Invention Grant
- Patent Title: 树脂密封用粘合带及树脂密封型半导体装置的制造方法
- Patent Title (English): Adhesive tape for resin-encapsulating and method of manufacture of resin-encapsulated semiconductor device
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Application No.: CN201010544011.8Application Date: 2010-11-11
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Publication No.: CN102061136BPublication Date: 2015-03-04
- Inventor: 柳雄一朗 , 近藤广行 , 星野晋史 , 下川大辅
- Applicant: 日东电工株式会社
- Applicant Address: 日本大阪府
- Assignee: 日东电工株式会社
- Current Assignee: 日东电工株式会社
- Current Assignee Address: 日本大阪府
- Agency: 北京林达刘知识产权代理事务所
- Agent 刘新宇; 李茂家
- Priority: 2009-258633 2009.11.12 JP
- Main IPC: C09J7/02
- IPC: C09J7/02 ; H01L23/48 ; H01L23/495 ; H01L21/60
Abstract:
本发明的目的是提供能够有效防止树脂密封时的树脂漏出的树脂密封用粘合带及树脂密封型半导体装置的制造方法。其解决方法包括：用于制造树脂密封型半导体装置的树脂密封用粘合带，其具有基材层和在该基材层上层叠的粘合剂层，且所述基材层与粘合剂层的总膜厚为25～40μm；以及，树脂密封型半导体装置的制造方法，包括下述工序：将该粘合带贴附于引线框的至少一个面，在所述引线框上搭载半导体芯片，通过密封树脂密封该半导体芯片侧，在密封后剥离所述粘合带。
Public/Granted literature
- CN102061136A 树脂密封用粘合带及树脂密封型半导体装置的制造方法 Public/Granted day:2011-05-18
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