-
公开(公告)号：CN107001691B
公开(公告)日：2019-08-16
申请号：CN201580066175.5
申请日：2015-12-02
CPC classification number: H01L27/1266 , C08K3/34 , C08K3/346 , C09D7/61 , C09D139/00 , C09D179/02 , C09D179/08 , G09F9/00 , H01L21/6835 , H01L27/1218 , H01L29/78603 , H01L2221/68345 , H01L2221/6835 , H01L2221/68381
Abstract: 本发明提供由阳离子性聚合物电解质或有机硅烷和带有负电荷的层状硅酸盐纳米板状粒子形成的剥离层。上述剥离层通过如下制造方法制造：步骤a)，使基板表面带有负电荷；步骤b)，涂敷阳离子性聚合物电解质或进行硅烷化工序；以及步骤c)，使层状硅酸盐带负电荷，并涂敷带负电荷的该层状硅酸盐。本发明的剥离层因剥离层内的纳米板状粒子而具有结合力的减少效果，因此，当制造柔性显示器时，临时固定在支撑基板，在完成制造之后可容易剥离。
-
公开(公告)号：CN108393577A
公开(公告)日：2018-08-14
申请号：CN201810168669.X
申请日：2014-11-21
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
IPC: B23K26/04 , B23K26/06 , B23K26/0622 , B23K26/08 , H01L27/12 , H01L27/32 , H01L29/24 , H01L29/66 , H01L29/786 , H01L51/00 , H01L51/52 , H01L51/56
CPC classification number: H01L27/3272 , B23K26/04 , B23K26/0617 , B23K26/0622 , B23K26/0643 , B23K26/0648 , B23K26/083 , H01L27/1225 , H01L27/1266 , H01L27/322 , H01L27/3244 , H01L27/3258 , H01L27/3262 , H01L29/24 , H01L29/66969 , H01L29/78603 , H01L29/7869 , H01L41/314 , H01L51/0024 , H01L51/0027 , H01L51/003 , H01L51/0097 , H01L51/5096 , H01L51/5246 , H01L51/5253 , H01L51/5284 , H01L51/56 , H01L2227/323 , H01L2227/326 , H01L2251/5338 , H01L2251/558 , Y02E10/549 , Y02P70/521
Abstract: 在第一衬底上形成第一有机树脂层，在第一有机树脂层上形成第一绝缘膜，在第一绝缘膜上形成第一元件层，在第二衬底上形成第二有机树脂层，在第二有机树脂层上形成第二绝缘膜，在第二绝缘膜上形成第二元件层，贴合第一衬底与第二衬底，进行使第一有机树脂层与第一衬底之间的附着性降低的第一分离工序，利用第一粘合层粘合第一有机树脂层与第一柔性衬底，进行使第二有机树脂层与第二衬底之间的附着性降低的第二分离工序，利用第二粘合层粘合第二有机树脂层与第二柔性衬底。
-
公开(公告)号：CN104701239B
公开(公告)日：2018-01-26
申请号：CN201510117172.1
申请日：2007-11-12
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: H01L21/762
CPC classification number: H01L21/76254 , H01L27/1266 , H01L29/78603
Abstract: 本发明提供将高品质的硅薄膜转印在低熔点物质的衬底上而成的半导体衬底。本发明的方法为：以1.5×1017atoms/cm2以上的掺杂量，将氢离子注入单结晶硅衬底(10)的表面(主面)，形成氢离子注入层(离子注入损伤层)(11)。通过此氢离子注入，形成氢离子注入界面(12)。贴合单结晶硅衬底(10)和低熔点玻璃衬底(20)。以120℃以上250℃以下(但是，不超过支持衬底的熔点温度)的比较低的温度，加热贴合状态的衬底，利用赋予外部冲击，将热处理后的贴合衬底，沿着单结晶硅衬底(10)的氢离子注入界面(12)，剥离Si结晶膜。然后，对所得到的硅薄膜(13)的表面进行研磨等，除去损伤，而得到半导体衬底。
-
公开(公告)号：CN107001691A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201580066175.5
申请日：2015-12-02
