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公开(公告)号：CN102134453B
公开(公告)日：2014-10-08
申请号：CN201010615030.5
申请日：2010-12-22
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J9/02 , C09J163/02 , C09J109/02 , C09J133/00 , C09J161/00 , C09J133/08 , H01L23/31 , H01L21/56
CPC classification number: H01L21/568 , H01L23/3107 , H01L23/3114 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/96 , H01L2224/24137 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01047 , H01L2924/01051 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/181 , Y10T428/28 , Y10T428/287 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供无基板半导体封装制造用耐热性粘合片。在用粘合片作为临时固定用支持体的无基板半导体封装的制造方法中，有时由于树脂密封时的压力使芯片未被保持住而从指定的位置发生错位，在这种情况下，在其后的工序中在预定的位置连接芯片配线时，正是由于芯片从指定的位置发生了错位，所以使配线和芯片的相对位置关系也发生错位。此外，在剥离粘合片时发生残留糊料并且污染封装表面时，在芯片表面残留的粘合剂成分在其后的配线工序中会妨碍配线和芯片的连接。本发明提供将无基板半导体芯片进行树脂密封时通过贴合使用的半导体装置制造用粘合片，所述粘合片具有基材层和粘合剂层，该粘合剂层具有特定的粘合力及剥离力。
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公开(公告)号：CN103660519A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201310435244.8
申请日：2013-09-23
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 木内一之
Abstract: 本发明提供保护带剥离方法和保护带剥离装置。在将附加设置有保护带的半导体晶圆分割成芯片后，对借助粘合带保持于环形框的该芯片进行加热，从而使芯片形状的保护带沿同一轴向卷成筒状，而使该保护带的局部自芯片剥离，然后使环形框与剥离构件向相对接近的方向平行移动，并且利用剥离构件从筒状的保护带的侧方推压该筒状的保护带的靠近粘接部位的部分，从而向与芯片的保持面交叉的外侧剥离去除该保护带。
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公开(公告)号：CN101541905B
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN200780040736.X
申请日：2007-10-29
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , H01L21/304
CPC classification number: H01L21/6836 , C09J5/06 , C09J7/26 , C09J7/29 , C09J2201/128 , C09J2205/302 , C09J2400/243 , H01L21/6835 , H01L2221/68327 , H01L2221/68331 , H01L2221/6834 , H01L2224/16 , H01L2924/01004 , H01L2924/01019 , H01L2924/01057 , H01L2924/19041 , Y10T428/249953
Abstract: 本发明提供了热剥离性双面粘合片材，其在将一个表面与工件的表面侧粘合、另一个表面与作为底座的支撑体粘合来加工工件的背面侧时，即使在工件的表面具有大的凹凸的情况下，也不会发生支撑体的浮起和由此引起的加工时工件出现裂纹。一种热剥离性双面粘合片材，其特征在于，所述片材是在基材一侧的表面上设有热剥离性粘合层A，在另一侧的表面上设有粘合层B的热剥离性双面粘合片材，前述基材包括多孔质基材。作为前述多孔质基材，优选密度为0.9g/cm3以下并且拉伸弹性模量为20MPa以下的物质。所述基材还可以由多孔质基材与非多孔质基材的层压体构成。作为构成粘合层B的粘结剂，例如可以使用压敏性粘结剂、紫外线固化型粘合剂、热剥离型粘合剂、热塑型粘合剂、热固化型粘合剂等。
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公开(公告)号：CN101104781B
公开(公告)日：2012-11-28
申请号：CN200710136312.5
申请日：2007-07-13
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L21/6835 , H01L21/304 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68363
Abstract: 本发明提供一种被加工物的加工方法，包括如下工序：在切割用粘着片上贴合通过具有热剥离型或辐射线固化型粘着层的双面粘着片固定在支承板上的被加工物的工序；对双面粘着片进行加热或者照射辐射线而从被加工物剥离该双面粘着片及支承板的工序；对贴合有切割用粘着片的被加工物进行切割而形成被加工物小片的工序；以及对被加工物小片进行拾取的工序，切割用粘着片被构成为在基材膜上至少设置粘着剂层，该粘着剂层含有丙烯酸类聚合物，且粘着剂层的厚度为1～50μm，其中，该丙烯酸类聚合物含有5重量％以上的在侧链上具有烷氧基的单体。
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公开(公告)号：CN102197103A
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：CN200980142055.3
申请日：2009-10-15
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , B32B27/00 , H01L21/304
CPC classification number: H01L21/6836 , B32B5/18 , B32B7/10 , B32B7/12 , B32B25/08 , B32B25/12 , B32B27/08 , B32B27/281 , B32B27/302 , B32B27/304 , B32B27/306 , B32B27/308 , B32B27/32 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B27/40 , B32B2266/0242 , B32B2266/0278 , B32B2274/00 , B32B2307/30 , B32B2307/50 , B32B2307/51 , B32B2307/516 , B32B2307/54 , B32B2307/542 , B32B2307/546 , B32B2307/732 , C09J7/29 , C09J2201/162 , C09J2467/006 , H01L2221/68318 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68381 , H01L2221/68386 , Y10T428/269
