公开(公告)号：CN104043917A

公开(公告)日：2014-09-17

申请号：CN201410087910.8

申请日：2014-03-11

Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司

Inventor： A·I·阿明 ,  H·哈米德

IPC: B23K37/00 ,  H01L21/58

CPC classification number: H01L21/67132 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/68778 ,  H01L2221/68386 ,  Y10S156/932 ,  Y10S156/943 ,  Y10T29/49826 ,  Y10T156/1132 ,  Y10T156/1179 ,  Y10T156/1744 ,  Y10T156/1944 ,  Y10T156/1983

Abstract: 本发明公开了用于芯片焊接机的芯片排出组件（45），其可以包括搅拨销（50），搅拨销（50）具有细长轴部（52），细长轴部（52）带有第一端（54）和第二端（56）。搅拨销（50）还包括基部（62），其具有第一端（64）和第二端（72）。基部（62）具有大于细长轴部（52）最大直径的最大直径。细长轴部（52）的第一端（54）被固定地附接至基部（62）的第二端（72）。

公开(公告)号：CN103325715A

公开(公告)日：2013-09-25

申请号：CN201310096571.5

申请日：2010-03-16

Applicant: EV集团有限责任公司

Inventor： E.塔尔纳

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/683

CPC classification number: B32B43/006 ,  H01L21/67092 ,  Y10S156/93 ,  Y10S156/931 ,  Y10S156/932 ,  Y10S156/941 ,  Y10S156/943 ,  Y10T156/1111 ,  Y10T156/19 ,  Y10T156/1911 ,  Y10T156/1917 ,  Y10T156/1944 ,  Y10T156/1967

Abstract: 一种用于从通过连接层与晶片相连接的载体中分离晶片的装置，其带有用于接收由载体与晶片构成的载体晶片复合体的接收装置、用于解开载体与晶片之间的通过连接层设置的连接的解开连接器件和用于从载体中分离晶片或者从晶片中分离载体的分离器件，其中，解开连接器件构造成在0至350℃的、尤其10至200℃的、优选地20至80℃的温度范围中、还更优选地在环境温度下工作。此外本发明涉及一种用于从通过连接层与晶片相连接的载体中分离晶片的方法，其带有以下步骤：在接收装置上接收由载体和晶片构成的载体晶片复合体、通过解开连接器件解开载体与晶片之间的通过连接层设置的连接并且通过分离器件从载体中分离晶片或者从晶片中分离载体，其中，解开连接器件在直至350℃的、尤其10至200℃的、优选地20至80℃的温度范围中、还更优选地在环境温度下工作。

公开(公告)号：CN102148142B

公开(公告)日：2013-01-02

申请号：CN201110030866.3

申请日：2011-01-28

Applicant: 先进自动器材有限公司

Inventor： 叶少萍 ,  庄智明 ,  陈文炜 ,  黄国威

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/66 ,  H01L21/00

CPC classification number: H01L21/67132 ,  H01L21/6838 ,  Y10S156/931 ,  Y10S156/932 ,  Y10S156/941 ,  Y10S156/943 ,  Y10T156/1132 ,  Y10T156/1142 ,  Y10T156/1168 ,  Y10T156/1195 ,  Y10T156/1944 ,  Y10T156/1978 ,  Y10T156/1989 ,  Y10T156/1994

Abstract: 本发明公开了一种用于从粘性带体处分离晶粒的方法，该晶粒装配在粘性带体上，该方法包含有以下步骤：使用支撑表面支撑晶粒和粘性带体相接触的第一侧面的内部和外部；使用夹体接触晶粒的和第一侧面相对的第二侧面的内部和外部；在支撑表面仅仅支撑晶粒的内部的同时，从晶粒的外部撤去支撑，以便于晶粒的第二侧面的外部弯曲离开夹体；施加来自夹体的真空吸附以朝向夹体吸引晶粒的外部，并监测真空吸附压力直到达到表明晶粒的外部正与夹体接触的临界压力；其后在夹体使用真空吸附固定晶粒的同时提升夹体，以将晶粒从粘性带体处完全脱离。

公开(公告)号：CN103681406B

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：CN201310061127.X

申请日：2013-02-27

Applicant: 捷进科技有限公司

Inventor： 山本启太 ,  冈本直树

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/683

CPC classification number: H01L21/67121 ,  H01L21/67132 ,  H01L2221/68381 ,  Y10S156/932 ,  Y10S156/943 ,  Y10T156/1132 ,  Y10T156/1179 ,  Y10T156/1744 ,  Y10T156/1944 ,  Y10T156/1983

