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公开(公告)号：CN105246261B
公开(公告)日：2018-06-29
申请号：CN201510671659.4
申请日：2015-10-16
Applicant: 京东方科技集团股份有限公司 , 合肥京东方光电科技有限公司
Inventor： 蔡光源
IPC: H05K3/22
CPC classification number: H01L24/799 , B32B37/0053 , B32B38/10 , B32B43/006 , B32B2457/20 , H01L24/98 , H01L2224/29099 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/75252 , H01L2224/75744 , H01L2224/75804 , H01L2224/75822 , H01L2224/7999 , H01L2924/0781 , Y10T156/1132 , Y10T156/1153 , Y10T156/1911 , Y10T156/1944 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及显示制备技术领域，公开了一种芯片去除装置，包括：载台，用于对显示面板上、固定芯片的各向异性导电胶进行软化的加热头，位于载台上、用于支撑显示面板的基台，位于载台上、用于支撑加热头的基座，加热头可旋转地安装于基座，且加热头的旋转轴线垂直于载台朝向基台的一面。上述芯片去除装置，在使用时，由于加热头可旋转，故将显示面板靠近加热头时，若显示面板上的芯片朝向加热头的一面与加热头朝向芯片的一面不平行时，显示面板上的芯片先碰到加热头的部分将推动加热头旋转，使得加热头朝向芯片的一面与芯片朝向加热头的一面可以更好的贴合，减小芯片先碰到加热头的部分的承受力，提高芯片的受力均匀性。
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公开(公告)号：CN102005365B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201010272021.0
申请日：2010-08-31
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L21/67132 , Y10T156/1147 , Y10T156/1153 , Y10T156/1158 , Y10T156/1911 , Y10T156/1917
Abstract: 本发明提供一种保护带剥离方法及其装置，吸盘台从在粘贴有保护带状态下进行了切割处理后的安装框的背面吸附保持该安装框，并且通过将埋设有加热器的吸附板抵接于安装框并进行对安装框加热，使得粘接层发泡膨胀并丧失粘着力，随后，一边维持吸附力一边使吸附板上升，进而从所有芯片元件剥离保护带。
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公开(公告)号：CN104054168A
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN201280067419.8
申请日：2012-11-07
Applicant: 勒克斯维科技公司
IPC: H01L21/58 , H01L21/677 , H05K13/04
CPC classification number: H01L24/83 , B32B37/025 , B32B37/06 , B32B2457/20 , H01L21/67144 , H01L21/6833 , H01L24/75 , H01L24/95 , H01L24/97 , H01L2224/75725 , H01L2224/7598 , H01L2224/83005 , H01L2224/97 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/12041 , H01L2924/1421 , H01L2924/1431 , H01L2924/1434 , H01L2924/1461 , H01L2924/15153 , Y10T156/1153 , Y10T156/1707 , Y10T156/1744 , Y10T156/1749 , Y10T156/1776 , H01L2224/83 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种微器件传送头和头阵列。在实施例中，微器件传送头包括基底衬底、具有侧壁的台面结构、在台面结构之上形成的电极、以及覆盖电极的介电层。能够向微器件传送头和头阵列施加电压以从载体衬底拾起微器件并且将微器件释放到接收衬底上。
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公开(公告)号：CN103579042A
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201210465015.6
申请日：2012-11-16
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/67
CPC classification number: H01L21/67092 , Y10T156/11 , Y10T156/1132 , Y10T156/1153 , Y10T156/1189 , Y10T156/1911 , Y10T156/1944 , Y10T156/1972
Abstract: 本发明公开了将接合晶圆分离的系统及方法。在一个实施例中，一种将接合的晶圆分离的系统包括接合的晶圆的支撑件和向接合的晶圆施加剪切力的装置。该系统还包括向接合的晶圆施加真空的装置。
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公开(公告)号：CN103522729A
公开(公告)日：2014-01-22
申请号：CN201310508220.0
申请日：2013-10-24
Applicant: 合肥京东方光电科技有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司
IPC: B32B38/10
CPC classification number: B32B43/006 , B32B38/0004 , B32B38/10 , B32B2457/208 , Y10T156/1153 , Y10T156/1184 , Y10T156/1911 , Y10T156/1967
