发明公开
CN1947228A 片剥离装置及剥离方法
失效 - 权利终止
- 专利标题： 片剥离装置及剥离方法
- 专利标题（英）： Peeling device and peeling method
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申请号： CN200580013436.3申请日： 2005-04-27
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公开(公告)号： CN1947228A公开(公告)日： 2007-04-11
- 发明人: 辻本正树 , 吉冈孝久 , 小林贤治
- 申请人： 琳得科株式会社
- 申请人地址： 日本东京都
- 专利权人： 琳得科株式会社
- 当前专利权人： 琳得科株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京都
- 代理机构： 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
- 代理商 何腾云
- 优先权： 133068/2004 2004.04.28 JP; 218483/2004 2004.07.27 JP
- 国际申请： PCT/JP2005/007950 2005.04.27
- 国际公布： WO2005/106937 JA 2005.11.10
- 进入国家日期： 2006-10-27
- 主分类号： H01L21/304
- IPC分类号： H01L21/304
摘要：
本发明的剥离装置(10)具有对粘贴有片(S)的晶片(W)进行支承的剥离用台(11)和配置在该剥离用台(11)上方的片剥离单元(12)，使该片剥离单元(12)和剥离用台(11)相对移动而可剥离片(S)，其中具有剥离用带(PT)的支承辊(20)、使剥离用带(PT)与片(S)的面粘接的第一及第二辊(30、31)、和剥离用带(PT)的卷绕辊(21)。以在形成于第二辊(31)与片(S)间的间隙(C)中弯折剥离用带(PT)地形成初期剥离角度(α1)的状态进行剥离，而后以对应于第二辊(31)的直径的后期剥离角度(α2)剥离片(S)。
公开/授权文献
- CN100449701C 片剥离装置及剥离方法 公开/授权日：2009-01-07
IPC分类:
