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公开(公告)号：CN103305138A
公开(公告)日：2013-09-18
申请号：CN201210060092.3
申请日：2012-03-08
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J183/04 , C09J133/00 , C09J121/00 , H01L21/56
CPC classification number: H01L24/97 , H01L24/73 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/83005 , H01L2224/85005 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及树脂密封用压敏粘合带和树脂密封型半导体器件的生产方法。本发明提供在生产树脂密封型半导体器件中用于树脂密封的压敏粘合带，和使用所述压敏粘合带生产树脂密封型半导体器件的方法，所述压敏粘合带包括不具有在260℃以下温度范围内的玻璃转变温度的基材层，和层压于所述基材层之上的压敏粘合剂层。根据本发明的压敏粘合带即使在严格条件下例如在MAP-QFN生产过程中，也高度地防止树脂泄漏，没有不利地影响引线接合的确定性，并且在树脂密封后具有优异的剥离性能。
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公开(公告)号：CN102134453A
公开(公告)日：2011-07-27
申请号：CN201010615030.5
申请日：2010-12-22
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J9/02 , C09J163/02 , C09J109/02 , C09J133/00 , C09J161/00 , C09J133/08 , H01L23/31 , H01L21/56
CPC classification number: H01L21/568 , H01L23/3107 , H01L23/3114 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/96 , H01L2224/24137 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01047 , H01L2924/01051 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/181 , Y10T428/28 , Y10T428/287 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种无基板半导体封装制造用耐热性粘合片。在用粘合片作为临时固定用支持体的无基板半导体封装的制造方法中，有时由于树脂密封时的压力使芯片未被保持住而从指定的位置发生错位，在这种情况下，在其后的工序中在预定的位置连接芯片配线时，正是由于芯片从指定的位置发生了错位，所以使配线和芯片的相对位置关系也发生错位。此外，在剥离粘合片时发生残留糊料并且污染封装表面时，在芯片表面残留的粘合剂成分在其后的配线工序中会妨碍配线和芯片的连接。本发明提供将无基板半导体芯片进行树脂密封时通过贴合使用的半导体装置制造用粘合片，所述粘合片具有基材层和粘合剂层，该粘合剂层具有特定的粘合力及剥离力。
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公开(公告)号：CN102134452A
公开(公告)日：2011-07-27
申请号：CN201010610745.1
申请日：2010-12-15
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J9/02 , C09J163/02 , C09J109/02 , C09J161/06 , H01L23/29 , H01L21/56
CPC classification number: H01L21/568 , C09J7/20 , C09J2203/326 , C09J2421/00 , C09J2463/00 , H01L23/3107 , H01L23/3114 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/96 , H01L2224/24137 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01047 , H01L2924/01051 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/181 , Y10T428/287 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种半导体装置制造用耐热性粘合片和耐热性粘合片用粘合剂。在用粘合带作为临时固定用支持体的无基板半导体封装的制造方法中，有时由于树脂密封时的压力使芯片从指定的位置发生错位，其后使配线和芯片的相对位置关系也发生错位。在剥离粘合带时发生残留糊料，妨碍其后的配线工序。而且，在使用时的加热下，通过从粘合剂层等中的气体的产生、溶出也会污染芯片表面。本发明提供半导体装置制造用耐热性粘合片，其为将无基板半导体芯片进行树脂密封时通过贴合使用的半导体装置制造用粘合片，其特征在于，所述粘合片具有基材层和粘合剂层，粘合剂层中含有橡胶成分及环氧树脂成分，橡胶成分在粘合剂中的有机物中所占比例为20～60重量％。
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公开(公告)号：CN106256840B
公开(公告)日：2021-03-23
申请号：CN201610431011.4
申请日：2016-06-16
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C08F220/18 , C08F220/28 , C08F220/06 , C08F222/14 , C09J133/08
Abstract: 本发明提供粘合剂组合物，其是用于形成包含(甲基)丙烯酸类聚合物的粘合剂的粘合剂组合物，作为构成该(甲基)丙烯酸类聚合物的单体成分，包含：(A)(甲基)丙烯酸C2‑18烷基酯、(B)脂环式单体和(C)具有羟基和羧基中的至少任一者的单体。上述(A)的上述烷基的平均碳数为8以下。上述单体成分包含3重量％以上的上述(C)，且上述(B)的重量Wb与上述(C)的重量Wc的关系满足0.8≤Wb/Wc。
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公开(公告)号：CN102134453B
公开(公告)日：2014-10-08
申请号：CN201010615030.5
申请日：2010-12-22
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J9/02 , C09J163/02 , C09J109/02 , C09J133/00 , C09J161/00 , C09J133/08 , H01L23/31 , H01L21/56
