Patent search ap:("日立化成工业株式会社") AND inv:"大久保惠介" Page 1

1.

发明授权
光波导用粘接剂组合物、使用其的光波导用粘接薄膜和光波导用粘附粘接片、以及使用它们的光学装置失效

公开(公告)号：CN101578344B

公开(公告)日：2013-07-10

申请号：CN200880001686.9

申请日：2008-03-13

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 柴田智章 , 高桥敦之 , 大久保惠介 , 岩仓哲郎

IPC: C09J163/00 , C09J7/02 , C09J161/06 , G02B6/12

CPC classification number: G02B6/1221 , C08G59/08 , C08G59/621 , C08K3/36 , C08L61/06 , C08L63/00 , C08L2666/22 , C09J7/22 , C09J7/35 , C09J7/38 , C09J161/06 , C09J163/00 , C09J163/10 , C09J2433/00 , C09J2463/00 , G02B6/138

Abstract: 本发明提供含有(a)环氧树脂、(b)固化剂和(c)高分子化合物的粘接剂组合物，其固化物的全光线透过率和波长700～1600nm处的光线透过率为80以上，该粘接剂组合物是兼顾了透明性和耐热性的光波导用粘接剂组合物，本发明还提供将该粘接剂组合物形成为薄膜状而成的光波导用粘接薄膜、由该粘接剂组合物和支持基材形成的光波导用粘附粘接片，以及使用这些制造的光学装置。

2.

发明授权
膜状粘接剂及其制造方法以及粘接片和半导体装置失效

公开(公告)号：CN101266925B

公开(公告)日：2010-07-07

申请号：CN200810095237.7

申请日：2004-06-10

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 增子崇 , 大久保惠介 , 畠山惠一 , 汤佐正己

IPC: H01L21/00 , H01L21/58 , H01L21/68 , C09J7/00 , C09J7/02

CPC classification number: H01L21/6835 , C09J7/10 , C09J7/35 , C09J2201/36 , C09J2463/00 , C09J2479/08 , H01L21/67132 , H01L21/6836 , H01L24/27 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L2221/68327 , H01L2221/6839 , H01L2221/68395 , H01L2224/274 , H01L2224/27436 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/8319 , H01L2224/83856 , H01L2224/8388 , H01L2224/83885 , H01L2224/92 , H01L2224/92247 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01025 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01067 , H01L2924/01075 , H01L2924/01077 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01084 , H01L2924/014 , H01L2924/04953 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/3512 , H01L2924/00014

Abstract: 本发明的目的在于提供一种膜状粘接剂、贴合该膜状粘接剂和切割胶带而形成的粘接片以及半导体装置，所述膜状粘接剂能够以较极薄晶片的保护胶带或者贴合的切割胶带的软化温度低的温度在晶片背面层积，并且可以降低晶片翘曲等的热应力，可以简化半导体装置的制造工序，进而耐热性及耐湿可靠性也优异。

3.

发明公开
膜状粘接剂及其制造方法以及粘接片和半导体装置失效

公开(公告)号：CN101266925A

公开(公告)日：2008-09-17

申请号：CN200810095237.7

申请日：2004-06-10

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 增子崇 , 大久保惠介 , 畠山惠一 , 汤佐正己

IPC: H01L21/00 , H01L21/58 , H01L21/68 , C09J7/00 , C09J7/02

CPC classification number: H01L21/6835 , C09J7/10 , C09J7/35 , C09J2201/36 , C09J2463/00 , C09J2479/08 , H01L21/67132 , H01L21/6836 , H01L24/27 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L2221/68327 , H01L2221/6839 , H01L2221/68395 , H01L2224/274 , H01L2224/27436 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/8319 , H01L2224/83856 , H01L2224/8388 , H01L2224/83885 , H01L2224/92 , H01L2224/92247 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01025 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01067 , H01L2924/01075 , H01L2924/01077 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01084 , H01L2924/014 , H01L2924/04953 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/3512 , H01L2924/00014

Abstract: 本发明的目的在于提供一种膜状粘接剂、贴合该膜状粘接剂和切割胶带而形成的粘接片以及半导体装置，所述膜状粘接剂能够以较极薄晶片的保护胶带或者贴合的切割胶带的软化温度低的温度在晶片背面层积，并且可以降低晶片翘曲等的热应力，可以简化半导体装置的制造工序，进而耐热性及耐湿可靠性也优异。

4.

