一种交联型导电粘结剂、负极极片及锂离子电池

    公开(公告)号:CN118978876A

    公开(公告)日:2024-11-19

    申请号:CN202411049023.1

    申请日:2024-08-01

    发明人: 高星辰

    摘要: 本申请的第一方面提供了一种交联型导电粘结剂,通过对导电剂改性得到,改性后的导电剂通过酰胺键连接碳链,且至少两个碳链之间通过聚醚形成交联。本申请的第二方面和第三方面提供了一种负极极片及其制备方法,负极极片包括集流体,集流体的至少一个表面设置负极活性物质层;负极活性物质层包括第一方面的交联型导电粘结剂。本申请基于硅材料在负极极片中存在的缺陷,提出了一种交联型导电粘结剂,通过将导电剂原位接枝到高分子粘结剂上,提高了导电剂的分散能力,交联形成的三维交联结构使得导电网络更完整,机械性能更高,同时保证极片的柔韧性,实现循环过程中含硅负极的长期稳定性和电极完整性。

    一种高粘附比的转印印章及干式转印方法

    公开(公告)号:CN118818894A

    公开(公告)日:2024-10-22

    申请号:CN202410839896.6

    申请日:2024-06-26

    摘要: 本发明公开了一种高粘附比的转印印章及干式转印方法,属于微纳制造领域;在衬底上制备无粘附层金属微纳结构;衬底疏水修饰,在衬底上旋涂薄膜前体溶液退火得到纳米薄膜;将可变粘附的转印印章共形贴附在薄膜的上表面,冷却至室温后剥离薄膜,实现薄膜与硅基晶圆衬底的分离;将可变粘附的转印印章和薄膜共形贴附于受体衬底上;再次加热使得印章变软并匀速剥离印章,将薄膜释放在受体衬底上,完成薄膜的转印,去除薄膜,得到受体衬底上的金属微纳结构。光固化热响应印章采用可光固化的复合相变材料进行制备,在低温热刺激下展现出高可切换粘附比和高刚度力学性能切换。本发明方法可用于在曲面及柔性衬底上制造从纳米级到晶圆级的功能元件。

    用于重金属富集植物资源化处置的低共熔溶剂及其应用

    公开(公告)号:CN118029184B

    公开(公告)日:2024-10-18

    申请号:CN202311782612.6

    申请日:2023-12-22

    申请人: 西湖大学

    发明人: 王蕾 张宸源

    摘要: 本发明属于重金属富集技术领域,具体涉及一种用于重金属富集植物资源化处置的低共熔溶剂及其应用。该低共熔溶剂包括十二烷基三甲基氯化铵和乙二醇,该低共熔溶剂随着温度的变化可以在凝胶态和液体态之间转变,当对其进行加热时,该低共熔溶剂为液态,可以提取富集在生物质中的重金属,并分馏木质素,当冷却至室温后形成凝胶态材料,可以直接用作生物基粘合剂或者作为粘合剂的生产原料,无需分离去除生物质降解产物(如木质素和低聚糖等),避免了传统低共熔溶剂生物质精炼工艺中产物分离和DES回收循环产生高耗能和效率下降的问题。

    一种氮化铝籽晶粘贴剂及其制备方法及其使用方法

    公开(公告)号:CN118725802A

    公开(公告)日:2024-10-01

    申请号:CN202410828151.X

    申请日:2024-06-25

    摘要: 本发明涉及氮化铝籽晶粘贴剂技术领域,更具体的公开了一种氮化铝籽晶粘贴剂及其制备方法及其使用方法,包括:氮化铝粉料30‑40份、氧化铝粉料20‑30份、聚乙二醇10‑15份、无水乙醇5‑10份和蒸馏水10‑50份;本发明通过分别称量氮化铝粉料30‑40份、氧化铝粉料20‑30份、聚乙二醇10‑15份、无水乙醇5‑10份和蒸馏水10‑50份;将称量好的氮化铝粉料和氧化铝粉料混合均匀;将混合均匀的粉料倒入聚乙二醇中,并使用玻璃棒搅拌;倒入无水乙醇,继续使用玻璃棒搅拌,得到第一混合物;在得到的第一混合物中加入蒸馏水;在一定温度下进行磁力搅拌,搅拌结束后得到氮化铝籽晶粘贴剂,有利于对氮化铝籽晶粘贴剂进行快速的生产,便于进行对氮化铝籽晶粘贴剂的生产。

    一种液晶封框用密封胶及其制备方法

    公开(公告)号:CN118222230A

    公开(公告)日:2024-06-21

    申请号:CN202410337503.1

    申请日:2024-03-23

    摘要: 本申请涉及液晶封框粘接剂领域,尤其涉及一种液晶封框用密封胶及其制备方法。一种液晶封框用密封胶,按质量份数计,包括以下制备原料:脂环族环氧树脂55‑60份、四氢呋喃均聚醚3‑4份、高分子吸附材料1.3‑1.6份、光敏剂1.6‑1.9份、热固化剂1.1‑1.4份、阳离子潜伏性固化剂0.4‑0.6份、改性球状二氧化硅微粉32‑37份,其中,所述改性球状二氧化硅微粉的平均粒径为0.2‑3微米。本申请的液晶封框用密封胶具有优异的水蒸气阻隔性能、低热膨胀系数、高粘接强度和耐湿热老化性能,能够满足液晶封装的要求并提供可靠的保护。