Patent search cpc:"H01L2221/68395" Page 1

1.

发明公开
用于将柔性基板与玻璃基板分离的装置及生产设备失效

公开(公告)号：CN103456689A

公开(公告)日：2013-12-18

申请号：CN201310351487.3

申请日：2013-08-13

Applicant: 京东方科技集团股份有限公司

Inventor： 毛雪

IPC: H01L21/78

CPC classification number: H01L21/6835 , B32B43/006 , B32B2315/08 , B32B2457/20 , G02F1/1303 , G02F1/133305 , H01L21/78 , H01L27/1218 , H01L27/1262 , H01L27/1266 , H01L2221/6835 , H01L2221/68395 , Y10S156/93 , Y10S156/941 , Y10T156/1174 , Y10T156/195

Abstract: 本发明提供的一种用于将柔性基板与玻璃基板分离的装置，以及一种柔性基板的生产设备，用以实现在柔性基板与玻璃基板分离过程中柔性基板上的驱动晶片不会受到辊子挤压，避免了柔性基板在分离过程中造成损坏。本发明提供的一种用于将柔性基板与玻璃基板分离的装置包括：圆柱体形状的辊子，以及与该辊子相连的用于控制该辊子转动从而通过辊子带动柔性基板与玻璃基板分离的控制单元，该装置还包括在所述辊子的柱面上设置有凹陷区域，用于在辊子转动过程中，使柔性基板上的驱动晶片嵌入所述凹陷区域内，避免辊子与柔性基板上的驱动晶片相接触。

2.

发明公开
吸附装置失效

公开(公告)号：CN1947226A

公开(公告)日：2007-04-11

申请号：CN200580012725.1

申请日：2005-04-20

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 小林贤治 , 辻本正树 , 吉冈孝久

IPC: H01L21/304

CPC classification number: H01L21/67132 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68395 , H01L2924/3025 , Y10T156/1132 , Y10T156/1168 , Y10T156/19 , Y10T156/1944 , Y10T156/1978

Abstract: 晶片(W)从背面侧经由切割带(T)被支承在环构架(R)上，同时，在表面侧粘贴有保护带(H)。吸附装置(12)具有将吸附面(15)设在上面的台(16)。吸附面(15)通过进行规定的吸附而吸附切割带(T)地保持晶片(W)。在沿吸附面(15)的外周的至少部分区域中形成槽(24)，通过用吸附面(15)进行吸气，槽(24)内变成负压，使切割带(T)陷落。

3.

发明授权
保护带条的粘贴方法与装置失效

公开(公告)号：CN1287428C

公开(公告)日：2006-11-29

申请号：CN03102739.3

申请日：2003-01-15

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 山本雅之

IPC: H01L21/304

CPC classification number: H01L21/67132 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68395 , Y10T156/1052 , Y10T156/12

Abstract: 一保护带条被粘贴到由夹具台支承的晶片的表面上。一切割单元的刀刃尖端插入到晶片的周边的夹具台中形成的凹槽内，以使切割出直径比晶片大的保护带条。粘贴有保护带条的晶片经过背部磨削加工。随后，在一分离步骤中，通过粘贴到保护带条表面的一分离带条分离保护带条。

4.

发明公开
保护带的贴附和剥离方法失效

公开(公告)号：CN1409380A

公开(公告)日：2003-04-09

申请号：CN02144283.5

申请日：2002-10-08

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 山本雅之

IPC: H01L21/304

CPC classification number: H01L21/67132 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68395

Abstract: 用保护带贴附装置在由一吸盘平台吸附支承的一薄片表面上贴附保护带。保护带由一切割单元切割成薄片的形状。这个过程重复多次，以将多层保护带贴附到薄片的表面上。使用一个保护带剥离设备的剥离装置来从最上层保护带开始接连地剥离所贴附的诸层保护带。

5.

发明授权
在载板上的可卸式基板失效

公开(公告)号：CN104838485B

公开(公告)日：2017-12-12

申请号：CN201380063563.9

申请日：2013-10-04

Applicant: 荷兰应用自然科学研究组织TNO

Inventor： 马丁·K·P·范·内尔 , 卡琳·唐珀拉尔斯 , 琳达·B·范·列乌肯

IPC: H01L21/683

CPC classification number: B32B7/12 , B32B7/14 , B32B37/0046 , B32B37/12 , B32B38/0008 , B32B39/00 , B32B2037/1253 , B32B2307/546 , B32B2310/0831 , B32B2311/00 , B32B2457/00 , B32B2457/20 , H01L21/6835 , H01L2221/68318 , H01L2221/6835 , H01L2221/68381 , H01L2221/68395 , Y10T156/1052 , Y10T428/24851

Abstract: 公开了一种用于提供在载板11上的可卸式基板13a的方法与系统。该方法包括提供具有辐射可固化粘合剂12m的粘结层12的载板11；选择性地以第一辐射14a来辐照粘结层12的第一区域分部12a，以选择性地至少部分地固化第一区域分部12a；提供基板13并使基板13与粘结层12的第一区域分部12a与第二区域分部12b接触；固化与基板13接触的第二区域分部12b以在第二区域分部12b与基板13之间形成粘附区域15b。第一区域分部12a形成卸除区域15a，由于在与基板13接触之前，第一区域分部12a比第二区域分部12b更为固化的缘故，粘结层12与基板13之间的在卸除区域15a的粘附力低于在黏着区域15b的粘附力。

6.