发明授权
粘接剂组合物、薄膜状粘接剂、粘接薄片及使用其的半导体装置失效

公开(公告)号：CN101365765B

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN200780002072.8

申请日：2007-01-23

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 增子崇 , 宫原正信 , 大久保惠介

IPC: C09J4/02 , C09J4/06 , C09J7/00 , C09J7/02 , H01L21/301

CPC classification number: C09J4/06 , C08K5/3417 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J11/06 , C09J2205/102 , C09J2423/006 , C09J2479/08 , H01L21/67132 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L23/3128 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L25/0657 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2224/274 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/83101 , H01L2224/83191 , H01L2224/83856 , H01L2224/8388 , H01L2224/85 , H01L2225/0651 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/01012 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01047 , H01L2924/01051 , H01L2924/01057 , H01L2924/01067 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01084 , H01L2924/014 , H01L2924/04953 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/15311 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/3511 , Y10T428/2896 , Y10T428/31721 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/3512 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099

Abstract: 本发明提供一种含有(A)热塑性树脂、(B)下述通式(I)表示的双烯丙基降冰片烯二酰亚胺以及(C)2官能以上的(甲基)丙烯酸酯化合物而成的粘接剂组合物，用于提供可以高度兼顾对被粘着体的填充性(埋入性)、低温层压性等工艺特性以及耐回流性等半导体装置的可靠性的粘接剂组合物，以及使用该组合物的薄膜状粘接剂，从切割片易剥离性等工艺特性优异的粘接片，以及生产性优异、热时的高粘接强度和耐湿性优异的半导体装置。(化学式1)式中，R1是包含芳香族环和/或直链、支链或环状脂肪族烃的2价有机基团。

5.

发明公开
光波导用粘接剂组合物、使用其的光波导用粘接薄膜和光波导用粘附粘接片、以及使用它们的光学装置失效

公开(公告)号：CN101578344A

公开(公告)日：2009-11-11

申请号：CN200880001686.9

申请日：2008-03-13

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 柴田智章 , 高桥敦之 , 大久保惠介 , 岩仓哲郎

IPC: C09J163/00 , C09J7/02 , C09J161/06 , G02B6/12

CPC classification number: G02B6/1221 , C08G59/08 , C08G59/621 , C08K3/36 , C08L61/06 , C08L63/00 , C08L2666/22 , C09J7/22 , C09J7/35 , C09J7/38 , C09J161/06 , C09J163/00 , C09J163/10 , C09J2433/00 , C09J2463/00 , G02B6/138

Abstract: 本发明提供含有(a)环氧树脂、(b)固化剂和(c)高分子化合物的粘接剂组合物，其固化物的全光线透过率和波长700～1600nm处的光线透过率为80以上，该粘接剂组合物是兼顾了透明性和耐热性的光波导用粘接剂组合物，本发明还提供将该粘接剂组合物形成为薄膜状而成的光波导用粘接薄膜、由该粘接剂组合物和支持基材形成的光波导用粘附粘接片，以及使用这些制造的光学装置。

6.

发明公开
粘接接合片与使用该粘接接合片的半导体装置以及其制造方法无效

公开(公告)号：CN101451054A

公开(公告)日：2009-06-10

申请号：CN200910001816.5

申请日：2005-05-17

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 大久保惠介 , 稻田祯一

IPC: C09J133/04 , C09J163/00 , C09J4/06 , C09J7/02

CPC classification number: H01L24/29 , C08G59/18 , C08L63/00 , C08L2666/02 , C08L2666/22 , C09J7/22 , C09J7/35 , C09J133/068 , C09J133/14 , C09J163/00 , C09J2203/326 , C09J2461/00 , C09J2463/00 , H01L21/67132 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L24/27 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2224/274 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/83191 , H01L2224/8385 , H01L2224/92247 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01025 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/0104 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01051 , H01L2924/01066 , H01L2924/01072 , H01L2924/01077 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/10253 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/30105 , Y10T428/28 , Y10T428/2809 , Y10T428/287 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012

Abstract: 一种粘接接合片，其是具有光透过性支撑基材与粘接接合层的，用于切割工序及半导体元件粘接工序双方的粘接接合片，所述粘接接合层包括：(A)含有官能团的重均分子量为10万以上的高分子量成分；(B)环氧树脂；(C)酚系环氧树脂固化剂；(D)通过照射紫外线得到的固化物的Tg为250℃以上的光反应性单体；以及(E)通过照射波长200～450nm的紫外线而产生碱及自由基的光引发剂。

7.

发明公开
太阳能电池电极用粘接膜及使用其的太阳能电池模块的制造方法失效

公开(公告)号：CN102399502A

公开(公告)日：2012-04-04

申请号：CN201110253434.9

申请日：2011-08-24

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 清水成宜 , 伊泽弘行 , 大久保惠介 , 舟生重昭 , 冈田穣 , 舟生桂子 , 田中直敬

IPC: C09J7/02 , C09J163/00 , C09J163/02 , C09J171/12 , C09J133/00 , C09J9/02 , H01L31/02 , H01L31/0224 , H01L31/18

CPC classification number: C08L7/00 , C08L33/00 , C08L71/12 , C09J163/00 , H01L31/022425 , H01L31/0504 , Y02E10/50

Abstract: 本发明提供一种太阳能电池电极用粘接膜及使用该粘接膜的太阳能电池模块的制造方法，所述太阳能电池电极用粘接膜能够减小加热、压力造成的对太阳能电池单元的不良影响，且可获得具有充分太阳能电池特性的太阳能电池。所述太阳能电池电极用粘接膜为用于将太阳能电池单元的表面电极与配线部件电连接的粘接膜，含有结晶性环氧树脂、固化剂及膜形成材料。