Applicant: (株) 希岩肯
CPC classification number: H01L27/1266 , C08K3/34 , C08K3/346 , C09D7/61 , C09D139/00 , C09D179/02 , C09D179/08 , G09F9/00 , H01L21/6835 , H01L27/1218 , H01L29/78603 , H01L2221/68345 , H01L2221/6835 , H01L2221/68381
Abstract: 本发明提供由阳离子性聚合物电解质或有机硅烷和带有负电荷的层状硅酸盐纳米板状粒子形成的剥离层。上述剥离层通过如下制造方法制造：步骤a)，使基板表面带有负电荷；步骤b)，涂敷阳离子性聚合物电解质或进行硅烷化工序；以及步骤c)，使层状硅酸盐带负电荷，并涂敷带负电荷的该层状硅酸盐。本发明的剥离层因剥离层内的纳米板状粒子而具有结合力的减少效果，因此，当制造柔性显示器时，临时固定在支撑基板，在完成制造之后可容易剥离。
-
公开(公告)号：CN104392675B
公开(公告)日：2017-07-21
申请号：CN201410673729.5
申请日：2014-11-20
Applicant: 友达光电股份有限公司
IPC: G09F9/33
CPC classification number: H01L27/1266 , G02F1/133305 , G02F1/133514 , G02F1/1368 , H01L27/1218 , H01L51/003 , H01L51/0097 , H01L2227/326 , H01L2251/5338 , H05B33/10 , H05B33/26
Abstract: 本发明是提供一种显示装置基板及其制造方法。该显示装置基板包含一基板本体及多个信号线路。该基板本体具有一承载面；该承载面包含一可视区及位于该可视区一侧的一信号电路区。该些信号线路设置于该承载面上，并位于该信号电路区。该信号电路区形成有多个气孔贯穿该基板本体，且该些气孔不被该些信号线路所遮蔽。在制造过程中，基板本体设置于透光载板上。当以高能量光线通过该透光载板蚀刻基板本体的底面，以使基板本体与透光载板分离时，气孔可供产生的气体排出。该显示装置基板具有较低的形变量。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106597697A
公开(公告)日：2017-04-26
申请号：CN201610809450.4
申请日：2014-11-21
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
CPC classification number: H01L27/3272 , B23K26/04 , B23K26/0617 , B23K26/0622 , B23K26/0643 , B23K26/0648 , B23K26/083 , H01L27/1225 , H01L27/1266 , H01L27/322 , H01L27/3244 , H01L27/3258 , H01L27/3262 , H01L29/24 , H01L29/66969 , H01L29/78603 , H01L29/7869 , H01L41/314 , H01L51/0024 , H01L51/0027 , H01L51/003 , H01L51/0097 , H01L51/5096 , H01L51/5246 , H01L51/5253 , H01L51/5284 , H01L51/56 , H01L2227/323 , H01L2227/326 , H01L2251/5338 , H01L2251/558 , Y02E10/549 , Y02P70/521
Abstract: 本发明题为显示装置及其制造方法。在第一衬底上形成第一有机树脂层，在第一有机树脂层上形成第一绝缘膜，在第一绝缘膜上形成第一元件层，在第二衬底上形成第二有机树脂层，在第二有机树脂层上形成第二绝缘膜，在第二绝缘膜上形成第二元件层，贴合第一衬底与第二衬底，进行使第一有机树脂层与第一衬底之间的附着性降低的第一分离工序，利用第一粘合层粘合第一有机树脂层与第一柔性衬底，进行使第二有机树脂层与第二衬底之间的附着性降低的第二分离工序，利用第二粘合层粘合第二有机树脂层与第二柔性衬底。
-
公开(公告)号：CN103258800B
公开(公告)日：2017-04-26
申请号：CN201310141588.8
申请日：2008-03-12
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
IPC: H01L23/14 , H01L23/498 , H01Q1/22
