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公开(公告)号：CN102056658A
公开(公告)日：2011-05-11
申请号：CN200980122247.8
申请日：2009-05-22
申请人： 琳得科株式会社
发明人： 小林贤治
IPC分类号： B01J19/12 , H01L21/301
CPC分类号： H01L21/68707 , H01L21/67115 , H01L21/67132
摘要： 一种光照射装置及光照射方法，其光照射装置(10)包括把在电路形成面上粘贴了具有紫外线硬化型粘合剂的粘合片(S)的半导体晶片(W)作为被照射物进行支承的支承机构(11)；和在间隔规定距离的位置上具有焦点轴(P)并被设置成可以进行摇头动作的紫外线照射机构(13)。支承机构(11)被支承于多关节机械手(12)上，当紫外线照射机构(13)做摇头动作的时候，让晶片(W)相对地位移，以使粘合片(S)的粘合剂层面(SA)不偏离焦点轴(P)的位置。
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公开(公告)号：CN101313400B
公开(公告)日：2010-05-19
申请号：CN200680043389.1
申请日：2006-10-25
申请人： 琳得科株式会社
IPC分类号： H01L21/683
CPC分类号： H01L21/67132
摘要： 本发明涉及一种薄片粘贴装置(10)，其包括：薄片导出单元(12)，其将粘接片(S)导出到与半导体晶片(W)的表面面对的位置上；以及挤压辊(14)，其挤压粘接片(S)，将该粘接片(S)粘贴到晶片(W)上。薄片导出单元(12)包括：测定该薄片导出单元(12)和挤压辊(14)之间的粘接片(S)张力的张力测定机构(35)；以及具有维持粘贴角度(θ)的导出头(49)的粘贴角度维持机构(37)。在要粘贴粘接片(S)之前测定张力并进行调整之后，使导出头(49)与挤压辊(14)的移动量成比例地下降，以维持粘贴角度(θ)，使张力保持恒定。
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公开(公告)号：CN101213648A
公开(公告)日：2008-07-02
申请号：CN200680024440.4
申请日：2006-06-26
申请人： 琳得科株式会社
IPC分类号： H01L21/683
摘要： 一种将粘接片(S)粘贴到半导体晶片(W)的上面时所使用的工作台(13)，该工作台(13)由外侧工作台(51)和内侧工作台(52)所构成。外侧工作台(51)和内侧工作台(52)，被设置成可分别通过单轴机器人(54、56)升降，同时，内侧工作台(52)被设置成在让外侧工作台(51)升降时，能够同时升降。
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公开(公告)号：CN101213646A
公开(公告)日：2008-07-02
申请号：CN200680024322.3
申请日：2006-06-26
申请人： 琳得科株式会社
IPC分类号： H01L21/683
CPC分类号： H01L21/67132 , Y10T156/1343 , Y10T156/17 , Y10T156/1705
摘要： 一种薄片粘贴装置，它包括：含有从剥离片(PS)将粘接片(S)剥离的剥离板(22)的薄片导引单元(12)；和将上述粘接片(S)按压粘贴到被支承在工作台(13)上的晶片(W)上的压辊(14)。上述剥离板(22)通过气缸(50)可以进退地被支撑着。该剥离板(22)根据晶片(W)的大小或者支承它的工作台的大小，可以进行前端初始位置的前后调整。
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公开(公告)号：CN1977371A
公开(公告)日：2007-06-06
申请号：CN200580021284.1
申请日：2005-06-22
申请人： 琳得科株式会社
IPC分类号： H01L21/68 , H01L21/301 , H01L21/52
CPC分类号： H01L21/67132 , H01L21/67092 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68395 , H01L2224/274 , H01L2224/83191 , H01L2224/8385 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01058 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/07802 , Y10T156/1978
