Patent search ap:("日立化成工业株式会社") AND inv:"汤佐正己" Page 1

1.

发明授权
电路连接材料失效

公开(公告)号：CN1970673B

公开(公告)日：2012-03-28

申请号：CN200610146887.0

申请日：2005-05-09

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 加藤木茂树 , 须藤朋子 , 伊泽弘行 , 汤佐正己

IPC: C09J175/14 , C09J11/06 , H01L21/58

CPC classification number: H01L2224/16 , H01L2924/01079 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/00

Abstract: 本发明的胶粘剂组合物，含有热塑性树脂、自由基聚合性化合物、1分钟半衰期温度是90～145℃的第一自由基聚合引发剂、1分钟半衰期温度是150～175℃的第二自由基聚合引发剂。根据本发明，可以提供能够以低温十分迅速地进行固化处理、且进行固化处理时的工艺幅度宽、并能够得到十分稳定的粘接强度与连接电阻的胶粘剂组合物、电路连接材料、电路部件的连接结构及半导体装置。

2.

发明授权
粘接材料带的连接方法失效

公开(公告)号：CN101905817B

公开(公告)日：2012-02-01

申请号：CN201010246021.3

申请日：2003-07-30

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 福岛直树 , 立泽贵 , 福富隆广 , 小林宏治 , 柳川俊之 , 汤佐正己 , 有福征宏 , 后藤泰史 , 塚越功

IPC: B65H18/28 , B65H19/18

Abstract: 本发明涉及一种将基材上涂布有电极连接用粘接剂，卷绕在一方的卷轴上的一方的粘接材料带，与卷绕在另一方的卷轴上的另一方的粘接材料带连接起来的粘接材料带的连接方法，翻转一方的粘接材料带的终端部分，使一方的粘接材料带的粘接剂面与另一方的粘接材料带的粘接剂面重叠，对二者的重叠部分进行热压接使其连接。根据本发明，由于将使用粘接材料带的粘接剂用完了的粘接材料带的终端部分，与新安装的粘接材料带的始端部分粘接起来，从而进行粘接材料卷的更换，因此，每次进行新的粘接材料带的更换时，不必进行卷取轴的更换及将新的粘接材料带的始端安装到卷取轴上的作业，因此，可减少新的粘接材料带的更换时间，提高了电子机器的生产效率。

3.

发明授权
粘接材料带的粘接材料形成方法失效

公开(公告)号：CN101920863B

公开(公告)日：2011-12-07

申请号：CN201010234539.5

申请日：2003-07-30

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 福岛直树 , 立泽贵 , 福富隆广 , 小林宏治 , 柳川俊之 , 汤佐正己 , 有福征宏 , 后藤泰史 , 塚越功

IPC: B65H19/18

Abstract: 本发明涉及一种粘接材料带的粘接材料形成方法，是使用基材上涂布有粘接剂且卷成卷轴状的粘接材料带，在被粘接物上形成粘接剂的粘接材料带的粘接材料形成方法，从多个卷轴上分别引出粘接材料带，使各个粘接材料带重叠为一体，剥离一方的基材的同时，使重叠为一体的粘接剂形成在被粘接物上。根据本发明，能够使各个粘接材料带的厚度较薄，增加粘接材料带的圈数，从而能够减小1个卷轴上的粘接材料带的卷绕直径。所以，能够增加1个卷轴的粘接材料带的圈数，从而能大幅度地增加1次更换作业中可使用的粘接剂量。因此，可减少新的粘接材料带的更换作业，提高了电子机器的生产效率。

4.

发明公开
粘结剂组合物、电路连接材料、电路部材的连接结构以及半导体装置失效

公开(公告)号：CN101831247A

公开(公告)日：2010-09-15

申请号：CN201010177907.7

申请日：2005-06-08

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 加藤木茂树 , 须藤朋子 , 伊泽弘行 , 白坂敏明 , 汤佐正己 , 小林隆伸

IPC: C09J4/06 , C09J11/06 , C09J9/02

CPC classification number: H05K3/323 , C09J4/06 , H01B1/22 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29299 , H01L2224/293 , H01L2224/32225 , H01L2224/838 , H01L2224/83851 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/10336 , H01L2924/10349 , H05K2201/0129 , H01L2924/00 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/05599

Abstract: 本发明涉及一种粘结剂组合物、电路连接材料、电路部材的连接结构以及半导体装置，能够在低温下十分迅速地进行固化处理，并且在固化处理时的过程裕度大，可得到十分稳定的粘结强度。本发明的粘结剂组合物是含有热塑性树脂、自由基聚合性化合物、自由基聚合引发剂和自由基聚合调节剂的粘结剂组合物。

5.

