公开(公告)号：CN107629720B

公开(公告)日：2021-08-10

申请号：CN201710562864.6

申请日：2017-07-11

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 平山高正 ,  副岛和树 ,  福原淳仁 ,  有满幸生 ,  西尾昭德

IPC: C09J7/50 ,  C09J11/00 ,  C09J133/08 ,  C09J133/10 ,  C09J4/02 ,  C09J4/06 ,  H01L21/683

Abstract: 本发明提供粘合片，其为能够供于电子部件材料(例如生片)的固定的粘合片，在该粘合片上将电子部件材料切断时，能够防止切断后的芯片的再附着。本发明的粘合片具备伸长性基材、配置在该伸长性基材的单侧或两侧的粘合剂层、以及配置在该伸长性基材与该粘合剂层之间的中间层，该粘合剂层包含粘合剂和热膨胀性微小球，该粘合剂层的厚度为1μm～25μm，使该粘合片与被粘物密合时的、该中间层的厚度与基于纳米压痕法的弹性模量的关系为：0.5(MPa·μm‑1)≤(1/中间层的厚度(μm))×中间层的基于纳米压痕法的弹性模量(MPa)≤40(MPa·μm‑1)，该粘合片对SUS304BA的粘合力为0.1N/20mm以上。

公开(公告)号：CN107629719A

公开(公告)日：2018-01-26

申请号：CN201710562226.4

申请日：2017-07-11

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 平山高正 ,  副岛和树 ,  福原淳仁 ,  西尾昭德 ,  有满幸生

IPC: C09J7/38 ,  C09J7/20 ,  H01L21/683

Abstract: 本发明提供粘合片，其为能够供于电子部件材料(例如生片)的固定的粘合片，在该粘合片上将电子部件材料切断时，能够防止切断后的芯片的再附着。本发明的粘合片具备伸长性基材、以及配置在该伸长性基材的单侧或两侧的粘合剂层，该粘合剂层含有粘合剂和热膨胀性微小球，使该粘合片与被粘物密合时的、该粘合剂层的厚度与基于纳米压痕法的弹性模量的关系为：0.05(MPa·μm-1)≤(1/粘合剂层的厚度(μm))×基于纳米压痕法的弹性模量(MPa)≤40(MPa·μm-1)，该粘合片对SUS304BA的粘合力优选为0.1N/20mm以上。

公开(公告)号：CN103305138A

公开(公告)日：2013-09-18

申请号：CN201210060092.3

申请日：2012-03-08

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 近藤广行 ,  星野晋史 ,  有满幸生 ,  西尾昭德

IPC: C09J7/02 ,  C09J183/04 ,  C09J133/00 ,  C09J121/00 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/85005 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及树脂密封用压敏粘合带和树脂密封型半导体器件的生产方法。本发明提供在生产树脂密封型半导体器件中用于树脂密封的压敏粘合带，和使用所述压敏粘合带生产树脂密封型半导体器件的方法，所述压敏粘合带包括不具有在260℃以下温度范围内的玻璃转变温度的基材层，和层压于所述基材层之上的压敏粘合剂层。根据本发明的压敏粘合带即使在严格条件下例如在MAP-QFN生产过程中，也高度地防止树脂泄漏，没有不利地影响引线接合的确定性，并且在树脂密封后具有优异的剥离性能。

公开(公告)号：CN103289584A

公开(公告)日：2013-09-11

申请号：CN201310059479.1

申请日：2013-02-26

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 木内一之 ,  西尾昭德 ,  川西道朗

IPC: C09J7/02

CPC classification number: C09J7/0296 ,  B32B38/0004 ,  B32B38/10 ,  C09J7/29 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2221/68386 ,  Y10T428/14

Abstract: 本发明提供一种自发卷绕性粘合薄膜。由于利用加热变形成筒状形状而容易回收的易剥离性粘合薄膜在粘合剂层表面上存在凹凸而粗糙时无法在被加工物表面上充分密合，可能在进行切割时水侵入，因而粘合剂层从被加工物表面上剥离而无法实现表面保护的目的，进而，易剥离性粘合薄膜利用加热变形成筒状形状时与被加工物之间的剥离应力可能变得不均匀，结果担心无法顺利地变形成筒状形状，并且与通常的利用peel剥离的剥离相比，被加工物表面上产生更多的残胶。一种自发卷绕性粘合薄膜，在由包含至少一层热收缩薄膜的多层基材、粘合剂层和隔离膜形成的粘合薄膜中，隔离膜剥离后的粘合层表面的算术平均粗糙度Ra为1.0μm以下。