CPC classification number: H01L27/1266 , H01L23/145 , H01L23/49855 , H01L27/105 , H01L27/115 , H01L27/1248 , H01L27/13 , H01L29/78603 , H01L2223/6677 , H01L2224/16225 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/12044 , H01Q1/2225 , H01Q1/2283 , H01L2924/00
Abstract: 半导体器件及其制造方法。本发明提供一种即使在从外部局部地施加压力时也不容易损坏的半导体器件。另外，本发明还提供高成品率地制造对于即使受来自外部的局部推压也不损坏的可靠性高的半导体器件的方法。在包括使用非单晶半导体层形成的半导体元件的元件层上设置在有机化合物或无机化合物的高强度纤维中浸渗有机树脂而成的结构体，并且进行加热和压合，来制造固定有在有机化合物或无机化合物的高强度纤维中浸渗有机树脂而成的结构体及元件层的半导体器件。
-
公开(公告)号：CN103168364B
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201180035978.6
申请日：2011-06-03
Applicant: 弗莱克因艾伯勒有限公司
IPC: H01L29/786 , H01L21/77 , H01L51/00
CPC classification number: H01L21/56 , H01L24/80 , H01L27/1266 , H01L29/78603 , H01L51/003 , H01L51/0097
Abstract: 一种技术，包括：将器件衬底安装在处理支承件上；在器件衬底如此安装在处理支承件上时在器件衬底上形成一个或更多电子元件；其中该器件衬底包括有机支承结构，并为上面的电子元件提供主要保护以防止劣化物质从器件衬底的与该一个或更多电子元件相反的一侧侵入。
-
公开(公告)号：CN104022062B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201410262342.0
申请日：2014-06-12
Applicant: 京东方科技集团股份有限公司
IPC: H01L21/68 , H01L21/683 , H01L51/56
CPC classification number: H01L51/003 , G02F1/1333 , H01L21/84 , H01L27/12 , H01L27/1214 , H01L27/1266 , H01L27/3241 , H01L27/3244 , H01L27/3248 , H01L51/0024 , H01L51/0097 , H01L51/56 , H01L2227/323 , H01L2227/326 , H01L2251/5338 , Y02E10/549 , Y02P70/521
Abstract: 本发明实施例公开了一种柔性显示面板的制备方法，涉及显示技术领域，无需在进行激光剥离之前对需剥离的柔性材料层进行精确对位，降低了制备工艺的难度，提高了柔性显示面板的生产效率。该柔性显示面板的制备方法，包括：提供形成有所述柔性显示面板的透明基板；设定激光照射路径，利用激光在承载基板形成标记区域；将所述透明基板固定设置于所述承载基板上，所述柔性显示面板对应所述标记区域放置且位于所述透明基板和所述承载基板之间；根据所述激光照射路径，自所述透明基板一侧照射，将所述柔性显示面板自所述透明基板剥离。
-
公开(公告)号：CN103140953B
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201180042476.6
申请日：2011-05-24
Applicant: POSCO公司
CPC classification number: H05K3/303 , H01L27/1218 , H01L27/1266 , H01L29/78603 , H01L51/003 , H01L51/0097 , H01L51/52 , H01L51/56 , H01L2227/326 , H01L2251/5338 , H05K1/0277 , Y02E10/549 , Y02P70/521 , Y10T29/4913
Abstract: 本发明涉及解决柔性衬底性能和产量退化的问题，而这些问题由现有技术中的柔性电子器件的制造温度低、表面粗糙度高、热膨胀系数高、以及处理性差导致。根据本发明的制造柔性电子器件的方法包括：在母板上形成柔性衬底；同时物理分离该柔性衬底和母板之间的界面，使得二者之间的界面结合的屈服强度小于该柔性衬底的屈服强度；以及在之前与所述母板接触着的、所述柔性衬底的被分离表面上形成电子器件。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
672
records
(took 0.022 seconds)