摘要： 本发明的片材剥离装置(50)，在将在剥离片材(PS)上层积有热敏粘接性的粘接片材(S)的卷筒材料(LS)贴装在半导体晶片(W)上之后，沿半导体晶片的外周将卷筒材料切断，将位于半导体晶片上的剥离片材(PS)部分和位于半导体晶片周围的外周侧的卷筒材料部分(S1)剥离。该装置具有能够相对于支承晶片(W)的工作台(47)相对移动的辊子(135)，由该辊子将剥离带(ST)贴装到卷筒材料(LS)上，之后进行卷取并剥离，由此仅使粘接片材(S)残留在晶片(W)上。
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公开(公告)号：CN1947228A
公开(公告)日：2007-04-11
申请号：CN200580013436.3
申请日：2005-04-27
申请人： 琳得科株式会社
IPC分类号： H01L21/304
CPC分类号： H01L2221/68386 , H01L2221/68395
摘要： 本发明的剥离装置(10)具有对粘贴有片(S)的晶片(W)进行支承的剥离用台(11)和配置在该剥离用台(11)上方的片剥离单元(12)，使该片剥离单元(12)和剥离用台(11)相对移动而可剥离片(S)，其中具有剥离用带(PT)的支承辊(20)、使剥离用带(PT)与片(S)的面粘接的第一及第二辊(30、31)、和剥离用带(PT)的卷绕辊(21)。以在形成于第二辊(31)与片(S)间的间隙(C)中弯折剥离用带(PT)地形成初期剥离角度(α1)的状态进行剥离，而后以对应于第二辊(31)的直径的后期剥离角度(α2)剥离片(S)。
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公开(公告)号：CN1145575C
公开(公告)日：2004-04-14
申请号：CN00810787.4
申请日：2000-07-13
申请人： 琳得科株式会社
CPC分类号： B07C5/02 , B07C5/3422 , B07C5/36 , B23Q17/20 , B23Q17/24
摘要： 用于检查六面体工件(1)各表面的工件检查装置(3)配备至少一个环状的传送带(400)，该带具有多个在其内形成、用于夹持工件的切口部分(400b)；和用于检查夹持在传送带切口部分的工件的露出表面的检查设备(301，303)。还提供了用于检查六面体工件(1)的各表面的一种检查方法，其包括如下步骤：把工件(1)插入环状的传送带(400)的切口部分(400b)；使传送带(400)运动来传送工件(1)；并检查夹持在传送带(400)的切口部分(400b)中的工件(1)的露出表面(1e，1f)，其特征在于，该传送带(400)布置成使其一个平整表面(400c)大体上垂直设置，该切口部分(400b)在该传送带(400)的上端(400d)形成。
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公开(公告)号：CN1322155A
公开(公告)日：2001-11-14
申请号：CN00802051.5
申请日：2000-11-21
申请人： 琳得科株式会社
CPC分类号： B07C5/344 , B07C5/02 , G05B2219/37208
摘要： 在一个传送带201上形成有一个V形槽201a,在该沟槽201a内放置和传送着一个工件1,同时该工件的尺寸和两个相邻端面1c和1d会被第一照相机203拍摄和检查。另外,一个翻转带205紧靠在传送带201上,在该翻转带上也形成有相近似的V形槽205。工件1被持续翻转并从传送带201传送到翻转带,同时被传送带201和翻转带205上夹在中间。翻转后的工件的另两个端面1e和1f会被一第二照相机所拍照和检查。在检查后,一测量探针233会对工件的电容量进行检查,在完成后,会清点出一定数量的工件并将其装入一散装箱303中。
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公开(公告)号：CN101402403B
公开(公告)日：2012-08-01
申请号：CN200810169204.2
申请日：2008-09-26
申请人： 琳得科株式会社
发明人： 小林贤治
CPC分类号： B65C9/1884 , B65C2009/0018
摘要： 一种薄片粘贴装置，设置成可通过第一及第二导出机构(11、15)将第一薄片(S1)及第二薄片(S2)分别导出。第二薄片(S2)在被折叠机构(19)折叠成三开的状态下，重合到第一薄片(S1)的粘合剂层一侧。第一薄片(S1)被吸附保持在按压机构(20)的吸附板(50)上，通过使该吸附板(50)朝被粘附体(W)下降，从而将露出于第二薄片(S2)外周一侧的第一薄片(S1)的粘合剂层粘贴到被粘附体(W)上，第二薄片(S2)保持于第一薄片(S1)与被粘附体(W)之间。
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