公开(公告)号：CN116917431A

公开(公告)日：2023-10-20

申请号：CN202180095229.6

申请日：2021-11-01

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 平山高正 ,  西尾昭德

IPC: C09J7/38

Abstract: 本发明提供一种双面粘合片，其可用作构件加工时的临时固定材料，且在该构件被加压时，可提高该加压的均匀性。本发明的带衬垫的双面粘合片依次具备第1衬垫、第1粘合剂层、基材、第2粘合剂层、及第2衬垫，该第2粘合剂层包含热膨胀性微球，该第1衬垫的该第1粘合剂层侧的面的算术表面粗糙度Ra为1nm～100nm，该第2衬垫的该第2粘合剂层侧的面的算术表面粗糙度Ra为1nm～100nm，该第1衬垫的第1粘合剂层侧的面的最大高度Rz为5nm～1000nm，该第2衬垫的第2粘合剂层侧的面的最大高度Rz为5nm～1000nm。

公开(公告)号：CN108697381A

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201680082513.9

申请日：2016-11-29

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 井元崇 ,  西尾昭德

IPC: A61B5/1172 ,  C09J7/20

CPC classification number: A61B5/1172 ,  C09J7/20 ,  C09J7/241 ,  C09J7/255 ,  C09J7/38 ,  C09J7/385 ,  C09J2423/006 ,  C09J2433/00 ,  C09J2467/006 ,  C09J2475/00

Abstract: 本发明的鉴定用片(X1)具备支撑片(10)及粘合片(20)。在支撑片(10)标记有识别标记(M1)。粘合片(20)具有包含基材层(21)及粘合剂层(22)的层叠结构。粘合剂层(22)相对于支撑片(10)可粘附/剥离。另外，在粘合片(20)标记有识别标记(M2)。这样的鉴定用片(X1)适于对所采集的鉴定资料持续确保证据能力。

公开(公告)号：CN103289585A

公开(公告)日：2013-09-11

申请号：CN201310060368.2

申请日：2013-02-26

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 木内一之 ,  西尾昭德 ,  川西道朗

IPC: C09J7/02

CPC classification number: C09J7/0225 ,  B32B33/00 ,  C09J7/29 ,  C09J7/40 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68386 ,  Y10T428/1476

Abstract: 本发明提供一种自发卷绕性粘合薄膜。自发卷绕而剥离时，卷绕端部的粘合剂层与易剥离性粘合片的非粘合剂层侧的面即自身背面接触、挂上时，无法减小卷绕直径。这样一来，由于剥离角度变小因而变得难以将剥离应力最小化，导致残胶增加。进而，由于向筒状的卷绕在途中停止等，因而卷绕形状变得不稳定，顺利的向筒状形状的变形和随后的易剥离性粘合片的回收变得困难，而且由于局部的应力集中，使被粘物破损的可能性变高。形成一种自发卷绕性粘合薄膜，其是由至少具有一层热收缩薄膜的层叠体形成的基材薄膜、和在该基材薄膜的非热收缩薄膜侧的面上层叠粘合剂层而成的，该基材薄膜的该热收缩薄膜侧的面与该粘合剂层的剪切应力为240g/mm2以下。

公开(公告)号：CN102208366A

公开(公告)日：2011-10-05

申请号：CN201110076054.2

申请日：2011-03-23

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 杉村敏正 ,  西尾昭德 ,  木内一之

IPC: H01L21/78 ,  H01L21/02

CPC classification number: H01L21/6836 ,  H01L21/78 ,  H01L23/562 ,  H01L2221/68331 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种晶片的加工方法，在进行切割、其后拾取的工序中，将切割用表面保护片贴附于晶片表面，且与晶片一起切断，从而防止由切削碎屑等粉尘等的附着导致污染晶片表面，而且在切割工序之后，可以拾取芯片而不会在芯片上产生破裂、缺口。在将切割用表面保护片贴附于晶片表面、将其与上述晶片一起切断之后，给予该切割用表面保护片刺激，从而使芯片端部从切割胶带剥离，之后拾取芯片。