Abstract: 本发明提供裸片的破损少的裸片拾取方法、能够可靠地进行裸片接合且可靠性高的裸片接合装置及裸片拾取装置。晶圆供给部具有从切割带的下方顶出裸片以从切割带剥离裸片的顶出单元，上述顶出单元具有真空吸附上述切割带的吸附孔部、由封入流体或粉体的弹性体构成且顶出上述切割带的顶出部、对上述顶出部施加压力的汽缸、以及供给用于通过控制上述控制部而变更上述汽缸内的压力的空气的空气供给机构。

公开(公告)号：CN102388431B

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201080013539.0

申请日：2010-03-16

Applicant: EV集团有限责任公司

Inventor： E·塔尔纳

IPC: H01L21/00

CPC classification number: B32B43/006 ,  H01L21/67092 ,  Y10S156/93 ,  Y10S156/931 ,  Y10S156/932 ,  Y10S156/941 ,  Y10S156/943 ,  Y10T156/1111 ,  Y10T156/19 ,  Y10T156/1911 ,  Y10T156/1917 ,  Y10T156/1944 ,  Y10T156/1967

Abstract: 一种用于从通过连接层与晶片相连接的载体中分离晶片的装置，其带有用于接收由载体与晶片构成的载体晶片复合体的接收装置、用于解开载体与晶片之间的通过连接层设置的连接的解开连接器件和用于从载体中分离晶片或者从晶片中分离载体的分离器件，其中，解开连接器件构造成在0至350℃的、尤其10至200℃的、优选地20至80℃的温度范围中、还更优选地在环境温度下工作。此外本发明涉及一种用于从通过连接层与晶片相连接的载体中分离晶片的方法，其带有以下步骤：在接收装置上接收由载体和晶片构成的载体晶片复合体、通过解开连接器件解开载体与晶片之间的通过连接层设置的连接并且通过分离器件从载体中分离晶片或者从晶片中分离载体，其中，解开连接器件在直至350℃的、尤其10至200℃的、优选地20至80℃的温度范围中、还更优选地在环境温度下工作。

公开(公告)号：CN102460677A

公开(公告)日：2012-05-16

申请号：CN201080026829.9

申请日：2010-04-15

Applicant: 休斯微技术股份有限公司

Inventor： 格雷戈里·乔治 ,  黑尔·约翰逊 ,  帕特里克·格伦 ,  埃米特·休利特 ,  詹姆斯·赫曼奥斯基 ,  马修·斯泰尔斯 ,  迈克尔·库亨勒 ,  丹尼斯·帕特里西奥

IPC: H01L21/68

CPC classification number: H01L21/6835 ,  B32B38/1858 ,  B32B43/006 ,  B32B2309/105 ,  B32B2457/14 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/673 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/68327 ,  Y10S156/93 ,  Y10S156/932 ,  Y10S156/941 ,  Y10S156/942 ,  Y10S156/943 ,  Y10T29/49817 ,  Y10T29/53274 ,  Y10T156/1132 ,  Y10T156/1153 ,  Y10T156/1158 ,  Y10T156/1168 ,  Y10T156/1189 ,  Y10T156/1911 ,  Y10T156/1917 ,  Y10T156/1944 ,  Y10T156/1972 ,  Y10T156/1978 ,  Y10T279/18 ,  Y10T279/21 ,  Y10T279/26 ,  Y10T279/29

Abstract: 一种用于临时晶片接合的改进装置，包括临时连接器群和剥离器群。临时连接器群包括临时连接器模组，其执行电子晶片接合工序，该工序包括粘胶层接合、粘胶层与释放层接合的组合和紫外光可固化粘胶层与激光吸收释放层接合的组合。剥离器群包括热滑动剥离器、机械剥离器和辐射剥离器。

公开(公告)号：CN102148142A

公开(公告)日：2011-08-10

申请号：CN201110030866.3

申请日：2011-01-28

Applicant: 先进自动器材有限公司

Inventor： 叶少萍 ,  庄智明 ,  陈文炜 ,  黄国威

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/66 ,  H01L21/00

CPC classification number: H01L21/67132 ,  H01L21/6838 ,  Y10S156/931 ,  Y10S156/932 ,  Y10S156/941 ,  Y10S156/943 ,  Y10T156/1132 ,  Y10T156/1142 ,  Y10T156/1168 ,  Y10T156/1195 ,  Y10T156/1944 ,  Y10T156/1978 ,  Y10T156/1989 ,  Y10T156/1994

