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公开(公告)号：CN102061136A
公开(公告)日：2011-05-18
申请号：CN201010544011.8
申请日：2010-11-11
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , H01L23/48 , H01L23/495 , H01L21/60
CPC classification number: H01L23/3107 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L23/3114 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2221/68345 , H01L2224/32245 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/85201 , H01L2224/85205 , H01L2224/92 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/20105 , H01L2924/20106 , Y10T428/1476 , H01L2924/00014 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的目的是提供能够有效防止树脂密封时的树脂漏出的树脂密封用粘合带及树脂密封型半导体装置的制造方法。其解决方法包括：用于制造树脂密封型半导体装置的树脂密封用粘合带，其具有基材层和在该基材层上层叠的粘合剂层，且所述基材层与粘合剂层的总膜厚为25～40μm；以及，树脂密封型半导体装置的制造方法，包括下述工序：将该粘合带贴附于引线框的至少一个面，在所述引线框上搭载半导体芯片，通过密封树脂密封该半导体芯片侧，在密封后剥离所述粘合带。
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公开(公告)号：CN102134452A
公开(公告)日：2011-07-27
申请号：CN201010610745.1
申请日：2010-12-15
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J9/02 , C09J163/02 , C09J109/02 , C09J161/06 , H01L23/29 , H01L21/56
CPC classification number: H01L21/568 , C09J7/20 , C09J2203/326 , C09J2421/00 , C09J2463/00 , H01L23/3107 , H01L23/3114 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/96 , H01L2224/24137 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01047 , H01L2924/01051 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/181 , Y10T428/287 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种半导体装置制造用耐热性粘合片和耐热性粘合片用粘合剂。在用粘合带作为临时固定用支持体的无基板半导体封装的制造方法中，有时由于树脂密封时的压力使芯片从指定的位置发生错位，其后使配线和芯片的相对位置关系也发生错位。在剥离粘合带时发生残留糊料，妨碍其后的配线工序。而且，在使用时的加热下，通过从粘合剂层等中的气体的产生、溶出也会污染芯片表面。本发明提供半导体装置制造用耐热性粘合片，其为将无基板半导体芯片进行树脂密封时通过贴合使用的半导体装置制造用粘合片，其特征在于，所述粘合片具有基材层和粘合剂层，粘合剂层中含有橡胶成分及环氧树脂成分，橡胶成分在粘合剂中的有机物中所占比例为20～60重量％。
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公开(公告)号：CN101812274A
公开(公告)日：2010-08-25
申请号：CN201010119676.4
申请日：2010-02-23
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J133/00 , B28D1/22
CPC classification number: C09J133/08 , C08L33/064 , C08L33/08 , C09J5/00 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J2201/606 , C09J2203/326 , C09J2205/11 , C09J2205/302 , C09J2400/123 , C09J2433/00 , Y10T156/108 , Y10T428/1452
Abstract: 本发明涉及用于切断层压陶瓷片的热剥离型压敏粘合片和用于切断加工层压陶瓷片的方法。本发明涉及用于切断层压陶瓷片的热剥离型压敏粘合片，其用于在切断所述层压陶瓷片时临时固定，所述热剥离型压敏粘合片包括基材和形成于所述基材的至少一个表面上的热膨胀性压敏粘合剂层，所述热膨胀性压敏粘合剂层包含压敏粘合剂、发泡剂和粘性树脂，其中所述热膨胀性压敏粘合剂层具有50重量％以上的凝胶分数，形成所述热膨胀性压敏粘合剂层的压敏粘合剂的基础聚合物具有350mg-KOH/g以下的酸值，包含于所述热膨胀性压敏粘合剂层的粘性树脂具有80mg-KOH/g以下的酸值。
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公开(公告)号：CN102134452B
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN201010610745.1
申请日：2010-12-15
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J9/02 , C09J163/02 , C09J109/02 , C09J161/06 , H01L23/29 , H01L21/56
CPC classification number: H01L21/568 , C09J7/20 , C09J2203/326 , C09J2421/00 , C09J2463/00 , H01L23/3107 , H01L23/3114 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/96 , H01L2224/24137 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01047 , H01L2924/01051 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/181 , Y10T428/287 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供半导体装置制造用耐热性粘合片和耐热性粘合片用粘合剂。在用粘合带作为临时固定用支持体的无基板半导体封装的制造方法中，有时由于树脂密封时的压力使芯片从指定的位置发生错位，其后使配线和芯片的相对位置关系也发生错位。在剥离粘合带时发生残留糊料，妨碍其后的配线工序。而且，在使用时的加热下，通过从粘合剂层等中的气体的产生、溶出也会污染芯片表面。本发明提供半导体装置制造用耐热性粘合片，其为将无基板半导体芯片进行树脂密封时通过贴合使用的半导体装置制造用粘合片，其特征在于，所述粘合片具有基材层和粘合剂层，粘合剂层中含有橡胶成分及环氧树脂成分，橡胶成分在粘合剂中的有机物中所占比例为20～60重量％。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103794530A
