粘接材料带的连接方法以及粘接材料带连接体

    公开(公告)号:CN101648658A

    公开(公告)日:2010-02-17

    申请号:CN200910173070.6

    申请日:2003-07-30

    Abstract: 本发明涉及一种粘接材料带的连接方法,将基材上涂布有电极连接用的粘接剂,卷绕在第一卷轴上的第一粘接材料带,与卷绕在第二卷轴上的第二粘接材料带连接起来,上述粘接剂包括热硬化性树脂,第二粘接材料带具备将其始端部粘贴并固定于卷绕在卷轴上的该第二第二粘接材料带的基材面上用的引导带,上述引导带具有基材和在该基材的背面侧设置且与第二粘接材料带的始端部的基材面抵接的粘接剂面,在从第二粘接材料带的基材剥离引导带后,以与第一粘接材料带的终端部的粘接剂面和第二粘接材料带的始端部的粘接剂面两者抵接的方式使引导带的粘接剂面重合,将重合的部分热压接。

    粘接材料带的连接方法以及粘接材料带连接体

    公开(公告)号:CN101648658B

    公开(公告)日:2012-06-13

    申请号:CN200910173070.6

    申请日:2003-07-30

    Abstract: 本发明涉及一种粘接材料带的连接方法及具有用该连接方法形成的连接部的粘接材料带连接体,在所述连接方法中,将基材上涂布有电极连接用的粘接剂,卷绕在第一卷轴上的第一粘接材料带,与卷绕在第二卷轴上的第二粘接材料带连接起来,上述粘接剂包括热硬化性树脂,第二粘接材料带具备将其始端部粘贴并固定于卷绕在卷轴上的该第二粘接材料带的基材面上用的引导带,上述引导带具有基材和在该基材的背面侧设置且与第二粘接材料带的始端部的基材面抵接的粘接剂面,在从第二粘接材料带的基材剥离引导带后,以与第一粘接材料带的终端部的粘接剂面和第二粘接材料带的始端部的粘接剂面两者抵接的方式使引导带的粘接剂面重合,将重合的部分热压接。

    粘接剂带的压接方法
    10.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101920862B

    公开(公告)日:2012-05-02

    申请号:CN201010234509.4

    申请日:2003-07-30

    Abstract: 本发明涉及一种粘接剂带的压接方法,使用基材上涂布有粘接剂且卷绕成卷轴状的粘接剂带,将粘接剂压接到电路板上,在基材的单面的整个表面上涂布有粘接剂,通过对粘接剂带的宽度方向上的粘接剂的一部分,从基材侧沿着带子的长度方向进行条状热压,使已加热部分的粘接剂的凝聚力降低的同时压接到电路板上,将压接之后剩下的粘接剂与基材一起卷绕成卷轴状,再次使用卷成卷轴状的粘接剂带,将剩下的粘接剂热压在电路板上。根据本发明,由于能够顺次一条条加热基材上的粘接剂并压接到电路板上,因此能够不增加带子的圈数,将1个卷轴中能够使用的粘接剂量大幅度地增加。

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