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公开(公告)号：CN100402974C
公开(公告)日：2008-07-16
申请号：CN200410054665.7
申请日：2004-07-27
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: G06T7/0004 , G06T2207/30148 , H01L21/67144 , H01L21/67259
Abstract: 本发明的一个目的是提供一种在安装电子器件过程中，获取用于安装的底板、被安装部件和包含例如一部分透射光的粘合剂的固定剂的图像，从而对安装状态进行检查的方法。为了实现上述目的，在按照本发明的方法中，照相机，第一光源和第二光源被集成为一个单元，所述照相机被设置在所述用于安装的底板正上方，所述第一光源被设置在该底板的斜上方，所述第二光源被设置在该底板的斜上方但位于与第一光源不同的位置上，它们沿与该用于安装的底板基本上平行的方向移动，以确定所述第一光源等的位置，在该位置上，光透射部分可以被理想地拍照。
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公开(公告)号：CN100385613C
公开(公告)日：2008-04-30
申请号：CN200410062472.6
申请日：2004-07-08
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01L21/67132 , H01L21/67144 , H01L2221/68322 , Y10S156/932 , Y10S438/976 , Y10T156/1179 , Y10T156/19 , Y10T156/1978 , Y10T156/1983
Abstract: 本发明提供一种工件拾取方法，用于借助一吸附夹头和一吸附元件对附着于粘性板上的工件进行吸附和保持，所述吸附夹头以可上下移动的方式设置在附着于粘性板上的工件上方以用于吸附并保持所述工件，所述吸附元件以可上下移动的方式设置在所述粘性板下方，从而对所述工件进行分离和转移。该方法包括：板吸附过程，用于借助所述吸附元件对与所述工件相对应的所述粘性板的下表面进行吸附和保持；和工件吸附过程，用于在这样一种状态下借助所述吸附夹头对所述工件进行吸附和保持，即其中所述吸附夹头和所述工件处于彼此有一定间隔的位置关系，从而分离所述工件。本发明还提供按照上述方式操作的一种拾取装置和一种安装机。
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公开(公告)号：CN101335416B
公开(公告)日：2011-06-15
申请号：CN200810129251.4
申请日：2008-06-26
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明涉及一种接合方法或设备，用于从管嘴将导电元件投放到将接合的物体上并电接合将接合的物体与导电元件。本发明的方法包括以下步骤：制备所述导电元件，所述导电元件的外径具有的曲率半径大于与所述导电元件接触的所述管嘴的开口的部分的曲率半径；使所述导电元件受压并附着到所述管嘴的所述开口；以及将压缩气体供应到所述管嘴的内部空间中并将固相状态的所述导电元件投放到所述将接合的物体上。
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公开(公告)号：CN1298205C
公开(公告)日：2007-01-31
申请号：CN200410042923.X
申请日：2004-05-27
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H05K13/0812 , Y10T29/53091
Abstract: 本发明涉及一种用于一FPC粘合装置等的电子部件保持装置。本发明的一个目的是提供一种包括一个可稳定、均匀地照明一预定区域的用于图像检测的照明装置的结构。为实现这一目的，在具有保持和照明一工件的功能的该保持装置中，使得保持位置与照明位置不同，且在照明位置上使得该工件可变形。
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公开(公告)号：CN1573942A
公开(公告)日：2005-02-02
申请号：CN200410045512.6
申请日：2004-05-28
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: G11B5/4853 , B23K37/047 , B23K2101/42 , Y10T156/1702 , Y10T156/178
Abstract: 一种把一柔性板贴合到一具有一弯曲突起的、设有一承载梁和一柔性件的磁头保持件上的柔性板贴合方法。通过位于所述柔性板上的一主吸头和一副吸头吸持该柔性板，然后这样移动所述副吸头以将其保持在一由一基本上位于所述主吸头处的转动中心和一基本上在所述主吸头与所述副吸头之间延伸的转动半径限定的区域内。然后，在柔性板由于柔性板的弯曲而避开所述弯曲突起的状态下在主吸头侧把该柔性板贴合到该磁头保持件上。
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公开(公告)号：CN101335416A
公开(公告)日：2008-12-31
申请号：CN200810129251.4
申请日：2008-06-26
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明涉及一种接合方法或设备，用于从管嘴将导电元件投放到将接合的物体上并电接合将接合的物体与导电元件。本发明的方法包括以下步骤：制备所述导电元件，所述导电元件的外径具有的曲率半径大于与所述导电元件接触的所述管嘴的开口的部分的曲率半径；使所述导电元件受压并附着到所述管嘴的所述开口；以及将压缩气体供应到所述管嘴的内部空间中并将固相状态的所述导电元件投放到所述将接合的物体上。
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公开(公告)号：CN1577727A
公开(公告)日：2005-02-09
申请号：CN200410062472.6
申请日：2004-07-08
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01L21/67132 , H01L21/67144 , H01L2221/68322 , Y10S156/932 , Y10S438/976 , Y10T156/1179 , Y10T156/19 , Y10T156/1978 , Y10T156/1983
Abstract: 本发明提供一种工件拾取方法，用于借助一吸附夹头和一吸附元件对附着于粘性板上的工件进行吸附和保持，所述吸附夹头以可上下移动的方式设置在附着于粘性板上的工件上方以用于吸附并保持所述工件，所述吸附元件以可上下移动的方式设置在所述粘性板下方，从而对所述工件进行分离和转移。该方法包括：板吸附过程，用于借助所述吸附元件对与所述工件相对应的所述粘性板的下表面进行吸附和保持；和工件吸附过程，用于在这样一种状态下借助所述吸附夹头对所述工件进行吸附和保持，即其中所述吸附夹头和所述工件处于彼此有一定间隔的位置关系，从而分离所述工件。本发明还提供按照上述方式操作的一种拾取装置和一种安装机。
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公开(公告)号：CN105913858A
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：CN201610091516.0
申请日：2016-02-18
Applicant: TDK株式会社
IPC: G11B5/48
CPC classification number: G11B5/484
Abstract: 本发明提供头堆叠组件制造装置，并提出通过粘贴相对于组装于E块后的副悬架安装滑块的工序。然而，在相对于已经组装于E块的副悬架安装滑块的工序中，由于在HGA单体上搭载滑块时经由粘接物施加于HGA单体的搭载方向的力，难以配置使HGA挠曲缓和的固定的座。本发明所涉及的头堆叠组件制造装置，是在由具有载荷弯曲部而由头堆叠组件的E块支撑的板状的承载梁进行姿势控制的挠性件的搭载面上搭载滑块的头堆叠组件制造装置，其特征在于：具有通过滑块搭载时的搭载方向的力缓和HGA挠曲的承载梁支撑部。通过该特征，能够促进粘接物的破坏，缩短搭载时间。
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公开(公告)号：CN105469811A
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201510607134.4
申请日：2015-09-22
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供能够将滑块安装到固定于E块的悬架上的磁头堆叠组件。在磁头堆叠组件的制造装置中配置有能够执行下述工序的单元：使悬架和光轴变换器在与相向的一对悬架的中心面平行的方向上相对移动，而使光轴变换器进入一对悬架之间的工序；通过拍摄光轴被光轴变换器弯曲的相机拍摄两个基准标记的工序；和通过两个基准标记的图像来检测滑块的搭载位置的工序。
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