Abstract: 本发明公开了一种用于从粘性带体处分离晶粒的方法，该晶粒装配在粘性带体上，该方法包含有以下步骤：使用支撑表面支撑晶粒和粘性带体相接触的第一侧面的内部和外部；使用夹体接触晶粒的和第一侧面相对的第二侧面的内部和外部；在支撑表面仅仅支撑晶粒的内部的同时，从晶粒的外部撤去支撑，以便于晶粒的第二侧面的外部弯曲离开夹体；施加来自夹体的真空吸附以朝向夹体吸引晶粒的外部，并监测真空吸附压力直到达到表明晶粒的外部正与夹体接触的临界压力；其后在夹体使用真空吸附固定晶粒的同时提升夹体，以将晶粒从粘性带体处完全脱离。

公开(公告)号：CN100385613C

公开(公告)日：2008-04-30

申请号：CN200410062472.6

申请日：2004-07-08

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 铃木英利 ,  进藤修

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/50 ,  H05K13/00

CPC classification number: H01L21/67132 ,  H01L21/67144 ,  H01L2221/68322 ,  Y10S156/932 ,  Y10S438/976 ,  Y10T156/1179 ,  Y10T156/19 ,  Y10T156/1978 ,  Y10T156/1983

Abstract: 本发明提供一种工件拾取方法，用于借助一吸附夹头和一吸附元件对附着于粘性板上的工件进行吸附和保持，所述吸附夹头以可上下移动的方式设置在附着于粘性板上的工件上方以用于吸附并保持所述工件，所述吸附元件以可上下移动的方式设置在所述粘性板下方，从而对所述工件进行分离和转移。该方法包括：板吸附过程，用于借助所述吸附元件对与所述工件相对应的所述粘性板的下表面进行吸附和保持；和工件吸附过程，用于在这样一种状态下借助所述吸附夹头对所述工件进行吸附和保持，即其中所述吸附夹头和所述工件处于彼此有一定间隔的位置关系，从而分离所述工件。本发明还提供按照上述方式操作的一种拾取装置和一种安装机。

公开(公告)号：CN103367136B

公开(公告)日：2017-08-25

申请号：CN201310113448.X

申请日：2013-03-22

Applicant: 贝思瑞士股份公司

Inventor： 恩斯特·巴尔梅特勒 ,  费边·赫斯希勒 ,  布莱恩·普利斯

IPC: H01L21/301

CPC classification number: H01L21/67005 ,  H01L21/00 ,  H01L21/02 ,  H01L21/67 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/67739 ,  Y10S156/931 ,  Y10S156/932 ,  Y10S156/943 ,  Y10T156/1168 ,  Y10T156/1179 ,  Y10T156/1983

Abstract: 一种用于将半导体芯片从箔拆下的方法，使用包括具有直线支承边缘和L型支承边缘的板的管芯排出器，该方法包括：将板提升至盖板的表面上方的高度H1；降低具有L型支承边缘的第一对板；可选地，降低具有L型支承边缘的第二对板；提升还未被降低的板至高度H2＞H1；交错降低还未被降低的板，至少一个或几个板未被降低；可选地，降低还未被降低的板至高度H3＜H2；降低板直到所有的板都被降低，以及移走芯片夹具，其中在降低最后三个板之前芯片夹具触及半导体芯片。

公开(公告)号：CN104517801A

公开(公告)日：2015-04-15

申请号：CN201410502669.0

申请日：2014-09-26

Applicant: 株式会社泰塞克

Inventor： 仓兼崇

IPC: H01L21/00

CPC classification number: H01L21/6836 ,  B32B2457/14 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/6838 ,  H01L2221/68322 ,  H01L2221/68386 ,  Y10S156/932 ,  Y10S156/943 ,  Y10T156/1132 ,  Y10T156/1944 ,  Y10T156/1978 ,  Y10T156/1983

Abstract: 本发明公开了一种分离装置，所述分离装置包括安装台、突出部和吸引端口。安装台包括安装面，上面粘有电子部件的压敏粘合片安装在所述安装面上。电子部件被粘在压敏粘合片的一个表面上，而安装面与压敏粘合片的另一个表面接触。突出部形成在安装面上并朝向安装在安装面上的压敏粘合片突出。吸引端口靠近安装面上的突出部开口，并且在施加负压力时吸引压敏粘合片。