976 ,  Y10T29/49824 ,  Y10T156/1179 ,  Y10T156/19 ,  Y10T156/1983

Abstract: 在半导体制造工艺中，半导体晶片被切割成多个半导体芯片，然后用剥离装置将这些芯片从切割带上剥离下来。该剥离装置包括多个从外到里前后配置的可位移接触部件，该可位移接触部件可以被操作，使得半导体芯片可以连续地剥离切割带，从其外周部分向其中心部分剥离。

公开(公告)号：CN1414602A

公开(公告)日：2003-04-30

申请号：CN02108058.5

申请日：2002-03-26

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 吉本和浩 ,  手代木和雄 ,  吉田英治

IPC: H01L21/00

CPC classification number: H01L21/67132 ,  H01L2221/68322 ,  Y10S156/943 ,  Y10S438/976 ,  Y10T29/49824 ,  Y10T156/1179 ,  Y10T156/19 ,  Y10T156/1983

Abstract: 在半导体制造工艺中，半导体晶片被切割成许多半导体芯片，然后用剥离装置将这些芯片从切割带上剥离下来。该剥离装置包括许多从外到里前后配置的环形接触部件，该环形接触部件可以被操作，使得半导体芯片可以连续地剥离切割带，从其外周部分向其中心部分剥离。

公开(公告)号：CN101583436B

公开(公告)日：2014-05-07

申请号：CN200880002343.4

申请日：2008-01-11

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： M·A·弗舒伦 ,  M·梅根斯

IPC: B05D1/28

CPC classification number: G03F7/0002 ,  B05D1/28 ,  B82Y10/00 ,  B82Y40/00 ,  Y10S438/973 ,  Y10S438/976

Abstract: 本发明涉及一种以改进的横向对准使挠性板件接触到第一元件的方法。该方法包括步骤：在第一阶段中在建立挠性板件与第一元件及称为锚件的板件驻留表面任意其一之间的第一接触之后，测量第一横向未对准。如果该未对准超出预定阈值，挠性板件驻留在锚件使得其不接触第一元件，且第一元件和锚件的相对位置在第二阶段被变更以校正在该方法下一步骤内将建立的挠性板件和第一元件之间接触期间的失配。在偏移接触点以得到第二阶段的步骤期间，与用于建立初始接触的工艺相比，该接触工艺更精确和可重复。本发明还涉及用于执行该方法的设备以及该方法和设备用于制作装置的用途。

公开(公告)号：CN101331601A

公开(公告)日：2008-12-24

申请号：CN200680047075.9

申请日：2006-10-13

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 土师宏 ,  大园满 ,  笠井辉明 ,  野田和宏

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/52

CPC classification number: H01L21/67132 ,  H01L21/67092 ,  Y10S156/932 ,  Y10S156/943 ,  Y10S438/976 ,  Y10T156/1132 ,  Y10T156/1179 ,  Y10T156/1195 ,  Y10T156/1944 ,  Y10T156/1983 ,  Y10T156/1994

Abstract: 提供了能够高速拾取芯片且不损伤芯片的芯片拾取装置和芯片拾取方法，以及芯片剥离装置和芯片剥离方法。芯片拾取装置通过使用拾取嘴(20)吸着而保持芯片，由此拾取附着在基片(5)上的芯片(6)。在芯片拾取装置中，通过将诸如橡胶的挠性弹性体形成为球形而设置的基片上推件(24)安装在位于剥离工具(22)上表面上的邻接支持面上，当拾取嘴(20)下降时，使得基片上推件(24)的上推面依从基片(5)的下表面成平面状并邻接该基片，以及当拾取嘴(20)随芯片(6)上升时，通过使该上推面变形成上凸曲面形状而向上推基片(5)的下表面。因此，基片(5)和芯片(6)可以从芯片的外端侧剥离。