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公开(公告)号：CN115141572B
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202210328282.2
申请日：2022-03-30
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明涉及粘合片。提供具备包含热膨胀性微球的粘合剂层、并且被粘物剥离时的拾取性优异的粘合片。本发明的粘合片具备包含热膨胀性微球的粘合剂层，该粘合剂层中，加热至热膨胀性微球的发泡峰值温度时的粘合剂膨胀性(加热至热膨胀性微球的发泡峰值温度时的粘合剂层的厚度/粘合剂层的20℃下的厚度)为1.1～2。1个实施方式中，上述粘合剂层包含活性能量射线固化型粘合剂。
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公开(公告)号：CN103305140A
公开(公告)日：2013-09-18
申请号：CN201210065783.2
申请日：2012-03-13
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J183/04 , C09J133/08 , H01L21/58 , H01L21/683
CPC classification number: H01L24/96 , H01L21/568 , H01L2224/04105 , H01L2224/24137
Abstract: 本发明涉及半导体器件生产用耐热性压敏粘合带和使用其生产半导体器件的方法。本发明提供一种半导体器件生产用耐热性压敏粘合带，其包括基材层和形成于所述基材层各侧上的压敏粘合剂层，其中至少在半导体芯片要用树脂包封的一侧的所述压敏粘合剂层包括硅酮压敏粘合剂。所述耐热性压敏粘合带在生产不使用金属引线框的无基板半导体封装体的方法中用于临时固定芯片。
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公开(公告)号：CN101824283A
公开(公告)日：2010-09-08
申请号：CN201010122640.1
申请日：2010-03-03
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J133/08 , H01G13/00 , H01G4/12 , H01G4/30
CPC classification number: H01G4/12 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J2205/302 , C09J2433/00 , C09J2467/006 , H01G4/308 , Y10T156/1052 , Y10T428/14 , Y10T428/266 , Y10T428/28 , Y10T428/2813 , Y10T428/2852 , Y10T428/31504
Abstract: 本发明涉及热剥离型压敏粘合片及其用于切断加工层压陶瓷片的方法。本发明涉及用于切断层压陶瓷片的热剥离型压敏粘合片，其用于在切断层压陶瓷片时临时固定，所述热剥离型压敏粘合片包括基材和形成于所述基材的至少一个表面上的热膨胀性压敏粘合剂层，所述热膨胀性压敏粘合剂层包含压敏粘合剂和发泡剂，其中所述热膨胀性压敏粘合剂层具有50重量％以上的凝胶分数，所述热膨胀性压敏粘合剂层具有-40℃至30℃的玻璃化转变温度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107629720B
公开(公告)日：2021-08-10
申请号：CN201710562864.6
申请日：2017-07-11
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/50 , C09J11/00 , C09J133/08 , C09J133/10 , C09J4/02 , C09J4/06 , H01L21/683
Abstract: 本发明提供粘合片，其为能够供于电子部件材料(例如生片)的固定的粘合片，在该粘合片上将电子部件材料切断时，能够防止切断后的芯片的再附着。本发明的粘合片具备伸长性基材、配置在该伸长性基材的单侧或两侧的粘合剂层、以及配置在该伸长性基材与该粘合剂层之间的中间层，该粘合剂层包含粘合剂和热膨胀性微小球，该粘合剂层的厚度为1μm～25μm，使该粘合片与被粘物密合时的、该中间层的厚度与基于纳米压痕法的弹性模量的关系为：0.5(MPa·μm‑1)≤(1/中间层的厚度(μm))×中间层的基于纳米压痕法的弹性模量(MPa)≤40(MPa·μm‑1)，该粘合片对SUS304BA的粘合力为0.1N/20mm以上。
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公开(公告)号：CN107629719A
公开(公告)日：2018-01-26
申请号：CN201710562226.4
申请日：2017-07-11
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/38 , C09J7/20 , H01L21/683
Abstract: 本发明提供粘合片，其为能够供于电子部件材料(例如生片)的固定的粘合片，在该粘合片上将电子部件材料切断时，能够防止切断后的芯片的再附着。本发明的粘合片具备伸长性基材、以及配置在该伸长性基材的单侧或两侧的粘合剂层，该粘合剂层含有粘合剂和热膨胀性微小球，使该粘合片与被粘物密合时的、该粘合剂层的厚度与基于纳米压痕法的弹性模量的关系为：0.05(MPa·μm-1)≤(1/粘合剂层的厚度(μm))×基于纳米压痕法的弹性模量(MPa)≤40(MPa·μm-1)，该粘合片对SUS304BA的粘合力优选为0.1N/20mm以上。
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公开(公告)号：CN102676078A
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN201210071494.3
申请日：2012-03-16
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02
CPC classification number: H01L21/6836 , C08K5/0075 , C08K9/10 , C08L2312/00 , C09J7/38 , C09J9/00 , C09J11/06 , C09J133/02 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2205/11 , C09J2433/00 , H01L2221/68327 , Y10T428/28
Abstract: 本发明涉及一种电子部件临时固定用粘合带。在电子部件的制造工序中，粘合剂层加热发泡后表面电阻率值变得过大，因此在电子部件中静电变得易于积累，有由该静电导致妨碍电子部件的性能的情况。该电子部件临时固定用粘合带为至少设有支撑基材薄膜和在其单面的热膨胀性粘合剂层而成的粘合带，其特征在于，该热膨胀性粘合剂层含有热膨胀性微球和离子性液体，该离子性液体的含量相对于该热膨胀性粘合剂层所含的聚合物100重量份为0.01～10重量份，该热膨胀性粘合剂层的表面电阻率为1.0×1013Ω/□以下，发泡加热前后的表面电阻率的变化率为5.0倍以下。
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公开(公告)号：CN115141572A
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN202210328282.2
申请日：2022-03-30
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明涉及粘合片。提供具备包含热膨胀性微球的粘合剂层、并且被粘物剥离时的拾取性优异的粘合片。本发明的粘合片具备包含热膨胀性微球的粘合剂层，该粘合剂层中，加热至热膨胀性微球的发泡峰值温度时的粘合剂膨胀性(加热至热膨胀性微球的发泡峰值温度时的粘合剂层的厚度/粘合剂层的20℃下的厚度)为1.1～2。1个实施方式中，上述粘合剂层包含活性能量射线固化型粘合剂。
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公开(公告)号：CN110499116A
公开(公告)日：2019-11-26
申请号：CN201910411223.X
申请日：2019-05-16
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: [课题]提供一种粘合片，其具备热剥离型粘合带，所述热剥离型粘合带具备基材和粘合剂层，粘合剂层不易受到从基材侧施加的热的影响，即使供于卷对卷工艺，粘合剂层也不易变质。[解决方案]本发明的粘合片依次具备：第1粘合剂层、第1基材、第2粘合剂层和第2基材，该第1粘合剂层和第1基材构成热剥离型粘合带，该第2粘合剂层和该第2基材构成层叠部分A，该层叠部分A以可从该热剥离型粘合带剥离的方式配置。
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