发明公开
用以切割可挠性基板及撕除保护胶带的机台及其方法有权

公开(公告)号：CN107293506A

公开(公告)日：2017-10-24

申请号：CN201610317668.8

申请日：2016-05-13

Applicant: 颀邦科技股份有限公司

Inventor： 李世川 , 郑智源 , 陈启生

IPC: H01L21/67 , H01L21/683

CPC classification number: H01L21/67092 , H01L21/6836 , H01L2221/6834 , H01L2221/68386 , H01L2221/68395

Abstract: 本发明是关于一种用以切割可挠性基板及撕除保护胶带的机台及其方法，该机台包含切割机构及撕除保护胶带机构，该机台以该切割机构对可挠性基板进行切割步骤，接着该机台以该撕除保护胶带机构对该可挠性基板进行撕除保护胶带步骤，由于该切割步骤及该撕除保护胶带步骤是在该机台进行，因此可节省该可挠性基板制造时间。

7.

发明公开
在载板上的可卸式基板失效

公开(公告)号：CN104838485A

公开(公告)日：2015-08-12

申请号：CN201380063563.9

申请日：2013-10-04

Applicant: 荷兰应用自然科学研究组织TNO

Inventor： 马丁·K·P·范·内尔 , 卡琳·唐珀拉尔斯 , 琳达·B·范·列乌肯

IPC: H01L21/683

CPC classification number: B32B7/12 , B32B7/14 , B32B37/0046 , B32B37/12 , B32B38/0008 , B32B39/00 , B32B2037/1253 , B32B2307/546 , B32B2310/0831 , B32B2311/00 , B32B2457/00 , B32B2457/20 , H01L21/6835 , H01L2221/68318 , H01L2221/6835 , H01L2221/68381 , H01L2221/68395 , Y10T156/1052 , Y10T428/24851

Abstract: 公开了一种用于提供在载板11上的可卸式基板13a的方法与系统。该方法包括提供具有辐射可固化粘合剂12m的粘结层12的载板11；选择性地以第一辐射14a来辐照粘结层12的第一区域分部12a，以选择性地至少部分地固化第一区域分部12a；提供基板13并使基板13与粘结层12的第一区域分部12a与第二区域分部12b接触；固化与基板13接触的第二区域分部12b以在第二区域分部12b与基板13之间形成粘附区域15b。第一区域分部12a形成卸除区域15a，由于在与基板13接触之前，第一区域分部12a比第二区域分部12b更为固化的缘故，粘结层12与基板13之间的在卸除区域15a的粘附力低于在黏着区域15b的粘附力。

8.

发明公开
剥离装置及半导体装置的制造方法失效

公开(公告)号：CN104795361A

公开(公告)日：2015-07-22

申请号：CN201510127031.8

申请日：2007-09-29

Applicant: 株式会社半导体能源研究所

Inventor： 江口晋吾 , 门马洋平 , 谷敦弘 , 广末美佐子 , 桥本健一 , 保坂泰靖

IPC: H01L21/78 , H01L21/77

CPC classification number: H01L27/1266 , B32B43/006 , G02F1/1303 , G02F1/13306 , G06K19/0772 , H01L21/67132 , H01L21/6835 , H01L27/1214 , H01L27/1218 , H01L27/156 , H01L31/1892 , H01L31/206 , H01L33/005 , H01L51/003 , H01L51/0097 , H01L2221/68318 , H01L2221/6835 , H01L2221/68363 , H01L2221/68386 , H01L2221/68395 , H01L2227/326 , H01L2251/5338 , H01L2924/19041 , H01L2924/30105 , Y10T29/41 , H01L21/7813

Abstract: 本公开的发明名称为“剥离装置及半导体装置的制造方法”。本发明涉及剥离装置及半导体装置的制造方法，其目的在于当从用于制造半导体元件的衬底剥离包括半导体元件的元件形成层时，消除随着剥离而产生的静电的放电。使形成有元件形成层及剥离层的衬底和薄膜经过加压用滚筒和加压用滚筒之间的空隙。在加压用滚筒和加压用滚筒之间，薄膜贴附到元件形成层。在加压用滚筒的回收薄膜一侧，薄膜沿着加压用滚筒的曲面而弯曲，从而在元件形成层和剥离层之间产生剥离，以元件形成层转移在薄膜。向由剥离而产生的元件形成层和剥离层之间的空隙通过喷嘴逐步供应液体如纯水等，从而产生在元件形成层及剥离层的表面上的电荷由液体扩散。

9.

发明公开
保护带剥离方法、保护带剥离装置和该保护带剥离装置所用的剥离带无效

公开(公告)号：CN103681434A

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN201310385401.9

申请日：2013-08-29

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 木内一之

IPC: H01L21/683

CPC classification number: H01L21/6836 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68395

Abstract: 本发明提供保护带剥离方法、保护带剥离装置和该保护带剥离装置所用的剥离带。在将带保护带的晶圆分割成芯片后，对借助粘合带保持于环形框的芯片进行加热，从而使芯片形状的保护带沿同一轴向卷成筒状，使该保护带局部自芯片剥离。利用粘贴辊按压剥离带，并且将该剥离带至少粘贴到芯片分布区域，该剥离带具有向芯片分布区域粘贴的部分的粘合性比与晶圆的外周区域相面对的部分的粘合性强的粘合层。通过将该剥离带剥离，使卷成筒状的保护带与剥离带一体地自芯片剥离去除。