公开(公告)号：CN101868349A

公开(公告)日：2010-10-20

申请号：CN200880116882.0

申请日：2008-11-17

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 西尾昭德 ,  木内一之

IPC: B32B27/08 ,  B29C61/06 ,  B32B7/02 ,  B32B27/00 ,  B32B27/30 ,  C09J7/02 ,  C09J133/00 ,  H01L21/301 ,  H01L21/304 ,  H01L21/683 ,  B29K105/02 ,  B29L7/00 ,  B29L9/00

CPC classification number: B29C53/32 ,  B29C63/0013 ,  B29K2995/0049 ,  B29L2009/00 ,  B32B7/02 ,  B32B7/06 ,  B32B7/12 ,  B32B25/08 ,  B32B25/14 ,  B32B27/08 ,  B32B27/16 ,  B32B27/18 ,  B32B27/20 ,  B32B27/22 ,  B32B27/281 ,  B32B27/283 ,  B32B27/285 ,  B32B27/30 ,  B32B27/302 ,  B32B27/308 ,  B32B27/32 ,  B32B27/325 ,  B32B27/34 ,  B32B27/36 ,  B32B27/40 ,  B32B37/12 ,  B32B37/144 ,  B32B2038/1891 ,  B32B2250/24 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/26 ,  B32B2255/28 ,  B32B2264/02 ,  B32B2264/101 ,  B32B2270/00 ,  B32B2307/308 ,  B32B2307/50 ,  B32B2307/518 ,  B32B2307/736 ,  B32B2307/748 ,  B32B2307/75 ,  B32B2405/00 ,  B32B2457/00 ,  C09J7/29 ,  C09J2201/162 ,  H01L21/304 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68386 ,  Y10T156/1158 ,  Y10T156/1168 ,  Y10T156/1917 ,  Y10T156/1978 ,  Y10T428/24942 ,  Y10T428/2848

Abstract: 本发明的粘合片，其为一种树脂层压体，所述树脂层压体是将热收缩率相对大的高热收缩基材层和热收缩率相对小的低热收缩基材层隔着粘接剂层接合而成的，其中，所述高热收缩基材层的在主要收缩方向的收缩率[A％]和在与主要收缩方向垂直的方向的收缩率[B％]之比(A∶B)为1∶1～10∶1，其中，通过从任意的一个方向加热而向高热收缩基材层侧翘曲，通过进一步加热而能从1个端部向1个方向主动卷绕而形成1个筒状卷绕体。根据该粘合片，通过从任意的一个方向加热而能从被粘物顺畅地剥离。因此，可用于半导体晶圆研磨用粘合片等。

公开(公告)号：CN101186127A

公开(公告)日：2008-05-28

申请号：CN200710186350.1

申请日：2007-11-12

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 木内一之 ,  庄司晃 ,  西尾昭德 ,  长崎国夫

IPC: B32B5/00 ,  B32B38/10 ,  C09J7/02 ,  H01L21/00 ,  H01L21/301 ,  H01L21/304

CPC classification number: B32B1/08 ,  B32B25/14 ,  B32B27/08 ,  C09J7/29 ,  C09J2201/162 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2221/68386 ,  Y10S428/906 ,  Y10T428/1328 ,  Y10T428/14 ,  Y10T428/1471 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2839 ,  Y10T428/2848

Abstract: 本发明涉及一种自卷压敏粘合片，其包括在至少一个轴向上是收缩性的可收缩薄膜层；限制可收缩薄膜层的收缩的限制层，该限制层放置在可收缩薄膜层的一面上；和放置在限制层一面上的压敏粘合剂层，该面与放置可收缩薄膜层的面相对，所述自卷压敏粘合片是可剥离的压敏粘合片，其中所述压敏粘合剂层或粘合性降低处理后的压敏粘合剂层具有6.5N/10mm或更低的压敏粘合力(180°剥离，相对于硅晶片，拉伸速度：300mm/min)，并且其中当所述自卷压敏粘合片受到引发可收缩薄膜收缩的刺激时，该自卷压敏粘合片在从一个末端起的一个方向上卷起形成一个管状卷或从两个相对的末端向两个相对末端中心的方向卷起从而形成两个管状卷。即使当该自卷压敏粘合片粘附到具有相对低强度的粘附体上时，该自卷压敏粘合片也能够非常容易地从粘附体剥离，而不会对粘附体产生损害或污染。