CPC classification number: H01L21/568 , H01L23/3107 , H01L23/3114 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/96 , H01L2224/24137 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01047 , H01L2924/01051 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/181 , Y10T428/28 , Y10T428/287 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供无基板半导体封装制造用耐热性粘合片。在用粘合片作为临时固定用支持体的无基板半导体封装的制造方法中，有时由于树脂密封时的压力使芯片未被保持住而从指定的位置发生错位，在这种情况下，在其后的工序中在预定的位置连接芯片配线时，正是由于芯片从指定的位置发生了错位，所以使配线和芯片的相对位置关系也发生错位。此外，在剥离粘合片时发生残留糊料并且污染封装表面时，在芯片表面残留的粘合剂成分在其后的配线工序中会妨碍配线和芯片的连接。本发明提供将无基板半导体芯片进行树脂密封时通过贴合使用的半导体装置制造用粘合片，所述粘合片具有基材层和粘合剂层，该粘合剂层具有特定的粘合力及剥离力。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102850946A
公开(公告)日：2013-01-02
申请号：CN201210221975.8
申请日：2012-06-28
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C09J133/066 , C09J7/10 , C09J133/064 , C09J133/14 , C09J151/06 , C09J2201/606 , C09J2201/622 , C09J2203/318 , C09J2433/00 , G06F2203/04103 , Y10T156/11
Abstract: 本发明提供光学双面压敏胶粘片、光学构件、接触面板、图像显示装置和分离方法。所述光学双面压敏胶粘片包含含有丙烯酸类聚合物(X)的丙烯酸类压敏胶粘剂层，其中所述丙烯酸类聚合物(X)由包含具有碳原子数为1至14的直链或支链烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的单体成分形成，基于形成所述丙烯酸类聚合物(X)的单体成分的总量(100重量%)，所述具有碳原子数为1至14的直链或支链烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的含量为50至100重量%，并且基于形成所述丙烯酸类聚合物(X)的单体成分的总量(100重量%)，含极性基团的单体的含量为0至15.0重量%，且所述丙烯酸类压敏胶粘剂层的凝胶分数为20至74重量%。
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公开(公告)号：CN102061136A
公开(公告)日：2011-05-18
申请号：CN201010544011.8
申请日：2010-11-11
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , H01L23/48 , H01L23/495 , H01L21/60
CPC classification number: H01L23/3107 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L23/3114 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2221/68345 , H01L2224/32245 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/85201 , H01L2224/85205 , H01L2224/92 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/20105 , H01L2924/20106 , Y10T428/1476 , H01L2924/00014 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的目的是提供能够有效防止树脂密封时的树脂漏出的树脂密封用粘合带及树脂密封型半导体装置的制造方法。其解决方法包括：用于制造树脂密封型半导体装置的树脂密封用粘合带，其具有基材层和在该基材层上层叠的粘合剂层，且所述基材层与粘合剂层的总膜厚为25～40μm；以及，树脂密封型半导体装置的制造方法，包括下述工序：将该粘合带贴附于引线框的至少一个面，在所述引线框上搭载半导体芯片，通过密封树脂密封该半导体芯片侧，在密封后剥离所述粘合带。
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公开(公告)号：CN102134452B
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN201010610745.1
申请日：2010-12-15
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J9/02 , C09J163/02 , C09J109/02 , C09J161/06 , H01L23/29 , H01L21/56
CPC classification number: H01L21/568 , C09J7/20 , C09J2203/326 , C09J2421/00 , C09J2463/00 , H01L23/3107 , H01L23/3114 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/96 , H01L2224/24137 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01047 , H01L2924/01051 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/181 , Y10T428/287 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供半导体装置制造用耐热性粘合片和耐热性粘合片用粘合剂。在用粘合带作为临时固定用支持体的无基板半导体封装的制造方法中，有时由于树脂密封时的压力使芯片从指定的位置发生错位，其后使配线和芯片的相对位置关系也发生错位。在剥离粘合带时发生残留糊料，妨碍其后的配线工序。而且，在使用时的加热下，通过从粘合剂层等中的气体的产生、溶出也会污染芯片表面。本发明提供半导体装置制造用耐热性粘合片，其为将无基板半导体芯片进行树脂密封时通过贴合使用的半导体装置制造用粘合片，其特征在于，所述粘合片具有基材层和粘合剂层，粘合剂层中含有橡胶成分及环氧树脂成分，橡胶成分在粘合剂中的有机物中所占比例为20～60重量％。
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