Abstract: 一种具有自卷起性的压敏粘合片，其为由顺次层压的收缩性膜层、弹性层、刚性膜层、中间层和压敏粘合剂层构成的压敏粘合片，并且满足以下要求。在接收引起收缩的刺激时，该片能够从一端沿一个方向或从相对的两端朝向中心自动卷起，从而形成一个或两个筒状卷起体。弹性层：厚度为15-150μm和在80℃下的剪切模量为1×104Pa-5×106Pa。中间层：在23℃下的剪切模量为1×104Pa-4×107Pa。压敏粘合剂层：在降低粘合化处理之前或之后的压敏粘合剂层具有粘合力(180°剥离，施加于硅镜面晶片，拉伸速率：300mm/分钟)为6.5N/10mm以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102005364A
公开(公告)日：2011-04-06
申请号：CN201010271996.1
申请日：2010-08-31
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: B32B38/10 , B32B2038/1891 , B32B2310/028 , B32B2310/04 , B32B2310/0825 , H01L21/67132 , H01L21/6836 , H01L2221/68318 , H01L2221/68327 , H01L2221/68386 , Y10T156/1121 , Y10T156/1137 , Y10T156/1142 , Y10T156/1153 , Y10T156/1158 , Y10T156/1911 , Y10T156/1917 , Y10T156/1922 , Y10T156/1939
Abstract: 本发明提供一种方法，在切割工序中，在被切断物表面上粘贴表面保护胶带，通过与被切断物一并切断，而保护被切断物表面免受因切屑等粉尘等的附着所引起的污染，并且在切割工序后，可容易地从各个基片剥离除去表面保护胶带。还提供一种方法，在被切断物表面上粘贴表面保护胶带，将其与所述被切断物一起切断后，在使被切断物倾斜的状态下除去该切割表面保护胶带。
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公开(公告)号：CN101857779A
公开(公告)日：2010-10-13
申请号：CN201010142038.4
申请日：2010-04-06
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L21/6836 , C09J7/29 , C09J2201/162 , C09J2203/326 , H01L2221/68318 , H01L2221/68327 , H01L2221/68386 , Y10T428/14
Abstract: 本发明涉及剥离性压敏粘合片及使用其加工被粘物的方法。本发明提供一种剥离性压敏粘合片，其包括：能够通过热刺激自动卷起的自卷起性压敏粘合片，所述自卷起性压敏粘合片包括依次层压的第一压敏粘合剂层、第一刚性膜层、弹性层和热收缩性膜层；和依次层压在自卷起性压敏粘合片的热收缩性膜层侧上的第二压敏粘合剂层和第二刚性膜层，其中所述第二压敏粘合剂层可从所述热收缩性膜层剥离或所述第二刚性膜层可从所述第二压敏粘合剂层剥离。
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公开(公告)号：CN101108953A
公开(公告)日：2008-01-23
申请号：CN200710136645.8
申请日：2007-07-18
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C09J133/14 , C08L2666/04 , C09J109/06 , Y10T428/28
Abstract: 本发明涉及耐热性切割带(dicing tape)或片，其包括玻璃化转变温度为70℃或更高的基材；和在所述基材的至少一面上布置的至少一层压敏粘着剂层，当将所述压敏粘着剂层以2℃/min的升温速度从室温加热至200℃时，所述压敏粘着剂层的热失重率为小于2％，其中当将所述耐热性切割带或片施加到硅镜面晶圆(silicon mirror wafer)上、随后在200℃下加热30秒、并然后冷却至23℃时，所述压敏粘着剂层具有的粘着力(剥离速度：300mm/min；剥离角度：180°)为0.5N/20mm或更低。
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公开(公告)号：CN101104781A
公开(公告)日：2008-01-16
申请号：CN200710136312.5
申请日：2007-07-13
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L21/6835 , H01L21/304 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68363
Abstract: 本发明提供一种被加工物的加工方法，包括如下工序：在切割用粘着片上贴合通过具有热剥离型或辐射线固化型粘着层的双面粘着片固定在支承板上的被加工物的工序；对双面粘着片进行加热或者照射辐射线而从被加工物剥离该双面粘着片及支承板的工序；对贴合有切割用粘着片的被加工物进行切割而形成被加工物小片的工序；以及对被加工物小片进行拾取的工序，切割用粘着片被构成为在基材膜上至少设置粘着剂层，该粘着剂层含有丙烯酸类聚合物，且粘着剂层的厚度为1～50μm，其中，该丙烯酸类聚合物含有5重量％以上的在侧链上具有烷氧基的单体。
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公开(公告)号：CN1280370C
公开(公告)日：2006-10-18
申请号：CN01121606.9
申请日：2001-05-15
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/00
CPC classification number: C09J7/22 , C09J7/38 , C09J2205/11 , Y10S428/922 , Y10T428/14 , Y10T428/28 , Y10T428/2813 , Y10T428/2848 , Y10T428/2852 , Y10T428/2857 , Y10T428/2878 , Y10T428/2891
Abstract: 一种热剥压敏粘合薄片，可以有效地防止由于静电破损所致的这种电子元件产量的减少，而确保其加热之前的粘合作用和加热之后的剥离性能。所述热剥压敏粘合薄片包含基材和至少在其一侧形成的含有热膨胀微球的热剥压敏粘合层，其中热膨胀压敏粘合层具有1012Ω/□或更低的表面电阻率。在此热剥压敏粘合薄片中，热膨胀压敏粘合层在加热之前具有2μm或更小的中心线平均表面粗糙度，和5μm或更小的最大表面粗糙度。所述粘合薄片还可以具有插入在基材和热膨胀压敏粘合层之间的橡胶状有机弹性层。
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