公开(公告)日：2014-05-14
申请号：CN201310499530.0
申请日：2013-10-22
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L21/67
CPC classification number: H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及带隔片的切割/芯片接合薄膜。本发明提供容易从隔片上剥离切割/芯片接合薄膜的带隔片的切割/芯片接合薄膜。一种带隔片的切割/芯片接合薄膜，其通过将隔片、在俯视时的外周部具有向外侧凸出的伸出片的芯片接合薄膜以及切割薄膜以该顺序层叠而得到。
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公开(公告)号：CN107004589B
公开(公告)日：2021-07-16
申请号：CN201580067732.5
申请日：2015-12-10
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L21/683 , H01L21/52 , H01L21/301 , C09J7/20
Abstract: 本发明提供一种切割片及切割·芯片接合薄膜，其能够去除切割片的松弛，可以防止半导体元件彼此接触。涉及一种切割片，其通过在100℃下加热1分钟而收缩，相对于加热前的MD方向的第1长度100％，加热后的MD方向的第2长度为95％以下。切割片具备基材和配置在基材上的粘合剂层。切割·芯片接合薄膜具备切割片和配置在粘合剂层上的粘接剂层。
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公开(公告)号：CN107004589A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201580067732.5
申请日：2015-12-10
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L21/301 , C09J7/02 , H01L21/52
CPC classification number: H01L24/27 , C09J7/20 , H01L21/52 , H01L2224/27436 , H01L2224/83191
Abstract: 本发明提供一种切割片及切割·芯片接合薄膜，其能够去除切割片的松弛，可以防止半导体元件彼此接触。涉及一种切割片，其通过在100℃下加热1分钟而收缩，相对于加热前的MD方向的第1长度100％，加热后的MD方向的第2长度为95％以下。切割片具备基材和配置在基材上的粘合剂层。切割·芯片接合薄膜具备切割片和配置在粘合剂层上的粘接剂层。
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公开(公告)号：CN102061136B
公开(公告)日：2015-03-04
申请号：CN201010544011.8
申请日：2010-11-11
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , H01L23/48 , H01L23/495 , H01L21/60
CPC classification number: H01L23/3107 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L23/3114 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2221/68345 , H01L2224/32245 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/85201 , H01L2224/85205 , H01L2224/92 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/20105 , H01L2924/20106 , Y10T428/1476 , H01L2924/00014 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的目的是提供能够有效防止树脂密封时的树脂漏出的树脂密封用粘合带及树脂密封型半导体装置的制造方法。其解决方法包括：用于制造树脂密封型半导体装置的树脂密封用粘合带，其具有基材层和在该基材层上层叠的粘合剂层，且所述基材层与粘合剂层的总膜厚为25～40μm；以及，树脂密封型半导体装置的制造方法，包括下述工序：将该粘合带贴附于引线框的至少一个面，在所述引线框上搭载半导体芯片，通过密封树脂密封该半导体芯片侧，在密封后剥离所述粘合带。
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公开(公告)号：CN101812274B
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN201010119676.4
申请日：2010-02-23
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J133/00 , B28D1/22
CPC classification number: C09J133/08 , C08L33/064 , C08L33/08 , C09J5/00 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J2201/606 , C09J2203/326 , C09J2205/11 , C09J2205/302 , C09J2400/123 , C09J2433/00 , Y10T156/108 , Y10T428/1452
Abstract: 本发明涉及用于切断层压陶瓷片的热剥离型压敏粘合片和用于切断加工层压陶瓷片的方法。本发明涉及用于切断层压陶瓷片的热剥离型压敏粘合片，其用于在切断所述层压陶瓷片时临时固定，所述热剥离型压敏粘合片包括基材和形成于所述基材的至少一个表面上的热膨胀性压敏粘合剂层，所述热膨胀性压敏粘合剂层包含压敏粘合剂、发泡剂和粘性树脂，其中所述热膨胀性压敏粘合剂层具有50重量％以上的凝胶分数，形成所述热膨胀性压敏粘合剂层的压敏粘合剂的基础聚合物具有350mg-KOH/g以下的酸值，包含于所述热膨胀性压敏粘合剂层的粘性树脂具有80mg-KOH/g以下的酸值。
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