Abstract: 本发明提供了一种拆除触摸面板的系统，属于显示技术领域。所述拆除触摸面板的系统，用以将触摸面板从显示面板上拆除，所述系统包括：用于放置贴附有所述触摸面板的显示面板的承载装置；用于对所述触摸面板和所述显示面板之间的贴合胶进行加热的加热装置；设置在所述承载装置上、切割所述贴合胶从而将所述触摸面板从所述显示面板上拆除的切割装置。通过本发明的技术方案，能够在不破坏触摸面板和显示面板的情况下将触摸面板从显示面板上拆除。
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公开(公告)号：CN103319968A
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：CN201310122649.6
申请日：2009-03-12
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09D133/04 , C09J11/06 , C09J7/02
CPC classification number: C09J133/02 , C09J7/38 , C09J11/06 , C09J133/08 , C09J2433/00 , Y02P20/582 , Y10T156/1153 , Y10T428/1059 , Y10T428/28 , Y10T428/283 , Y10T428/2848
Abstract: 本发明的粘合剂组合物含有基体聚合物和两亲性分子的粒子，所述两亲性分子的粒子具有：集合了在一个分子内具有亲水性基团与疏水性基团的两亲性分子的结构。所述粘合剂组合物能够提供具有稳定的粘合特性，且能够根据使用状态任意地降低粘接力的粘合剂。
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公开(公告)号：CN103305136A
公开(公告)日：2013-09-18
申请号：CN201310075697.4
申请日：2013-03-11
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: B32B7/06 , B32B43/006 , C09J5/06 , C09J2205/302 , Y10T156/1153 , Y10T428/28
Abstract: 本发明公开了一种部件粘附结合结构和部件分离方法，其能够容易地使通过粘附构件粘附结合在一起的多个部件彼此分离。部件粘附结合结构包括粘附构件和热膨胀材料。粘附构件用以使部件粘附结合在一起；热膨胀材料在被设置于通过粘附构件粘附结合在一起的多个部件中的至少一个部件与粘附构件之间的方式下在受热时膨胀，以沿与多个部件中的至少一个部件分离的方向推动粘附构件。本发明能够使通过粘附构件而粘附结合在一起的多个部件彼此容易地分离，而且残留在部件上的粘附构件较少。
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公开(公告)号：CN102167875B
公开(公告)日：2013-08-07
申请号：CN201010614786.8
申请日：2007-09-21
Applicant: 布鲁尔科技公司
IPC: C08L45/00 , C09J145/00 , C09J153/02 , C09J123/28 , C09J123/16
CPC classification number: H01L21/6835 , B29B17/02 , B32B38/10 , B32B43/006 , C09J2205/302 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2924/30105 , Y10T156/11 , Y10T156/1153 , Y10T156/1168 , Y10T156/1189 , Y10T156/19 , Y10T156/1972 , Y10T428/31678
Abstract: 提供了新颖的组合物以及使用这些组合物作为粘结组合物的方法。这些组合物包含分散或溶解在溶剂体系中的聚合物，可以用来将活性晶片粘结于载体晶片或基片，以便在随后的加工和处理过程中帮助保护所述活性晶片和其活性位点。所述组合物形成粘结层，该粘结层是耐化学性且耐热性的，但是还能够被软化，在制造过程的合适阶段能使所述晶片滑动分离。
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公开(公告)号：CN103052461A
公开(公告)日：2013-04-17
申请号：CN201080068441.5
申请日：2010-08-09
Applicant: 英派尔科技开发有限公司
Inventor： 马克·梅洛尼
CPC classification number: H05K13/0486 , B23K1/018 , Y10T29/49819 , Y10T29/49821 , Y10T29/5137 , Y10T29/53274 , Y10T156/1137 , Y10T156/1153 , Y10T156/19 , Y10T156/1911 , Y10T156/1939
Abstract: 一种用于从印刷电路板去除元件的方法，包括固定印刷电路板，以及采用参数将空气引导至印刷电路板的表面上，使得定向空气源从印刷电路板去除第一元件而保留第二元件。此外，公开了一种包括计算机程序产品的系统和产品，该计算机程序产品用于采用上述的方法从印刷电路板去除元件。
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公开(公告)号：CN102886966A
公开(公告)日：2013-01-23
申请号：CN201210250781.0
申请日：2012-07-19
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: B32B43/006 , B32B2457/20 , Y10T156/11 , Y10T156/1153 , Y10T156/19 , Y10T156/1961
Abstract: 本发明提供一种剥离方法和剥离装置。其利用一对上部保持构件与下部保持构件来对借助双面粘合片将玻璃板与显示板粘贴起来而成的工件的两表面进行吸附保持，例如，使下部保持构件的一端绕设置于该下部保持构件的一端侧的支承轴摆动下降，在利用该下部保持构件的吸附面将玻璃板的整个表面保持为平坦的状态下，从显示面板上将该玻璃板剥离。