发明授权
膜状粘接剂及其制造方法以及粘接片和半导体装置失效

公开(公告)号：CN101266925B

公开(公告)日：2010-07-07

申请号：CN200810095237.7

申请日：2004-06-10

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 增子崇 , 大久保惠介 , 畠山惠一 , 汤佐正己

IPC: H01L21/00 , H01L21/58 , H01L21/68 , C09J7/00 , C09J7/02

CPC classification number: H01L21/6835 , C09J7/10 , C09J7/35 , C09J2201/36 , C09J2463/00 , C09J2479/08 , H01L21/67132 , H01L21/6836 , H01L24/27 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L2221/68327 , H01L2221/6839 , H01L2221/68395 , H01L2224/274 , H01L2224/27436 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/8319 , H01L2224/83856 , H01L2224/8388 , H01L2224/83885 , H01L2224/92 , H01L2224/92247 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01025 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01067 , H01L2924/01075 , H01L2924/01077 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01084 , H01L2924/014 , H01L2924/04953 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/3512 , H01L2924/00014

Abstract: 本发明的目的在于提供一种膜状粘接剂、贴合该膜状粘接剂和切割胶带而形成的粘接片以及半导体装置，所述膜状粘接剂能够以较极薄晶片的保护胶带或者贴合的切割胶带的软化温度低的温度在晶片背面层积，并且可以降低晶片翘曲等的热应力，可以简化半导体装置的制造工序，进而耐热性及耐湿可靠性也优异。

6.

发明公开
粘接材料带的制造方法无效

公开(公告)号：CN101649166A

公开(公告)日：2010-02-17

申请号：CN200910173071.0

申请日：2003-07-30

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 福岛直树 , 立泽贵 , 福富隆广 , 小林宏治 , 柳川俊之 , 汤佐正己 , 有福征宏 , 后藤泰史 , 塚越功

IPC: C09J7/02

Abstract: 本发明涉及一种粘接材料带的制造方法，制造在基材上涂布粘接剂，且卷成卷轴状的粘接材料带，在一方基材的整个表面上涂布粘接剂，接下来沿带的宽度方向在粘接剂上形成狭缝，将粘接剂分离为多个粘接剂条，然后，在粘接剂面上配置另一方基材并用一方及另一方基材夹住粘接剂，通过从一方及另一方基材侧放置一个粘接剂条并加热加压，从而在一方及另一方基材的每个上交替地粘贴多个粘接剂条，接下来通过将一方及另一方基材互相分离，而在一方及另一方基材上留有间隔地配置多条粘接剂。根据本发明，可提供一种粘接材料带，该粘接材料带可减少新的粘接材料带的更换时间，提高了电子机器的生产效率。

7.

发明公开
粘接材料带、粘接材料带卷、粘接装置、粘接剂带盒及粘接器失效

公开(公告)号：CN101417758A

公开(公告)日：2009-04-29

申请号：CN200810214649.8

申请日：2003-07-30

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 福岛直树 , 立泽贵 , 福富隆广 , 小林宏治 , 柳川俊之 , 汤佐正己 , 有福征宏 , 后藤泰史 , 塚越功

IPC: B65H18/28 , B65H19/10 , B65H19/18 , B65H21/00 , C09J7/02 , C09J9/02 , C09J5/00 , H01R4/04 , H05K3/32

Abstract: 本发明涉及一种将基材上涂布有电极连接用粘接剂，卷绕在一方的卷轴上的一方的粘接材料带，与卷绕在另一方的卷轴上的另一方的粘接材料带连接起来的粘接材料带的连接方法，翻转一方的粘接材料带的终端部分，使一方的粘接材料带的粘接剂面与另一方的粘接材料带的粘接剂面重叠，对二者的重叠部分进行热压接使其连接。根据本发明，由于将使用粘接材料带的粘接剂用完了的粘接材料带的终端部分，与新安装的粘接材料带的始端部分粘接起来，从而进行粘接材料卷的更换，因此，每次进行新的粘接材料带的更换时，不必进行卷取轴的更换及将新的粘接材料带的始端安装到卷取轴上的作业，因此，可减少新的粘接材料带的更换时间，提高了电子机器的生产效率。

8.

发明公开
粘接材料带及其连接方法、压接方法、粘接材料带卷、粘接装置失效

公开(公告)号：CN101402423A

公开(公告)日：2009-04-08

申请号：CN200810214647.9

申请日：2003-07-30

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 福岛直树 , 立泽贵 , 福富隆广 , 小林宏治 , 柳川俊之 , 汤佐正己 , 有福征宏 , 后藤泰史 , 塚越功

IPC: B65H19/18 , H05K3/32

Abstract: 本发明涉及一种将基材上涂布有电极连接用粘接剂，卷绕在一方的卷轴上的一方的粘接材料带，与卷绕在另一方的卷轴上的另一方的粘接材料带连接起来的粘接材料带的连接方法，翻转一方的粘接材料带的终端部分，使一方的粘接材料带的粘接剂面与另一方的粘接材料带的粘接剂面重叠，对二者的重叠部分进行热压接使其连接。根据本发明，由于将使用粘接材料带的粘接剂用完了的粘接材料带的终端部分，与新安装的粘接材料带的始端部分粘接起来，从而进行粘接材料卷的更换，因此，每次进行新的粘接材料带的更换时，不必进行卷取轴的更换及将新的粘接材料带的始端安装到卷取轴上的作业，因此，可减少新的粘接材料带的更换时间，提高了电子机器的生产效率。